从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板
以下简称多层板设计时应考虑的主要
因素阐述了外形与布局层数与厚度孔与焊盘线宽与间距的影响因素设计原则及其计算关系
文中结合生产实践对重点制作过程加以说明

多层板是电子技术向高速度多功能大容量和
便携低耗方向发展的必然产物随着电力机车向高
速度微机控制方向的发展多层板在机车电子工业
上的应用亦愈来愈普遍与双面板相比多层板有
以下四个方面的优越性23多层板设计灵活很容易
在不同层数任何需要的地方保留铜箔这些铜箔既
可消除各关键电路之间的电耦合使噪声干扰或信
号串扰减到最低也可用来屏蔽内层与外层的某些
关键电路的干扰4还可以利用大面积铜箔来解决集
成快散热问题45多层板使线路走线路径缩短从而
提高信号传输速度将多层板内层信号线与地网设
计成传输线形式很容易控制其特性阻抗46多层板
通过布线层数的变化可缩小其面积增加其电子产
品的功能和容量47多层板还增加了保密性可以将
线路全部设计到内层使其它竞争者不易破坏其连
线关系最终提高了先进电子产品的生存期
多层板因其密度和层数的关系使加工制作过
程难度增大测试比较困难可靠性保障程度相对于
单双面板而言较低一旦出现故障几乎没有维修
余地因此生产成本较高多层板的质量和可靠性
以及要取得合理价格很大程度上与多层板的设计
优良有关作为设计者在将逻辑原理转成正确的网
格布线再将布线变成制造者能够投入生产的文件
过程中必须既要熟悉印制板有关设计标准和要求
又要熟悉了解有关印制板的生产制造工艺
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多层印制电路板的设计