IC Package Impedance Matching

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上传日期: 2008-09-10

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资料介绍

标签:Package(17)IC(460)

Impedance Matching Techniques for VLSI Packaging

Problem Statement
•ReflecTIons from interconnect will limit VLSI system performance
•This is caused by :
1) ParasiTIcs of the Package Interconnect
2) Faster RiseTImes in Off-chip Driver Circuitry

Agenda
1) Package Interconnect ParasiTIcs
2) Proposed Solution
3) Experimental Results

Why is packaging limiting performance?
•Today’s Package Interconnect Looks Inductive -Long interconnect paths-Large return loops

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