PowerPCB pads元件封装制作教程

资料大小: 500

所需积分: 0

下载次数:

用户评论: 0条评论,查看

上传日期: 2007-11-28

上 传 者: 发烧友他上传的所有资料

资料介绍

标签:制作教程(5)PowerPCB(153)PADS(764)元件(256)封装(4612)

PowerPCB pads元件封装制作教程

在PowerPCB的元件库来说,很多人都会混淆一个问题,就是Part type和Part Decal这两个概念。
简单地说,放在PCB上面大家看得到的就是Part Decal,Part Type表示元件类型,是供导入网络表时对应的,这个和allegro中的symbol和drawing是一个意思。举个简单的例子,我在原理图中放了一颗电解电容假设名叫CE1,我就定它的footprint为CE1。而我在PCB中对这个电解电容做了两个对应的封装,一个叫CE1H11,这个是立式安装形式,另一个叫CE1L11,代表卧式封装。如果没有一个Part Type的东西也许我们会很困难去对应,但在PowerPCB中有了这个,我就定义一个Part Type叫做CE1,这个type指向立式和卧式两个封装,设一个优先,这样在导入网表的时候会抓到这个Type,两个封装就同时调用,PCB布局的时候我们就可以根据需要自由地选择封装了。具体的作法在后面会讲到,我们先理解一下这个概念就可以了。
对于PowerPCB中元件的制作,主要有以下一些方面的东西要注意
1. PAD的制作;
2. 丝印的制作;
3. 元件高度的定义;
4. Part type的对应;
其中前面三项都是制作Part Decal,现在我们具体地讲一下元件制作的详细步骤。

用户评论

查看全部 条评论

发表评论请先 , 还没有账号?免费注册

发表评论

用户评论
技术交流、我要发言! 发表评论可获取积分! 请遵守相关规定。
上传电子资料