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SO和SOP及SOIC的封装详解

2019-03-01 | doc | 0.07 MB | 次下载 | 免费

资料介绍

  SOP(Small Outline Package)小外形封装,指鸥翼形(L形)引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。

  1968~1969年飞利浦公司就开发出小外形封装(SOP)。以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。在引脚数量不超过40的领域,SOP是普及最广的表面贴装封装,典型引脚中心距1.27mm(50mil),其它有0.65mm、0.5mm;引脚数多为8~32;装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。

  二、宽体、中体、窄体以及SO、SOP、SOIC之争。

  在事实上,针对SOIC封装的尺寸标准,不同的厂家分别或同时遵循了两种不同的标准JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)和EIAJ(日本电子机械工业协会),结果就导致了“宽体、中体和窄体”三个分支概念的出现,把很多人搞得晕头转向,也激起很多砖家在“宽体、中体、窄体以及SO、SOP、SOIC”几个概念之间争得死去活来。

  还有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。另外,JEDEC和EIAJ这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中,除此以外,不同制造商之间的描述系统也不统一。

  其实,静下心来,仔细看一下两个封装标准,再对比几种常见的元件尺寸,不难发现,规律其实并不复杂:

  1、 单从字面上理解,其实SO=SOP=SOIC。

  2、 混乱现象主要出现在管脚间距1.27mm的封装上,多为74系列的数字逻辑芯片。

  3、 两个标准对代码缩写各有自己的习惯:

  EIAJ习惯上使用SOP(5.3mm体宽);

  JEDEC习惯上使用SOIC(3.9mm与7.5mm两种体宽);

  也有些公司并不遵守这个习惯,如UTC,使用SOP(3.9mm与7.5mm两种体宽);

  另有很多制造商使用SO、DSO、SOL等。

  4、 两个标准规定的尺寸不同,互不兼容,其差异主要体现在宽度WB和WL上,下表给出了常用SOP封装在两个标准下的WB与WL值:

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