怎么样才能在PCB下设定不同的铺铜区域安全间距及切铜

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上传日期: 2019-07-16

上 传 者: 易水寒他上传的所有资料

资料介绍

标签:HDL(125)pcb(6948)fpga(9828)

  Altium Designer 6以强大的设计输入功能为特点,在FPGA和板级设计中,同时支持原理图输入和HDL硬件描述输入模式;同时支持基于VHDL的设计仿真,混合信号电路仿真、布局前/后信号完整性分析。 Altium Designer 6的布局布线采用完全规则驱动模式,并且在PCB布线中采用了无网格的SitusTM拓扑逻辑自动布线功能;同时,将完整的CAM输出功能的编辑结合在-起。Altium Designer 6是两年之内的第六次更新,极大地增强了对高密板设计的支持,可用于高速数字信号设计,提供大量新功能和改进,改善了对复杂多层板卡的管理和导航,可将器件放置在PCB板的正反两面,处理高密度封装技术,如高密度引脚数量的球型网格阵列(BGAs)。

  在PCB设计完成后,为了加强抗干扰性,我们会经常进行-些铺铜操作,并且有时要求设定铺铜区域的安全间距与PCB布线的安全间距不一样,我们可以通过以下两种方式来实现:

  一,通过铺铜管理器来实现

  我们通过菜单上的快捷键来进行铺铜操作,可以选择实心铺铜或网格铺铜的模式,然后在NetopTIons下的ConnecttoNet选择连接到合适的网络,一般连接到GND网络,同时般可以选中下面的移除死铜菜单,然后在合适的区域内进行铺铜的操作

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