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电子发烧友网>电子资料下载>可编程逻辑>EDA-教程>PCB设计规则>PCB环保基材资料下载

PCB环保基材资料下载

2018-02-09 | docx | 46KB | 次下载 | 1积分

资料介绍

随着电子设备向小型化、轻量化、多功能化与环保型方向发展,作为其基础的PCBFPC也相应地朝这些方向发展,而线路板厂的PCB基材也该理所当然地适应这些方面的需要

  环保型材料

  环保型产品是可持续发展的需要,环保型印制板要求用环保型材料。对于印制板的主材料覆铜箔板,按照欧盟RoHs法令禁用有毒害的聚溴联苯(PBB)与聚溴联苯醚(PBDE)规定,这涉及到覆铜箔板取消含溴阻燃剂。目前,国际上先进的国家都已经开始大量采用无卤素覆铜箔板,而国内无卤素覆铜箔板产品仅在含外资的大型企业开发成功,许多中小覆铜箔板企业仍停留在传统的覆铜箔板生产上,未能适应环保禁令要求。
  环保型产品除不可有毒害外,还要求产品废弃后可回收再利用。因此印制板基材的绝缘树脂层在考虑从热固性树脂改变为热塑性树脂,这样便于废旧线路板的回收,加热后使树脂与铜箔或金属件分离,各自可回收再利用。这方面国外已开发成功应用于积层法的高密度互连印制板的报道,而国内尚无动静。
  电路板表面可焊性涂覆材料,传统应用最多的是锡铅合金焊料,现在欧盟RoHS法令禁用铅,替代物是锡、银或镍/金镀层。国外的电镀化学品公司已在前几年就研发、推出化学镀镍/浸金、化学镀锡、化学镀银药品,而未见国内的同类型供应商有类似新材料推出。

PCB环保基材资料

 清洁生产材料

  清洁生产是实现环境保护可持续发展的重要手段,达到清洁生产需要辅之清洁生产材料。传统的印制板生产方法是铜箔蚀刻形成图形的减去法,这要耗用化学腐蚀溶液,还要产生大量废水。国外一直在研制并有应用无铜箔催化型层压板材料,采用直接化学沉铜形成线路图形的加成法工艺,这可省去化学腐蚀,并减少废水,有利于清洁生产。这类用于加成法工艺的层压板材料研制在国内还是空白。
  更清洁的无需化学药水与水清洗的喷墨印刷导线图形技术,是种干法生产工艺。该技术关键是喷墨印刷机与导电膏材料,现在国外开发成功了纳米级的导电膏材料,使得喷墨印制技术进入实际应用。这是印制板迈向清洁生产的革命性变化。国内符合线路板跨线与贯通孔使用的微米级导电膏材料还缺少,纳米级导电膏材料更无影了。
  在清洁生产中还期待着无氰电镀金工艺材料,不用有害的甲醛作还原剂的化学沉铜工艺材料等,有必要加快研制并应用于印制板生产。
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