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上传日期: 2018-09-07

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资料介绍

标签:布局(22)BGA(59)pcb(4381)

  一、资料输入阶段

  1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件)

  2.确认 PCB模板是最新的

  3.确认 模板的定位器件位置无误

  4.PC B设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确

  5.确认 外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现

  6.比较 外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确

  7.确认 PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置

  二、 布局后检查阶段

  a.器件 检查

  8.确认 所有器件封装是否与公司统一库一致,是否已更新封装库(用viewlog检查运行结果)如果不一致,一定要Update Symbols

  9.母板 与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确,且子板有防误插措施,子板与母板上的器件不应产生干涉

  10.元 器件是否100% 放置

  11.打 开器件TOP和BOTTOM层的place-bound, 查看重叠引起的DRC是否允许

  12.M ark点是否足够且必要

  13.较 重的元器件,应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方,以减少PCB的翘曲

  14.与 结构相关的器件布好局后最好锁住,防止误操作移动位置

  15.压 接插座周围5mm范围内,正面不允许有高度超过压接插座高度的元件,背面不允许有元件或焊点

  16.确 认器件布局是否满足工艺性要求(重点关注BGA、PLCC、贴片插座)

  17.金 属壳体的元器件,特别注意不要与其它元器件相碰,要留有足够的空间位置

  18.接 口相关的器件尽量靠近接口放置,背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置

  19.波 峰焊面的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装,

  20.手 工焊点是否超过50个

  21.在 PCB上轴向插装较高的元件,应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式,如晶振的固定焊盘

  22.需 要使用散热片的器件,确认与其它器件有足够间距,并且注意散热片范围内主要器件的高度

  b.功能 检查

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