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商汤科技闪耀杭州智博会,AI开启无限想象新时代

2020年10月18日 09:29 次阅读

2020年10月16日——第二届中国(杭州)国际智能产品博览会和2020全球人工智能大会(以下简称智博会)在今天隆重召开,诸多行业大咖和前沿科技成果汇聚一堂,以AI开启无限想象。全球领先的人工智能平台公司商汤科技SenseTIme以“AI+新基建,智造新浪潮”为主题闪耀亮相,深刻展现了AI的创新与应用如何推动各行各业的智能化升级,从而为杭州乃至全球城市的数字经济发展注入新的动能。此外,通过产学研一体化优势和丰富的AI+行业经验,商汤科技得以深刻把握杭州人工智能发展机遇,助力杭州建设国家人工智能创新发展高地。

  2020年10月16日——第二届中国(杭州)国际智能产品博览会和2020全球人工智能大会(以下简称智博会)在今天隆重召开,诸多行业大咖和前沿科技成果汇聚一堂,以AI开启无限想象。全球领先的人工智能平台公司商汤科技SenseTime以“AI+新基建,智造新浪潮”为主题闪耀亮相,深刻展现了AI的创新与应用如何推动各行各业的智能化升级,从而为杭州乃至全球城市的数字经济发展注入新的动能。此外,通过产学研一体化优势和丰富的AI+行业经验,商汤科技得以深刻把握杭州人工智能发展机遇,助力杭州建设国家人工智能创新发展高地。        (新闻图片:商汤科技联合创始人、首席执行官徐立)    商汤科技联合创始人、首席执行官徐立作为特邀嘉宾出席主论坛,表达了商汤致力于通过AI和AR技术,为人们带来更多全新体验和美好回忆的愿景。徐立在演讲中表示,“商汤希望通过AI带给杭州更多美好的体验,让城市更加安全、生活更加便捷、文化更有温度,全方位推动社会和经济的发展进步。”    在本届智博会上,商汤科技首次发布了工业OCR一体机。该设备集成了商汤自主研发的深度学习算法及光度立体视觉技术,可应用于顶级芯片生产中的晶圆ID识别流程,通过精准在线识别晶圆产线场景物料编号和条码,为半导体行业实现工业级的降本增效。同时,它还能广泛应用于消费电子、新能源、食品和医药等领域,推动智慧工业的高质量发展。此外,商汤智广营销平台也一同亮相,其AIGC商汤智影视频创作引擎可一键生成创意短视频,为文娱和广告产业创新注入新活力。        (新闻图片:工业OCR一体机晶圆ID识别方案)    凭借领先的原创AI技术能力以及对杭州本地传统产业的深耕,商汤科技已助力杭州多个行业的智慧化发展。在智慧城市领域,杭州正引领全球前沿。商汤科技也充分发挥自身优势,为杭州的智慧城市建设添砖加瓦。面向即将到来的2022杭州亚运会,商汤科技将携手中国电信共建基于AI+AR技术的“智慧中枢平台”,通过虚实融合的数字孪生,实现高效、智能的综合管理,并给广大市民带来创新、直观、趣味性的的AR互动体验。不仅如此,商汤还在现场展示了星云智慧园区解决方案,该方案能够助力提升园区的安全保障、通行管理、安全生产和运营能力,全面助力城市的智慧化发展与规划。    在文旅产业,商汤科技“城市级AI智慧文旅”已落地杭州的多个场景均在本次智博会中得到体现。不久前,商汤为西湖景区打造了沉浸式AR导航以及虚实融合的导览体验,让游客深刻感受西湖多个景点背后的历史故事和典故。在湘湖,商汤更以多项AI智慧服务和趣味应用,打造萧山首条智慧跑道。而在即将启动的萧山智慧城市馆中,商汤还将带来更多维度的互动性和趣味性游览体验,让观众直观感受萧山的变迁。依托全面的AI+MR技术和多样化的应用场景,商汤科技“城市级AI智慧文旅”解决方案将全面推动智慧文旅的发展,成为文旅产业的新基建。        (新闻图片:商汤科技“城市级AI智慧文旅”)    核心技术创新以及产学研的紧密结合,是支撑AI持续进步与行业赋能的重要基石。在杭州本地,商汤科技与浙江大学共建的“浙江大学-商汤三维视觉联合实验室”致力于SLAM(即时定位与地图构建)和三维重建等领域的前沿研究,帮助加快基础科研突破和人才培养。去年,商汤科技牵头成立的中国增强现实核心技术产业联盟(CARA)在杭州成立,通过与产业界、学术界等各方的紧密协作,共同推动增强现实原创技术发展和应用创新,加速行业命题的研究和科研成果的转化。    当前,数字经济正席卷各行各业,以人工智能驱动的产业数字化也将引领产业智能升级的新风向。作为中国科技部指定的首个“智能视觉”国家新一代人工智能开放创新平台,商汤科技将根植杭州沃土,充分利用本土优势。通过“一项基础研究+一个平台支撑+多个行业赋能”的策略,商汤科技将让“杭州制造”更加智能、“杭州服务”更具智慧,为杭州构建“数字经济第一城”贡献积极力量。

(新闻图片:商汤科技联合创始人、首席执行官徐立)

商汤科技联合创始人、首席执行官徐立作为特邀嘉宾出席主论坛,表达了商汤致力于通过AI和AR技术,为人们带来更多全新体验和美好回忆的愿景。徐立在演讲中表示,“商汤希望通过AI带给杭州更多美好的体验,让城市更加安全、生活更加便捷、文化更有温度,全方位推动社会和经济的发展进步。”

