印制电路板设计的技术指导教程

　　本文件规定了印制线路板设计所需的一些基本原则数据和要求，对电子设备中印制线路板设计起指导作用。电路名词术语和定义：见附录2.材料的选择印制线路板一般是用覆箔层压板制成（常用的是覆铜箔层压板）。它的种类很多，有单面、双面和挠性印制线路板等，选用时必须根据下列因素选挥合适的材料。2.1，必须满足电气性能、机被物理性能的设计指标与要求证电子设备在王作条件下的可靠性2.1.3必须适应加工工艺要求2.1.4特殊的性能2.1.5应考虑经济指制线路板常用基板常捐的覆铜层压板有钢酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板，覆铜箔环{玻璃布层压板、镊钢箔坏氧酚醛玻璃布层压板，覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印制线路板用环氧玻璃布等。由于环氧树脂与铜箔有极好的粘合力，因此铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔费中浸焊而无起泡，环氧树脂浸渍的玻璃布层压板受潮湿的影响较小。超高頻印制线路最优良的材料是覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板2.2.1覆铜箔酚醛纸质层压板是由绝缘浸潢纸或棉纡维纸浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品两表面胶纸可再复单张无碱玻璃浸胶布），其一面覆以铜箔。主要用于制造一般无线电、电视机及其它电子设备中的印制线路板氧酚醛玻璃布层压板是由电工用无碱玻璃布浸以压制品，其一面或双面覆以锏箔。主要用于工作温度较高、工作频率较设备及其它电器设备2.23覆铜箔环氧玻璃布层压板是用无碱玻瑞布浸含有固化剂的环氧树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面覆以铜箔，钴孔等机被加工性，基板透明度较好，适于制作电子设备及其它电器设备中的印制线路板2.2.4聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板系由无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液作为基板上氧化处理过的铜消经高温高压而成的板状材料具有优良的介电性能及化学稳定性，是一种耐高温、高绝缘型材料，其介质损托小、介电常数低，其数值随温度和频率的变化波动较小，工作温度范围较宽可从-230℃至+260℃，在200℃下可长期使用，300℃下间断使用，对于所有酸碱以及化学溶剂为隋性，有塑料王之称，聚四氟乙烯具有低的摩擦系数，无粘性，机械强度较高等优良性能，所以适用于国防尖端产品和亮频微波设备等