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对于封装库中没有的封装或者是与实际的元件不符的封装，就需要自己在Proteus中制作。下面以制作一个轻触键的PCB封装为例进行说明，步骤如下：
图1 轻触键的PCB封装
1、打开PCB编辑软件Proteus 7.4 的ARES。
在Proteus ISIS 编辑环境下，选择“Tools”--à “ Netlist to ARES ” 或是单击工具栏中的
图标按钮，即可进入PCB设计软件ARES界面。当然也可直接运行Proteus 7.4 ARES 软件进入其编辑界面。
2、 放置焊盘
在编辑界面中应根据元件的引脚间距放置焊盘及元件所占空间的大小画元件的边框。在ARES软件界面中点击左侧
工具栏中的
或
图标用于放置焊盘，这时在对象选择器中列出了所有焊盘的外径和内径的尺寸，我们选择S/C-70-30（其中S表示正方形焊盘，C表示圆形焊盘，70为焊盘的外径尺寸，30为内径的尺寸即钻孔直径）如下图：
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