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电子发烧友网>电子资料下载>工控技术>关于虚焊现象的发生条件及其预防措施详解

关于虚焊现象的发生条件及其预防措施详解

2017-09-05 | rar | 0.22 MB | 次下载 | 免费

资料介绍

  虚焊是常见的一种线路故障,有两种, 一种是在生产过程中的,因生产工艺不当引起的,时通时不通的不稳定状态,如下图所示。

关于虚焊现象的发生条件及其预防措施详解

 

  另外一种是电器经过长期使用,一些发热较严重的零件,其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的,如下图所示。

关于虚焊现象的发生条件及其预防措施详解

 

  所谓“焊点的后期失效”,是指表面上看上去焊点质量尚可,不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点,在车间生产时,装成的整机并无毛病,但到用户使用一段时间后,由于焊接不良,导电性能差而产生的故障却时有发生,是造成早期返修率高的原因之一,这就是“虚焊”。

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