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电子发烧友网>可编程逻辑>Zynq在sdk中选择lwip模板的参数优化

Zynq在sdk中选择lwip模板的参数优化

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随着电子系统中元器件密度的提高,设计师通常为了和印制电路板(PCB)上厚度为0.10 mm的焊膏模板配套,而选择共面度不超过0.10 mm的、同等精密的连接器。然而,市场上有很多共面度值为0.15
2019-11-18 17:38:49555

如何优化焊膏模板的开孔形状

本文将讨论焊膏模板与连接器共面度之间的关系,以及设计师面临的取舍和制约因素等话题。然后本文将介绍此项研究的情况和相应的结果,以及这些结果在优化设计的时候对成本、空间、性能和可靠性产生的影响。
2019-12-04 15:34:37698

通过优化焊膏模板开孔来扩大模拟电子选择范围

随着电子系统中元器件密度的提高,设计师通常为了和印制电路板(PCB)上厚度为0.10 mm的焊膏模板配套,而选择共面度不超过0.10 mm的、同等精密的连接器。
2020-05-04 09:35:00486

XILINX中的zynq ultrascale plus产品选择指南

本文档的主要内容详细介绍的是XILINX中的zynq ultrascale plus产品选择指南。
2020-12-31 17:30:535

Zynq SDK 驱动探求(三):论一个外设驱动的全部身家·Xilinx SDK 驱动源码结构

Processor is ready. Configure programable logic.在新专栏 Rapid TCP/IP on Zynq 中,将围绕 Xilinx Zynq 系列芯片,从 SDK 驱动,PS-...
2022-02-07 10:59:190

Samtec - 通过优化焊膏模板开孔来扩大连接器的选择范围

然而,Samtec Inc.和Phoenix Contact的一项研究表明,通过优化焊膏模板的开孔形状,设计师就可以选择已广泛提供的、价格更低的、共面度为0.15 mm的连接器来与更精细的0.10
2024-01-02 15:33:2589

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