多层印制板翘曲的产生原因是什么？和如何减少翘曲的方法概述

　　多层印制板是由三层以上的导电图形层，与半固化片在高温、高压下经层压粘合一起而形成的印制板，并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、质量轻、可靠性高等特点，是产值最高、发展速度最快的一类PCB 产品。在简单介绍多层印制板层压工艺的基础上，对多层印制板翘曲的产生原因及减少翘曲的方法进行了较为详细的论述。

　　对于我所研制并生产的雷达产品来说，多层印制板是其不可缺少的电子元件，它在其中起着非常重要的作用，因此多层印制板的可靠性成为人们特别关注的问题之一，因为它的可靠性将与整机的可靠性紧密相关。影响多层板可靠性的因素很多，翘曲就是其中之一。（翘曲度过大，除了影响电装外，印制板与导轨或插头座的配合不良，势必影响整机的可靠性）。

　　说起多层印制板的翘曲问题，一直是印制板制造厂商普遍感到头疼的问题。究其产生的原因，不单局限于多层印制板的制造过程，它与印制线路的设计、多层印制板制作完成后的电装工艺也有着密切的联系。本文将在简单介绍多层印制板制作工艺的基础上，对多层印制板翘曲产生的原因及采取的相应对策作较为详细的阐述

　　多层印制板层压工艺技术简介

　　电路图形的定位系统是贯穿于多层底片制作、内外层图形转移、层压和数控钻孔等工序的一个共性问题。多层印制板中的每一层电路图形，相对于其它各层都必须精确定位，从而保证多层印制板各层电路间能正确地与金属化孔连接。这对于高层数、高密度、大板面的多层板显得尤为重要。我所印制板制造分厂是采用销钉进行各层间定位的前定位系统层压技术。这种定位方法是美国 ！Multiline公司推出的，利用其提供的一系列四槽孔定位设备，在照相模版、内层单片上冲制出四个槽孔。然后利用相应的四个槽形销来实现图形转移、叠片、层压和数控钻孔等一系列工序的定位。