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耐能3D AI解决方案将闪耀CES 2019 破解终端AI芯片痛点

来源:电子发烧友原创 作者:章鹰 2019年01月07日 16:08 次阅读


本站原创,作者:章鹰,电子发烧友执行副主编。

智能终端的AI计算成为趋势。考虑通讯延时、基于硬件设备、个人隐私考虑,我们需要在终端设备、传感器,各种设备端上实现AI计算,这已经成为电子行业的巨头共识。但是要满足各种场景下的AI计算需求,需要考虑算力和功耗的平衡问题,比如智能手机对语音技术的应用、智能家电AI应用都有严苛的功耗约束。

AI新创公司耐能(Kneron)在2017年11月15日宣布完成超过千万美元的A轮融资,阿里巴巴创业者基金、中华开发资本、高通、奇景光电、中科创达、红杉资本、创业邦等入局;半年后的2018年5月31日,它们又完成了李嘉诚旗下维港投资领投的AI轮融资,融资额为1800万美元。他们赢得重大投资的缘由,正是他们的核心技术实力获得青睐。耐能定位是终端人工智能的解决方案的领导厂商,耐能创始人兼CEO刘峻诚表示,公司的核心竞争力在于主打轻量级的NPU,功耗很低,专注终端AI, 能耗比可以做到100mw到300mw,最新的一款产品甚至可以到10mw以下。

图:耐能创始人兼CEO 刘峻诚

2019年,耐能公司又将眼光走向国际,带领其核心产品亮相CES 2019,记者就NPU市场趋势,CES 2019耐能展示的核心产品,中国企业在AI市场的机会等热点话题采访了耐能创始人兼CEO刘峻诚,他带来前瞻的市场分析和精彩的回答。

NPU采用了“数据驱动并行计算”架构,颠覆了CPU所采用的传统冯•诺依曼计算机架构,在视频监控和手机领域都有广泛应用前景,请预测一下2019年NPU市场趋势?

未来,NPU有望成为主流的AI专用处理器。具体到2019年来看,随着业界关注的焦点转向产品落地与商用,NPU厂商在供应链和客户资源上的竞争将更加激烈,拥有自主IP等核心技术的厂商的优势将逐步显现出来,反之则可能陷入被动。同时,从提供IP到做芯片,从芯片设计到量产,NPU厂商也必须度过重重难关,遇到阻碍的厂商可能将被迫退场。

在AI芯片领域,有FPGAASIC,这些架构中哪些会最先在AI落地应用中上量?

我们看好ASIC架构,它具有体积小、功耗低、计算性能与效率高、量产后成本低等优势,可广泛适用于移动智能终端、智能家居、安防设备、汽车电子等终端AI领域,将成为AI芯片的主流架构。

耐能在CES 2019将展示哪些明星产品和解决方案?这些产品和解决方案的优势体现在哪些方面?

CES 2019期间,耐能将带来最新的3D AI解决方案,该方案将低功耗、小体积的NPU与MCU整合,适配市场上各种主流的3D传感器,并支持结构光、ToF、双目立体视觉等三种主流3D传感技术,满足语音、图像等识别需求,其中人脸识别识别准确率达99.99%。同时,耐能将宣布新增AI SoC产品线,在第二季度率先推出一款专为智能家居应用所设计的AI SoC。此外,耐能还将首度公开与研扬科技的合作,双方将共同进行AI SoC与工业电脑的整合。

耐能的3D AI解决方案,可支持结构光(Structured Light)、双目立体视觉(Stereo Vision)、飞行时间测距(Time of Flight,ToF) 3D等主流传感技术,进行面部、身体、物品等识别,能应用在安防监控、智能家居、智能手机、各种物联网设备等。结合2D图像分析识别与深度信息分析,不仅能提升识别精准度,排除用照片、视频解锁的风险,还能更精准地识别物品、行为,以及提供其他3D图像采集应用。

耐能展示的3D AI解决方案中,还包括一款独家开发、具有成本优势的3D面部识别解决方案,只要搭配入门的近红外线(Near Infra-red, NIR)镜头和原有的RGB镜头,不需额外的双摄校准,就可提供精准的3D面部识别解锁、3D建模等应用,且适用于各种终端设备。

此外,耐能将于第二季推出的第一款AI SoC产品,专为智能家居所设计,可应用在门锁、门禁系统、智能玩具,以及其他家电设备等。此AI SoC搭载基于耐能 NPU IP- KDP 520的AI处理器,可支持2D/3D图像识别、语音识别,能与不同的3D传感技术整合,以及计算不同神经网络模型。

我们看到,最近华为宣布自研AI芯片,尤其是全部采用自研架构,对一些合作厂商冲击很大。耐能如何看待AI领域,华为、阿里巴巴等大厂商加入AI芯片竞争阵营,对自身的一些影响?

各界厂商争相涌入,表明AI的发展成果和前景正得到日益广泛的认可。耐能乐见AI芯片市场持续壮大,并期待和友商一起推动产业进步。同时,不同厂商的产品方向与应用领域各异,彼此形成既竞争又合作的关系。我们相信,只要找准并坚守自身的方向,不仅可在未来的AI芯片市场占据一席之地,与这些科技或互联网巨头也有合作空间。

具体来看,华为旗下的海思已经是全球前十的IC设计厂商,从传统芯片延伸到AI芯片可以说是自然而然的事。至于阿里巴巴,2016年就提出了YoC云芯片的概念,整合诸多芯片厂商为阿里系的智能硬件提供芯片和解决方案,离做芯片只是一步之遥。到了2017年,阿里就开始投资或并购几家AI芯片厂商,其中也包括耐能。在行业起步阶段,将自己做和投资外部公司相结合,以免错失潜在机会,也是阿里等互联网巨头常见的做法。

CES 2019将有4500家参展商,5G和人工智能展区将会是今年的亮点,耐能参展目标是什么?在技术端和市场端,CES2019会带来哪些丰富的资源?

耐能期待通过CES 2019的平台,向全球智能手机、智能家居、智能安防、物联网等行业的目标客户、合作伙伴展示耐能的3D AI解决方案和品牌形象,并寻求潜在的合作机会。

CES 2019是全球前沿技术的发布与展示平台,通过了解其他厂商的最新技术、产品或解决方案,可对我们后续的技术、产品创新提供借鉴,其中也不乏交流合作的机会。而在市场端,CES 2019有望聚集全球近20万行业观众,特别是智能手机、智能家居、智能安防、物联网等领域的厂商,它们均为耐能的目标客户或合作伙伴,获取这些资源并达成合作是我们参展的核心目标。

您认为中国公司未来在AI市场的商业机会或机遇在哪里?

毋庸置疑,中国已成为仅次于在全球举足轻重的AI大国,不仅涌现出大量提供AI芯片等上游技术、产品与解决方案的厂商,更拥有庞大的智能手机、智能家居、智能安防等市场。对中国的AI公司而言,不仅在服务国内客户时具有本土化的优势,还可借助这些客户的生产制造优势进军海外市场,实现“立足中国,放眼全球”的商业布局。

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