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电子发烧友网>汽车电子>高云半导体车规级FPGA赋能ADAS | 2021 ICCAD

高云半导体车规级FPGA赋能ADAS | 2021 ICCAD

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高云半导体最新发布功耗极低的μSoC射频FPGA

近日,高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布发布其最新的μSoC射频FPGA,该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能,最低功耗仅为5nA。
2019-11-12 16:12:403030

高云半导体与Rutronik GmbH打造分销联盟

高云半导体宣布,授予Rutronik GmbH公司为其在EMEA和美洲地区的特许分销商。
2020-02-25 10:50:07963

高云半导体的低功耗μSOC FPGA蓝牙模块通过韩国认证

基于高云半导体GW1NRF-4的蓝牙模块尺寸为19x20mm,包括GW1NRF-4器件,以及必需的无源器件,晶体振荡器和天线,从而为实现具有FPGA和蓝牙功能的产品提供了“即插即用”途径。
2020-08-12 14:19:42953

高云半导体关于纳入美国国防部“涉军企业名单”的说明公告

2021年1月15日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”或“公司”)关注到美国国防部发布公告,以“支持中国人民解放军获得先进的技术和专业知识”为理由,将包括高云半导体在内的9家公
2021-01-19 16:46:472141

高云半导体将在Embedded World数字大会展示领先FPGA解决方案

2021年2月26日,中国广州,全球极具创新性的可编程逻辑器件供应商——广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”),宣布将参加3月1日-5日举行的Embedded World 2021
2021-03-03 10:47:121919

高云半导体入驻亚马逊商城,积极布局FPGA全球市场

广东高云半导体科技股份有限公司宣布入驻亚马逊商城,进一步密织海外销售网络,为全球FPGA用户和开发爱好者提供更加便捷的服务,助力高云半导体国际市场开拓之路。
2021-09-22 17:40:131809

高云半导体车规级FPGA通过带载高低温循环耐久测试

2021 年 12 月 16 日,中国上海,国内领先的国产 FPGA 厂商高云半导体与上海汽车变速器有限公司(以下简称上汽变速器)联合宣布:高云半导体车规级 FPGA 通过上汽变速器产品 2500 小时高温耐久测试、带载高低温循环耐久测试、温度冲击、振动冲击测试以及整车 3 万公里测试。
2021-12-17 09:59:202594

芯和半导体3DIC EDA亮相ICCAD 2021

芯和半导体将于2021年12月22-23日参加在无锡举办的中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021),展位号为203-204, 228-229。
2021-12-22 10:31:521469

高云半导体参加无锡集成电路产业创新发展高峰论坛

高云半导体将在无锡太湖国际博览中心参加中国集成电路设计业 2021 年会(ICCAD 2021)。我们的展台位于A4馆323展位,诚邀您莅临参观洽谈。 此次展会我们聚焦汽车电子、工业控制、人工智能
2021-12-24 15:38:041550

高云半导体HCLK用户指南

电子发烧友网站提供《高云半导体HCLK用户指南.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:48:442

基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案

电子发烧友网站提供《基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:42:2811

高云半导体发布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品

2022年9月26日,广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品。
2022-09-26 14:27:301015

高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案

关系,高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案。Metrics DSim Cloud是第一个支持SystemVerilog和VHDL设计语言、特性齐全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091079

高云半导体Combat开发套件试用体验】RISC-V处理器蜂鸟E203在高云FPGA平台上的移植实践

Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心,是高云半导体晨熙®家族第一代产品,内部资源丰富,具有高性能的 DSP资源,高速LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源,这些
2022-11-10 14:41:302398

灿芯半导体亮相ICCAD 2022

2022年12月26-27日,中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2022)在厦门国际会展中心成功举办。灿芯半导体参展并在专题论坛——IP与IC设计服务
2022-12-28 11:06:031369

高云半导体扩展入门级GW1NZ家族FPGA产品

在某些设计领域中,创新会受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云FPGA能有效应对这些限制。这涵盖了大容量消费市场和物联网应用等领域,高云半导体在这些领域率先提供极高性价比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:38565

高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品

中国广州,2023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。高云最新的Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术,集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:04638

昂科烧录器支持GOWIN高云半导体的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256

芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中GOWIN高云半导体的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持
2024-03-19 18:35:1920

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