高通骁龙820、联发科Helio x30和三星Exynos8890等十大VR核心芯片厂商介绍

　　虚拟现实VR核心芯片厂商都有哪些？

　　虚拟实境（Virtual Reality），简称VR技术，也称灵境技术或人工环境，是利用电脑模拟产生一个三度空间的虚拟世界，提供使用者关于视觉、听觉、触觉等感官的模拟，让使用者如同身历其境一般，可以及时、没有限制地观察三度空间内的事物。

　　20世纪60年代初首次被提出，指借助计算机系统及传感器技术生成一个三维环境，创造出一种崭新的人机交互状态，通过调动用户所有的感官（视觉、听觉、触觉、嗅觉等），带来更加真实的、身临其境的体验。

　　国外市场研究机构Canalys显示，2016年全球VR头盔出货量预计将达到630万台，其中40%将销往中国，全球VR软硬件的产值将达67亿美元，2020年将增长到700亿美元，行业将迎来爆发式增长。

　　如今包括Facebook、Alphabet（谷歌公司）、微软、索尼、三星、intel、高通、NVIDIA、AMD等几乎所有IT业巨头都在向虚拟现实领域发力。这意味VR设备的出现成为激活行业的金钥匙。从上游芯片、面板厂商，到中间设备制造商，再到下游内容、服务提供商都享有大好前景。 VR将带给厂商一个全新的IT市场，也将带给用户一个触手可及的全新世界。

　　VR核心芯片如下：

　　1、高通骁龙820

　　作为业内最为知名的芯片供应商，高通的芯片无疑是最被热捧的。骁龙820采用了高通自主设计的64位架构，采用了四个Kryo核心，最高主频2.2GHz，使用三星14nm FinFET工艺生产，支持快速充电3.0技术，搭载的图形处理芯片为Adreno 530，DSP数字信号处理器为Hexagon 680，在影像处理能力上采用了全新的Spectra 14-bit双ISP处理器，最高能够支持2800万像素/30fps，吞吐量可以达到1.2GPix/sec（每秒12亿像素）。

　　骁龙820支持双通道内存LPDDR4-1866，支持eMMC 5.1、UFS2.0（Gear3）、SD 3.0（UH S-I），支持USB 3.0输入输出，并且支持通用贷款压缩技术。

　　2、联发科Helio x30

　　Helio X30将在2016年年中正式发布，规格方面除了继续十核心（六个A72加四个A53），还会将内存从LPDDR3升级到支持LPDDR4，并加入高速存储标准UFS。近日又有官方消息称，“Helio X30”会改为10nm制程，由台积电操刀，新品预定年底对客户送样，明年初量产。

　　Helio X30配备了四颗应对重度任务的Cortex-A72核心（主频为2.5GHz）。此外，它还配备了两颗主频为2.0GHz的Cortex-A72核心、两颗主频为1.5GHz的Cortex-A53核心和两颗主频为1.0GHz的Cortex-A35核心。同时，Helio X30还将整合ARM最新的Mali-T880显卡。Helio X30还会通过插入手机的方式，支持2K×2K分辨率的VR虚拟现实技术。

　　3、三星Exynos8890

　　三星在官网正式发布新一代旗舰处理器Exynos 8890，14mm FinFET LPP工艺制造，八核心big.LITTLE架构设计，首次采用四个自主定制的大核心（代号“猫鼬”Mongoose）+四个Cortex A53小核心，算是半自主架构。相比上一代Exynos 7420，性能提升30%以上，功耗降低10%。

　　GPU方面是绝对的亮点，和华为麒麟950一样选择了Mali-T880，但后缀是“MP12”，开了12个核心（完整16个），性能自然有大幅度提升。相比之下，麒麟950只有4个核心。与上一代Mali-T760 GPU相比，Mali-T880性能提高1.8倍、能效提升40%。原生10位色差支持高保真4K显示，完全支持当前和下一代API。基带方面与骁龙820一样，支持Cat.12/Cat.13标准，理论下载速度提升到600Mbps，上传150Mbps。

　　xynos 8890是三星首次自主设计GPU架构的芯片，拥有四个Mongoose自主架构大核心、四个A53公版架构小核心，虽然这样的成绩并不低，但似乎Mali-T880 MP12这样的表现显然不太正常，基本上也就是和上代Mali-T760 MP12差不多，可能是并未优化到位。

