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电子发烧友网>人工智能>新思科技人工智能设计系统DSO.ai助力三星移动芯片实现自主设计

新思科技人工智能设计系统DSO.ai助力三星移动芯片实现自主设计

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2022-11-10 11:15:20359

思科DSO.ai助力客户完成100次流片,引领AI芯片设计中的规模化应用

应用和不同先进工艺节点 意法半导体首次使用云端人工智能设计实现流片,通过DSO.ai以3倍的设计效率达成更高的性能、功耗、面积 (PPA)目标 SK海力士成功将其先进工艺裸晶芯片尺寸缩减高达5% 新思科DSO.ai能够通过强化学习,在巨大的求解空间中优化PPA,可节
2023-02-10 10:56:07298

率先实现100次流片,新思科DSO.ai引领AI设计芯片进入规模化时代

思科 技携手芯片设计生态系统,通过DSO.ai率先实现100 次流片,覆盖一系列前沿应用和不同先进工艺节点 意法半导体首次使用云端人工智能设计实现流片,通过DSO.ai以3倍的设计效率达成更高
2023-02-14 15:15:04437

芯片设计中的人工智能未来会怎样

  随着时间的推移,人工智能简化了复杂的芯片设计工作流程,优化了越来越大和复杂的搜索空间。事实上,Synopsys 等解决方案 DSO.ai™ 使用强化学习来大规模扩展设计工作流程选项的探索,从而缩短设计时间,同时增强功耗、性能和面积 (PPA)。
2023-05-29 09:20:24426

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