BGA芯片的布局与布线规则详细资料说明

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上传日期: 2019-07-16

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标签:BGA(94)cpu(2531)pcb(6948)

  BGAPCB 上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga 的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package 内拉出。因此,如何处理BGApackage 的走线,对重要信号会有很大的影响。通常环绕在 BGA 附近的小零件,依重要性为优先级可分为几类:

  1. by pass。

  2. clock 终端RC 电路

  3. damping(以串接电阻、排组型式出现;例如memory BUS 信号)

  4. EMI RC 电路(以dampin、C、pull height 型式出现;例如USB 信号)。

  5. 其它特殊电路(依不同的CHIP 所加的特殊电路;例如CPU 的感温电路)。

  6. 40mil 以下小电源电路组(以C、L、R 等型式出现;此种电路常出现在AGP CHIP or 含AGP 功能之CHIP 附近,透过R、L 分隔出不同的电源组)。

  7. pull low R、C。

  8. 一般小电路组(以R、C、Q、U 等型式出现;无走线要求)。

  9. pull height R、RP。

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