AD20的6层两片DDR高速板学习笔记详细说明

资料大小: 0.02 MB

所需积分: 1

下载次数:

用户评论: 0条评论,查看

上传日期: 2020-06-02

上 传 者: 花花世界_他上传的所有资料

资料介绍

标签:BGA(149)DDR(244)存储器(3104)

  1:pcb导入

  2:drc设置

  3:丝印调整(器件位号改小,放到器件的中心)

  4:快捷键设置(如果设置了无效,可能是被占用了,顶部鼠标右键设置)

  5:板框的设置(一般在机械层),板框定义

  6:布局布线的禁布区设置(板框的内缩外扩)

  7:器件的摆放和布局(过孔辅助定位)原点的设置

  布局:

  交互式布局设置

  模块化布局思路:顺时针或者是逆时针方向布局

  创建电源类PWR

  选中飞线Alt+鼠标左键向左上方滑动

  DDR高频,不能受到干扰 (布局留有足够的等长空间)

  射频不能也不能受到干扰

  高速部分可以加屏蔽罩,屏蔽模块之间的干扰(WIFI,电源,DDR),最好是矩形的罩子(一般1mm),避免接触到过孔

  常用存储器DDR(超出5-6mm)

  DDR:无排阻的时候,600到800mil(推荐800)电容电阻一般总体布局完成才摆放

  EMMC和NANDFLASH采取兼容放置(创建联合)

  小电容(容值大小)一般靠近IC管脚(电容接近管脚,电阻次之)

  如果原理图上器件有特殊要求的要注意摆放位置

  HDMI:要首先考虑静电问题,信号一进入就要消除静电干扰

  器件放在背面时要插口距离至少3mm

  RJ45变压器要尽量靠近

  就近原则摆放

  usb:优先考虑静电器件,电源先经过静电器件再通过电容滤波

  电容滤波遵循先大后小

  AV端口:插件考虑静电处理

  模拟信号(1字型或L型走线),不控制阻抗,走线包地处理

  WIFI模块:最重要的是天线,在角落或者边缘,(内置天线板载,外置天线:放在屏蔽罩外面),一字型或者L型布局,走线短

  局部模块化布局,优先时钟走线(尽量靠近,pai型走线),就近原则摆放

  布电源的时候,先找主干道,输入输出,转换的流向

  整板的电源:局部模块化布局,注意静电器件,同类型的电源并排放置,根据飞线调整位置,放置的时候先大后小,找到输入输出主干道(主控)

  电感之间要垂直摆放

  晶体一般都是pai型布局

  布局总结:先固定的器件摆放,再主控和DDR

  布线:

  叠层设定:先选定层数,再确定层叠结构(顺序)

  依据层叠原则(注意各种方案的适用范围,有什么缺点?),相邻信号层之间不能相互平行,尽量错开

  阻抗计算:走线线宽的阻抗控制(也可以用通用的线宽,后续交由板厂微调处理)

  层叠设置:信号层是正片层,非信号层是负片层(记得取消镜像的√),层叠的名称尽量简短(20H原则(70%):为了抑制边缘辐射效应,电源平面相对于地平面内缩1mm(40mil)(电源60mil,地20mil),抑制70%的电场)(#号)(Pullback Distance)

  规则设置:先设置class:常用的网络类,差分类,Xsingle类

  PWR类:所有的电源网络,可以关闭飞线(可以进行颜色设置(单击右键并且“显示替换”))

  间距规则:(可以利用联盟网的下单工具)大概5mil,如果板子密度不大可设置6mil,

  线宽规则:添加电源线宽(PWR)加粗,信号线大概5mil,有计算阻抗可以用计算结果

  过孔规则:和BGA相关,孔和盘的关系:2n+-2mil,n是孔半径(8mil往下风险高)

  阻焊规则:紫色部分,推荐2.5mil防止绿油覆盖(油墨绝缘)

  铺铜规则:PlaneConnect推荐全连接,反焊盘连接( PlaneClearance)(没有网络时的油墨)一般推荐7mil,正片层的铜皮设置(PloygonConnect):全连接散热快(机器贴(回流焊)消费类产品),十字焊盘连接(过流能力差,适合手工焊接

  BGA扇孔:测量BGA间距(Ctrl+M)(距离1/2)设置原点(EOS),GG设置格点,放置过孔测试(RP),还原格点(1mil)单独设置VIA间距,可以用自动扇孔工具(UFO)

  DDR:电容平均分配(小的靠近管脚)(总分,再分),串阻放在cpu和DDR中间,DM信号的掩码()

用户评论

查看全部 条评论

发表评论请先 , 还没有账号?免费注册

发表评论

用户评论
技术交流、我要发言! 发表评论可获取积分! 请遵守相关规定。
上传电子资料