为什么要了解集成电路IC基础知识?你了解这些知识吗?

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标签:IC(924)集成电路(1985)芯片(3691)

  集成电路(Integrated Circuits, 简称 IC。),顾名思义就是一块集成了许多电路,由它们共同来完成一个或几个特定功能的电路。也叫芯片。普通的电路是由电阻、电容、二三极管、线路板等等分立的元件组成的,集成电路则是将这些完成特定功能的电路集成到一起并封装起来,具有体积小、成本低、性能好等特点。集成电路内部一般采用的原料是硅,所以也叫硅片、芯片等。

  二、 集成电路的发展历程

  1833 年,法拉第发现半导体

  1904 年,电子管二极管问世

  1907 年,电子管三极管问世

  1948 年,晶体管问世

  1957 年,仙童成立

  1958 年,TI 展示全球第一块 IC

  1964 年,全球 IC 出货量首次超 10 亿美元。

  1965 年,摩尔定律(芯片的功能增强一倍,芯片的体积为其一半)提出;中国第一块 IC 研制成功

  1968 年,Intel 成立

  1969 年,Apollo 登月对半导体器件应用起到极大推动作用。

  1970 年,Intel 推出第一片 DRAM。

  1971 年,Intel 发明 SRAM 和 EPROM;微处理器 4004 1972 年,英特尔开始采用 3 英寸晶圆。

  1973 年,互联网出现。 1976 年,苹果电脑;英特尔开始采用 4 英寸晶圆。

  1979 年,全球半导体销售超过 100 亿美元。

  1980 年,IBM 进入 PC 领域,成为最大的 CPU 用户。

  1981 年,LSILogic 推出门阵列产品,它是全球第一个半定制的芯片。

  1982 年,德州仪器推出单芯片 DSP。

  1983 年,Altera 发明 PLD;INTEL 采用 6“晶圆

  1984 年,Xilinx 发明第一块 FPGA

  1985 年,NEC 登上全球半导体第一的宝座,并且持续 7 年在第一的位置。英特尔分离出 DRAM 业务,同时德州仪器等众多公司进入 DRAM 市场。

  1986 年,日本取代美国成为全球最大半导体生产地,占据全球一半以上份额。美国 11 家 DRAM 厂商中有 9 家离开该市场。 1987 年,ST 成立。台积电成立。台湾半导体开始大力发展。

  1990 年,三星推出 16MbDRAM。互联网用户达到 10 万。

  1992 年,英特尔开始采用 8 英寸晶圆。三星成为全球最大的 DRAM 厂商。中国深圳、上海、北京等地出现了一些元器件贸易商和代理商。 1993 年,因 PC 需求的迅速增长,美国再超日本成为全球芯片销量第一的国家。

  2000 年,英飞凌引发全球半导体部门从母公司剥离的高潮。全球半导体销售超过 2000 亿美元。

  2005 年,中星微、炬力先后在美国纳斯达克上市 2006 年,北京明正时代科技有限公司成立,RoHS 指令在欧盟开始实施。 2007 年,英特尔 45nmCPU 进入规模量产。

  2008 年, 明正时代与台湾 megawin、Viking、Radiometrix 等 IC 设计、生产产家建立战略合作伙伴关系。

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