H6芯片在应用方案设计中的原理图和PCB设计要点和注意事项详细说明

资料大小: 1.89 MB

所需积分: 0

下载次数:

用户评论: 0条评论,查看

上传日期: 2020-03-23

上 传 者: 易水寒他上传的所有资料

资料介绍

标签:pcb(10179)原理图(3643)芯片(16331)

  本文档主要介绍H6芯片在应用方案设计中的原理图和PCB设计要点和注意事项,保证硬件设计质量。

  1)SOC有两套晶体振荡器,设计时两套晶振电路都做保留,默认图二DCX0晶振电路贴片,24M晶振电路一的器件NC。

  2)RTC低频晶振电路通过内部自带RC校准电路,能够fanout 5ppm的32K,DCX0晶振电路能够fanout24Mclock信。如果号在standby场景中关闭DCXO,内部会对DCX0进行定时开关进行校准,这时会影响32K信号精度,会导致计时精度误差为4s/小时,对计时器精度有要求的方案仍然需要保留32K时钟电路。

  3)外部24M晶振的精度要求小于+/-10ppm,在高温70°C和低温-20°C下能稳定工作;

  4)为保证WIFI性能,晶振型号推荐使用经过全志验证的160606E3SB24E004304E晶振型号,

  5)外挂匹配电容为18pF,匹配电容容值根据晶体的负载电容进行选择;

  6)R1串接电阻需要预留位置,便于调试振荡幅度;

用户评论

查看全部 条评论

发表评论请先 , 还没有账号?免费注册

发表评论

用户评论
技术交流、我要发言! 发表评论可获取积分! 请遵守相关规定。
上传电子资料