使用LTCC技术设计宽带阵列天线的详细资料说明

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上传日期: 2019-09-29

上 传 者: 易水寒他上传的所有资料

资料介绍

标签:毫米波(394)LTCC(71)天线(1065)

  应用LTCC 技术设计了4x4的宽带阵列天线, 通过在多层贴片结构中引入空气腔、匹配过孔以及金属环等结构有效拓展天线的带宽, 提高了辐射效率。馈电网络与主贴片间用内层地板分隔, 有效地抑制了背向辐射。仿真结果表明, 阵列天线在25.2- 31.2GH z的频带内回波损耗低于- 10dB, 相对带宽达21.4%, 峰值增益为16.84dB, 整个阵列尺寸为50X50X1.153mm3。

  低温共烧陶瓷( LTCC)技术因其集成度高尺寸小、低损耗、高耐温性以及高频高Q 特性等优点, 逐步在微波毫米波领域得到广泛应用。这种技术可以将各种有源或无源器件埋在陶瓷基片中共同烧结,符合系统小型化, 模块化的发展趋势。顺应潮流, 集成天线系统[ 1] 的概念也得到迅速推广, 已成为未来雷达及通讯系统天线的一个重要发展方向。而LTCC技术[ 2~ 7] 无疑是实现这种天线模式的关键手段之一。

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