　　4、意法半导体STM32微控制器

　　据说三星的虚拟现实设备Gear VR采用的主控芯片正是意法半导体的微控制器32F401 A5009V0 TW 435，也就是STM32F4系列的STM32 32-bit ARM Cortex-M4微控制单元。

　　基于ARM Cortex-M4的STM32F4系列MCU采用了意法半导体的NVM工艺和ART加速器，在高达180 MHz的工作频率下通过闪存执行时其处理性能达到225 DMIPS/608 CoreMark，这是迄今所有基于Cortex-M内核的微控制器产品所达到的最高基准测试分数。

　　5、瑞芯微Rockchip RK3288/RK3399

　　RK3399的CPU采用big.LITTLE大小核架构，双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核结构，对整数、浮点、内存等作了大幅优化，在整体性能、功耗及核心面积三个方面都具革命性提升。RK3399的GPU采用四核ARM新一代高端图像处理器Mali-T860，集成更多带宽压缩技术：如智能迭加、ASTC、本地像素存储等，还支持更多的图形和计算接口，总体性能比上一代提升45%。

　　6、全志科技H8/A80

　　全志科技在VR领域储备已久，偶米科技的首款Uranus one VR一体机采用全志科技的H8芯片方案。全志H8八核基于台积电最新领先的28纳米制造工艺，采用8个ARM Cortex-A7内核，支持8核心同时2.0GHz高速运行，同时搭配Imagination 旗下强劲的PowerVR SGX544 图像处理架构， 工作频率可达700M左右。

　　多媒体方面， H8支持多格式1080p@60fps视频编解码，支持H.265/HEVC视频处理，集成8M ISP图像信号处理架构，可支持800万像素摄像头。显示方面，H8支持HDMI 1080p@60fps显示，支持HDCP V1.2协议，支持HDMI CEC。此外，H8集成了全志新一代丽色显示技术，图像显示质量进一步提升。事实上，H8芯片最早是应用于电视盒子。

　　7、盈方电子定制化VR芯片

　　腾讯miniStation微游戏机发布，经拆解后发现主芯片上醒目地印有两个Logo：Tencent、INFOTM。

　　其中INFOTM是“上海盈方微电子”的公司的英文名称，这是一家专业集成电路设计公司，专注于移动互联网终端应用处理器芯片的研发。典型应用为平板电脑、智能手机、相机及摄像头等；同时它也为合作方提供集成度高的涉及系统、软件、芯片的综合解决方案。

　　如此看来，这块定制芯片应该就是腾讯委托盈方微电子设计、加工而成，然后双方在芯片上共同留有Logo，形成双品牌。

　　8、炬力/炬芯（S900VR / V700/V500）

　　炬芯也很早就杀入这块市场，最开始是与哆哚合作，但是产品却迟迟没有量产，所以整体延缓了进度。目前炬芯针对VR市场主要有S900VR、V700和V500。

　　9、英特尔CherryTrail平台（Z8350/Z8700）

　　在依托于主机和PC的VR设备市场，英特尔有很大的优势。不过在便携式VR一体机市场，英特尔方案用的人则相对较少。而且有用的主要也是其14nm的CherryTrail平台。

　　不过即便是14nm的英特尔CherryTrail平台，用在VR上，发热也还是很感人的。特别是对于性能较强的Z8700来说。或许正是由于发热的原因，所以亿道旗下的亿境VR一体机选择了CherryTrail平台的Z8350四核。

　　10、NVIDIA（Tegra K1）

　　虽然NVIDIA已经退出了手机市场，但是其移动处理器产品线依然存在，而且还活跃在掌机市场，比如NVIDIA自己推的SHIELD游戏机。Tegra K1早在2014年就发布了，但其依然是NVIDIA目前最高阶的移动处理器。对于做显卡出身的NVIDIA来说，Tegra K1在图形处理器能力上非常的强悍。

　　Tegra K1一共有两个版本，一款是基于Cortex-A15架构的32位四核心版本，最高主频为2.3GHz；另一款则是基于64位ARMv8架构的双核丹佛（Denver）CPU核心，最高主频可达2.5GHz。这两款处理器均搭载了192核心的开普勒GPU，支持基于DirectX11.1的虚幻4游戏引擎，能让移动设备实现PC级的游戏特效。基于Tegra K1强悍的图形处理能力，已有一些国产VR一体机厂商选择采用Tegra K1方案（Cortex-A15四核版）。比如Idealens VR一体机以及掌阅旗下的星轮Viulux VR-X一体机。