在本届智博会上,商汤科技首次发布了工业OCR一体机。该设备集成了商汤自主研发的深度学习算法及光度立体视觉技术,可应用于顶级芯片生产中的晶圆ID识别流程,通过精准在线识别晶圆产线场景物料编号和条码,为半导体行业实现工业级的降本增效。同时,它还能广泛应用于消费电子、新能源、食品和医药等领域,推动智慧工业的高质量发展。此外,商汤智广营销平台也一同亮相,其AIGC商汤智影视频创作引擎可一键生成创意短视频,为文娱和广告产业创新注入新活力。

(新闻图片:工业OCR一体机晶圆ID识别方案)

凭借领先的原创AI技术能力以及对杭州本地传统产业的深耕,商汤科技已助力杭州多个行业的智慧化发展。在智慧城市领域,杭州正引领全球前沿。商汤科技也充分发挥自身优势,为杭州的智慧城市建设添砖加瓦。面向即将到来的2022杭州亚运会,商汤科技将携手中国电信共建基于AI+AR技术的“智慧中枢平台”,通过虚实融合的数字孪生,实现高效、智能的综合管理,并给广大市民带来创新、直观、趣味性的的AR互动体验。不仅如此,商汤还在现场展示了星云智慧园区解决方案,该方案能够助力提升园区的安全保障、通行管理、安全生产和运营能力,全面助力城市的智慧化发展与规划。

在文旅产业,商汤科技“城市级AI智慧文旅”已落地杭州的多个场景均在本次智博会中得到体现。不久前,商汤为西湖景区打造了沉浸式AR导航以及虚实融合的导览体验,让游客深刻感受西湖多个景点背后的历史故事和典故。在湘湖,商汤更以多项AI智慧服务和趣味应用,打造萧山首条智慧跑道。而在即将启动的萧山智慧城市馆中,商汤还将带来更多维度的互动性和趣味性游览体验,让观众直观感受萧山的变迁。依托全面的AI+MR技术和多样化的应用场景,商汤科技“城市级AI智慧文旅”解决方案将全面推动智慧文旅的发展,成为文旅产业的新基建。

(新闻图片:商汤科技“城市级AI智慧文旅”)

核心技术创新以及产学研的紧密结合,是支撑AI持续进步与行业赋能的重要基石。在杭州本地,商汤科技与浙江大学共建的“浙江大学-商汤三维视觉联合实验室”致力于SLAM(即时定位与地图构建)和三维重建等领域的前沿研究,帮助加快基础科研突破和人才培养。去年,商汤科技牵头成立的中国增强现实核心技术产业联盟(CARA)在杭州成立,通过与产业界、学术界等各方的紧密协作,共同推动增强现实原创技术发展和应用创新,加速行业命题的研究和科研成果的转化。

当前,数字经济正席卷各行各业,以人工智能驱动的产业数字化也将引领产业智能升级的新风向。作为中国科技部指定的首个“智能视觉”国家新一代人工智能开放创新平台,商汤科技将根植杭州沃土,充分利用本土优势。通过“一项基础研究+一个平台支撑+多个行业赋能”的策略,商汤科技将让“杭州制造”更加智能、“杭州服务”更具智慧,为杭州构建“数字经济第一城”贡献积极力量。

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  随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间,异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一...
发表于 2020-07-07 11:04 179次阅读
用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积

晶圆会涨价吗

  在库存回补需求带动下,包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺,现货价出现明显上涨力道,...
发表于 2020-06-30 09:56 81次阅读
晶圆会涨价吗

无线传感器网络能让半导体晶圆制造厂保持高效率运行?

对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料,以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管...
发表于 2020-05-20 07:40 396次阅读
无线传感器网络能让半导体晶圆制造厂保持高效率运行?

晶圆有什么用

  谁来阐述一下晶圆有什么用?
发表于 2020-04-10 16:49 363次阅读
晶圆有什么用

晶圆级封装的方法是什么?

晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公...
发表于 2020-03-06 09:02 352次阅读
晶圆级封装的方法是什么?

晶圆级芯片封装有什么优点?

晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致。 ...
发表于 2019-09-18 09:02 1219次阅读
晶圆级芯片封装有什么优点?

影响硅片倒角加工效率的工艺研究

在半导体晶圆的加工工艺中,对晶圆边缘磨削是非常重要的一环。晶锭材料被切割成晶圆后会形成锐利边缘,有棱角、毛刺、崩...
发表于 2019-09-17 16:41 776次阅读
影响硅片倒角加工效率的工艺研究

晶圆制造工艺的流程是什么样的?

简单的说晶圆是指拥有集成电路的硅晶片,因为其形状是圆的,故称为晶圆.晶圆在电子数码领域的运用是非常广泛的.内存条、...
发表于 2019-09-17 09:05 2347次阅读
晶圆制造工艺的流程是什么样的?

使用ENA RF网络分析仪和Cascade Microtech进行晶圆上平衡元件测量

This product note discusses how to perform full 4-port error correction using the ENA Series with Cascad...
发表于 2019-08-19 12:49 427次阅读
使用ENA RF网络分析仪和Cascade Microtech进行晶圆上平衡元件测量

汽车电子设备的潜在缺陷怎么避免?

汽车召回不仅会损害公司声誉,而且成本高昂,与电子 设备相关的召回次数增多所带来的影响让厂商无法承受。汽车电子设备...
发表于 2019-08-01 08:26 462次阅读
汽车电子设备的潜在缺陷怎么避免?