基于Altium Designer的PCB设计教程之创建元件封装和作业资料

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上传日期: 2019-07-15

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本文档的主要内容详细介绍的是基于Altium DesignerPCB设计教程之创建元件封装和作业资料。

  创建PCB元件封装

  1 封装概述

  封装形式多种多样。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

  不同的元器件可以共用一个封装,不同元器件也可以有不同的元件封装

  芯片的封装在PCB板上通常表现为一组焊盘、丝印层上的边框及芯片的说明文字。

  2 常用元件封装介绍

  总体上讲,根据元件所采用安装技术的不同,可分为通孔安装技术(Through Hole Technology,简称THT)和表面安装技术(Surface Mounted Technology,简称SMT)。

  使用通孔安装技术安装元件时,元件安置在电路板的一面,元件引脚穿过PCB板焊接在另一面上。通孔安装元件需要占用较大的空间,并且要为所有引脚在电路板上钻孔,所以它们的引脚会占用两面的空间,而且焊点也比较大。但从另一方面来说,通孔安装元件与PCB连接较好,机械性能好。例如,排线的插座、接口板插槽等类似接口都需要一定的耐压能力,因此,通常采用THT安装技术。

  表面安装元件,引脚焊盘与元件在电路板的同一面。表面安装元件一般比通孔元件体积小,而且不必为焊盘钻孔,甚至还能在PCB板的两面都焊上元件。

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