T962A小型智能回流焊机的用户使用手册免费下载

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资料介绍

标签:BGA(114)焊接(490)SMD(160)元器件(1150)

小型智能回流焊机,采用微电脑控制,可满足不同的 SMD、BGA 焊接要求,整个焊接过程自动完成,操作简单; 采用快速红外线辐射和循环风加热,温度更加准确、均匀。 模糊控温技术和可视化抽屉式工作台,使整个焊接过程在你的监视下自动完成;能完成单、双面板的焊接;可焊接最精细表贴元器件

  二、产品说明:

  1、超大容积回焊区:在效焊接面积达:300 x 320 mm,大大增加本机的使用范围,节省投资。

  2、多温度曲线选择:内存八种温度参数曲线可供选择,并设有手动加热、强制冷却等功能;整个焊接过程自动完成,操作简单。

  3、独特的温升和均温设计:输出功率达 1500W 的快速红外线加热和均温风机配合,使温度更加准确、均匀,可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程,无须你额外控制。

  4、人性化的科技精品:刚毅的外观,可视化的操作,友好的人机操作界面,完美的温度曲线方案,从始至终体现科技为本;轻巧的体积和重量,让你节约大量金钱;台面式放置模式,可让你拥有更大的空间;简单的操作说明,让你一看就会。

  5、完善的功能选择:回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身;可完成 CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA 等所有封装形式的单、双面 PCB 板焊接;可用作产品的胶固化,电路板热老化,PCB 板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。

  6、技术参数:有效焊接面积: 30 x32 cm 产品外型尺寸: 43 x 37 x26 cm 产品包装尺寸: 50 x 43 x33 cm 额定功率: 1500W 工艺周期: 1~8 min 电源电压: AC110V ~AC220V/50~60HZ 产品净重: 12.5Kg 产品毛重: 14Kg

 

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