3V通讯技术的详细中文资料概述免费下载

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标签:通讯技术(24)3V(12)单片机(13528)集成电路(1952)

  今天,制造商所面临的许多挑战之一是如何向其终端用户提供成本更低、性能更好的产品以满足其需求。例如,通过使用电子解决方案替代机械部件,家电制造商能提供效率更高、更静音和具有增值功能的家电产品。因此,一方面目前的趋势是产品中集成了越来越多的电子器件;另一方面,成本的压力非常巨大,尤其再加上最近钢和能源等原材料价格持续上涨的因素。

  如果不是包括单片机在内的集成电路制造技术不断发展进步,满足这一成本的挑战将是难以想象的。半导体公司致力于提供具有最佳性价比的解决方案,同时实现更低的系统成本和更多的集成功能。

  单片机的成本和性能与制造工艺水平相关。当前最先进的嵌入式闪存制造工艺达到 0.25µ,并正向 0.18µ 以及更高的水平迈进。采用这一工艺等级制造的芯片内部的逻辑电路难以工作在 5V 电压下。汽车引擎管理系统、音响信号处理器、导航系统和视频娱乐设备中专用的高性能单片机早已采用 3V 设计。为满足高速运算性能的需求,采用小于 0.5µ 硅片制造工艺制造的器件最初运用于汽车应用中。这些器件采用更低的供电电压。

  EMC 是 3V 设计工程师主要关注的问题。应用设计应能工作于恶劣环境下同时不会增加系统总成本。例如,现在工程师开始对家电中的电机增加电子控制装置。大多数场合中,控制板的安装位置离电机很近,而电机将产生很多电噪声。典型的控制系统常使用低成本的单层或双层 PCB 板,而且供电电源没有使用变压器隔离。尽管如此,控制板仍须具有较高的可靠性。汽车应用中一个令人关注的问题是关于数字逻辑阈值。噪声和阻性电压降可能导致车辆不同部位的“地电位”相差很大。当逻辑“1”电平和逻辑“0”电平之间的压差减小时,系统可能对车体电压变化更加敏感。对于某些传感器,抗噪声能力降低将对 A/D 造成影响。同时还需关注散热、 LED 和继电器的 I/O 驱动能力等相关问题。一些设计工程师还对与5V器件接口带来成本增加和3V器件供应等问题存在担忧。大多数 3V 器件具有的 I/O 结构使其可直接与其他部件的5V逻辑直接相连,但在某些场合,谨慎的设计能改善系统性能。

  为与市场需求保持同步,设计工程师需充分利用每一个机遇。而这意味着应考虑使用 3V 产品。

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