PCB电路板有哪些设计要素详细资料说明

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上传日期: 2019-04-09

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资料介绍

标签:SMD(90)元器件(826)pcb(5703)

  电路板设计基本流程

  产品功能设计要素

  功能明确简洁,不要盲目追求万能电路

  按照目标市场设定产品认证要求

  性能设计要有余量

  安全设计要充分,宁失性能不损安全

  首选成熟的开发平台

  尽量引用成熟的功能模块

  正式产品设计慎用新型元器件原材料

  尽量采用SMD元器件,适应电子产品加工发展方向

  计划详细的开发周期

  关心成本

  产品性能余量与安全要点

  最大功耗按平均功耗的3倍设计

  产品最大温升按30℃设计

  低温环境在-10℃以下时,AC线路与接插件采用螺接方式,低温环境》-10℃时才可以焊接AC线路与接插件

  大功率器件配置散热片或与机壳直接连接

  大功率器件在部件内部要尽量靠近顶部

  按照应用要求选择元器件级别(军、工、商)

  元件耐压值按工作电压1.5倍以上设计

  元件功率值按持续工作功率1.5倍以上设计

  时钟频率按信号线路上最低工作频率器件的0.8倍频率设计

  LED最大工作电流

  imax = 标称持续工作电流 * 2^((log2行扫描线数)/4)

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