protel进行印刷电路板的设计资料说明

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上传日期: 2019-11-13

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资料介绍

标签:PROTEL(692)pcb(9443)芯片(15193)

  ●印刷电路板设计基础

  1. 印刷电路板基础

  1.1印刷电路板结构

  一般来说,印刷电路板的结构有单面板、双面板多层板3种。

  单面板:一面有敷铜,另一面没有,单面布线,成本低,设计较困难。

  双面板:包括顶层( Top Layer)和底层(Bottom Layer)。顶层为 元件面,底层为焊锡层面,双面敷铜,双面布线。

  多层板:包含多个工作层,除顶层、底层,还有中间层、内部电源层或接地层。

  1.2 元件封装

  元件封装指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。

  不同元件可以有相同的元件封装,同种元件也可以有不同的封装。如:RES代表电阻,其封装形式有:AXIAL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.6。

  元件封装可以在设计电路图时指定,也可在引进网络表时指定。

  取用焊接元件时,不仅要知道元件名称,还要知道元件的封装。

  1.2.1元件封装的分类

  (1)DIP封装

  双列直插封装,简称DIP(Dual In-line Package),适合PCB的穿孔安装,易于PCB布线,操作方便。

  (2)芯片载体封装

  有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(PlasTIc Quad Flat Package)。

  1.2.2元件封装的编号

  元件封装的编号一般为元件类型+焊盘距离(焊盘数)+元件外形尺寸,如:AXIAL0.4表示元件封装为轴状,两焊盘间的距离为400mil(约10mm);DIP16表示双排引脚的元件封装,两排16个引脚;RB.2/.4表示极性电容类元件封装,引脚间距离为200mil,元件直径为400mil。

  说明:Protel可使用两种单位,即英制和公制。英制单位为in(英寸),在protel中一般使用mil,即密耳(微英寸),1/1000in。公制单位一般为mm(毫米),1 in 为25.4mm。

  1.3铜膜导线

  又称铜膜走线、导线,用于连接各个焊盘。

  飞线:预拉线,在引入网络表后,系统根据规则生成的,用于指引布线。

  1.4助焊膜和阻焊膜

  助焊膜:涂于焊盘上,以提高可焊性,即PCB板上比焊盘略大的浅圆。

  阻焊膜:在板子非焊盘处的铜箔不能粘锡,而在焊盘外涂覆一层涂料,阻止这些部位上锡。

  1.5层

  是印制板材料实实在在的铜箔层,中间夹层铜箔大多设置为电源布线曾。

  注意:布线时,一旦选定了所用印制板的层数,务必关闭那些未被使用的层,以免布线出错。

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