耐能3D AI解决方案将闪耀CES 2019 破解终端AI芯片痛点

本站原创，作者：章鹰，电子发烧友执行副主编。

智能终端的AI计算成为趋势。考虑通讯延时、基于硬件设备、个人隐私考虑，我们需要在终端设备、传感器，各种设备端上实现AI计算，这已经成为电子行业的巨头共识。但是要满足各种场景下的AI计算需求，需要考虑算力和功耗的平衡问题，比如智能手机对语音技术的应用、智能家电AI应用都有严苛的功耗约束。

AI新创公司耐能（Kneron）在2017年11月15日宣布完成超过千万美元的A轮融资，阿里巴巴创业者基金、中华开发资本、高通、奇景光电、中科创达、红杉资本、创业邦等入局；半年后的2018年5月31日，它们又完成了李嘉诚旗下维港投资领投的AI轮融资，融资额为1800万美元。他们赢得重大投资的缘由，正是他们的核心技术实力获得青睐。耐能定位是终端人工智能的解决方案的领导厂商，耐能创始人兼CEO刘峻诚表示，公司的核心竞争力在于主打轻量级的NPU，功耗很低，专注终端AI， 能耗比可以做到100mw到300mw，最新的一款产品甚至可以到10mw以下。

图：耐能创始人兼CEO 刘峻诚

2019年，耐能公司又将眼光走向国际，带领其核心产品亮相CES 2019，记者就NPU市场趋势，CES 2019耐能展示的核心产品，中国企业在AI市场的机会等热点话题采访了耐能创始人兼CEO刘峻诚，他带来前瞻的市场分析和精彩的回答。

NPU采用了“数据驱动并行计算”架构，颠覆了CPU所采用的传统冯•诺依曼计算机架构，在视频监控和手机领域都有广泛应用前景，请预测一下2019年NPU市场趋势？

未来，NPU有望成为主流的AI专用处理器。具体到2019年来看，随着业界关注的焦点转向产品落地与商用，NPU厂商在供应链和客户资源上的竞争将更加激烈，拥有自主IP等核心技术的厂商的优势将逐步显现出来，反之则可能陷入被动。同时，从提供IP到做芯片，从芯片设计到量产，NPU厂商也必须度过重重难关，遇到阻碍的厂商可能将被迫退场。

在AI芯片领域，有FPGA和ASIC，这些架构中哪些会最先在AI落地应用中上量？

我们看好ASIC架构，它具有体积小、功耗低、计算性能与效率高、量产后成本低等优势，可广泛适用于移动智能终端、智能家居、安防设备、汽车电子等终端AI领域，将成为AI芯片的主流架构。

耐能在CES 2019将展示哪些明星产品和解决方案？这些产品和解决方案的优势体现在哪些方面？

CES 2019期间，耐能将带来最新的3D AI解决方案，该方案将低功耗、小体积的NPU与MCU整合，适配市场上各种主流的3D传感器，并支持结构光、ToF、双目立体视觉等三种主流3D传感技术，满足语音、图像等识别需求，其中人脸识别识别准确率达99.99%。同时，耐能将宣布新增AI SoC产品线，在第二季度率先推出一款专为智能家居应用所设计的AI SoC。此外，耐能还将首度公开与研扬科技的合作，双方将共同进行AI SoC与工业电脑的整合。

耐能的3D AI解决方案，可支持结构光（Structured Light）、双目立体视觉（Stereo Vision）、飞行时间测距（Time of Flight，ToF） 3D等主流传感技术，进行面部、身体、物品等识别，能应用在安防监控、智能家居、智能手机、各种物联网设备等。结合2D图像分析识别与深度信息分析，不仅能提升识别精准度，排除用照片、视频解锁的风险，还能更精准地识别物品、行为，以及提供其他3D图像采集应用。

耐能展示的3D AI解决方案中，还包括一款独家开发、具有成本优势的3D面部识别解决方案，只要搭配入门的近红外线（Near Infra-red， NIR）镜头和原有的RGB镜头，不需额外的双摄校准，就可提供精准的3D面部识别解锁、3D建模等应用，且适用于各种终端设备。

此外，耐能将于第二季推出的第一款AI SoC产品，专为智能家居所设计，可应用在门锁、门禁系统、智能玩具，以及其他家电设备等。此AI SoC搭载基于耐能 NPU IP- KDP 520的AI处理器，可支持2D/3D图像识别、语音识别，能与不同的3D传感技术整合，以及计算不同神经网络模型。

我们看到，最近华为宣布自研AI芯片，尤其是全部采用自研架构，对一些合作厂商冲击很大。耐能如何看待AI领域，华为、阿里巴巴等大厂商加入AI芯片竞争阵营，对自身的一些影响？

各界厂商争相涌入，表明AI的发展成果和前景正得到日益广泛的认可。耐能乐见AI芯片市场持续壮大，并期待和友商一起推动产业进步。同时，不同厂商的产品方向与应用领域各异，彼此形成既竞争又合作的关系。我们相信，只要找准并坚守自身的方向，不仅可在未来的AI芯片市场占据一席之地，与这些科技或互联网巨头也有合作空间。

具体来看，华为旗下的海思已经是全球前十的IC设计厂商，从传统芯片延伸到AI芯片可以说是自然而然的事。至于阿里巴巴，2016年就提出了YoC云芯片的概念，整合诸多芯片厂商为阿里系的智能硬件提供芯片和解决方案，离做芯片只是一步之遥。到了2017年，阿里就开始投资或并购几家AI芯片厂商，其中也包括耐能。在行业起步阶段，将自己做和投资外部公司相结合，以免错失潜在机会，也是阿里等互联网巨头常见的做法。

CES 2019将有4500家参展商，5G和人工智能展区将会是今年的亮点，耐能参展目标是什么？在技术端和市场端，CES2019会带来哪些丰富的资源？

耐能期待通过CES 2019的平台，向全球智能手机、智能家居、智能安防、物联网等行业的目标客户、合作伙伴展示耐能的3D AI解决方案和品牌形象，并寻求潜在的合作机会。

CES 2019是全球前沿技术的发布与展示平台，通过了解其他厂商的最新技术、产品或解决方案，可对我们后续的技术、产品创新提供借鉴，其中也不乏交流合作的机会。而在市场端，CES 2019有望聚集全球近20万行业观众，特别是智能手机、智能家居、智能安防、物联网等领域的厂商，它们均为耐能的目标客户或合作伙伴，获取这些资源并达成合作是我们参展的核心目标。

您认为中国公司未来在AI市场的商业机会或机遇在哪里？

毋庸置疑，中国已成为仅次于在全球举足轻重的AI大国，不仅涌现出大量提供AI芯片等上游技术、产品与解决方案的厂商，更拥有庞大的智能手机、智能家居、智能安防等市场。对中国的AI公司而言，不仅在服务国内客户时具有本土化的优势，还可借助这些客户的生产制造优势进军海外市场，实现“立足中国，放眼全球”的商业布局。