1. 您从事AI产品开发多久了？ （*必填 单选）

A.  一年

B.  两年

C.  三年

D.  其他

2. 您的职位是？ （*必填 单选）

A.  AI芯片设计工程师

B.  AI IP工程师

C.  AI硬件工程师

D.  AI系统级产品开发工程师

E.  AI算法工程师

F.  其他

3. 贵公司在AI产业中处于哪一环节？ （*必填 单选）

A.  芯片原厂

B.  模组供应商

C.  方案商

D.  EDA工具提供商

E.  云平台

F.  终端厂商

G.  其他

4. 您所开发/使用的AI芯片属于哪种类型？ （*必填 单选）

A.  GPU

B.  FPGA

C.  ASIC

D.  类脑芯片

E.  其他

5. 您所开发的产品主要用于？ （*必填 多选）

A.  计算机视觉

B.  机器人

C.  无人机

D.  语音及自然语言处理

E.  机器学习

F.  消费电子

G.  智能医疗

H.  智能驾驶

I.  智能家居

J.  安防

K.  工业

L.  教育

M.  金融

N.  农业

O.  其他

6. 在您的嵌入式AI项目中，您倾向于选择以下哪种芯片平台？ （*必填 多选）

A.  联发科Helio P60

B.  Imagination PowerVR NNA

C.  瑞芯微RK3399Pro

D.  芯原VIP8000

E.  寒武纪1A/1H/1M+MLU100

F.  地平线“征程”、“旭日”

G.  其他

7. 您感兴趣的开发套件是？ （*必填 多选）

A.  Jetson TX2 开发者套件

B.  角蜂鸟开发套件

C.  DuerOS开发套件

D.  华为HiKey 970

E.  瑞芯微RK3399Pro

F.  Artificial Intelligence Radio - Transceiver

G.  Thundercomm TurboX AI Developer Kit

H.  Visual Studio Tools for AI

I.  Edge AI人工智能开发套件

J.  GAPUINO Combo Kit

K.  Curie Nano

L.  其他

8. 您在选择开发套件时，主要考虑哪些因素？ （*必填 多选）

A.  快速验证

B.  熟悉、一致和开放的开发环境

C.  降低设计、测试和部署的成本和复杂性

D.  支持云计算服务平台

E.  可在线开发

F.  可扩展性

G.  接口丰富

H.  支持场景化应用

I.  完整的开发生命周期管理功能

J.  价格

K.  其他

9. 对于AI开发套件，您还有哪些期待或建议？ （文字问答）

请正确填写您的个人资料，以便专题交流和获奖时联系到您

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