功率模组和器件的开发应用

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上传日期: 2017-09-08

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资料介绍

标签:功率模组(2)SiC(64)

  开发的SiC功率模组的特点

  1.高耐热接合技术(480℃耐热)

  2.采用高耐热封装(300℃耐热)

  3.SW高速化,封装的寄生电感降低,可并行工作的模组Layout

  4.通过8个并行驱动可支持150A的工作电流

  5.成功开发出高耐热栅极驱动器

功率模组和器件的开发应用

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