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赛灵思推出全新系列的产品类型ACAP 媲美CPU、GPU的新一代FPGA架构

2018年12月01日 10:47 次阅读

博通收购高通案遭到美国总统特朗普的阻止后,下一个被华尔街分析师看准的“目标”便锁定在圣何塞芯片厂商赛灵思(Xilinx)上。对此,赛灵思总裁兼首席执行官(CEO)Victor Peng首次回应媒体称“对于这种谣言和猜测我们不作评论,无论我自己还是我们的高管团队、董事会,都专注于我们自己的战略,关注于如何把业务做的更成功,更好的服务客户。”

赛灵思推出全新系列的产品类型ACAP 媲美CPU、GPU的新一代FPGA架构

今年1月29日,Victor Peng正式成为赛灵思历史上第四位CEO。自从2008年加入赛灵思开始,该公司在28纳米、20纳米和16纳米三代工艺产品上实现了三连冠,获得一个个行业第一,同时也通过集成度和编程模式的突破,让FPGA走向了更广阔的应用领域。近日,Victor Peng首次以CEO掌舵人的身份,介绍了赛灵思的未来愿景与战略蓝图,发布一款超越FPGA功能的突破性新型产品,名为ACAP(Adaptive Compute AcceleraTIon Platform,自适应计算加速平台),带领赛灵思超越FPGA的局限,为用户从端点到边缘再到云端多种不同技术的快速创新提供支持。

赛灵思三大战略应对技术变革

在Victor Peng看来,几何级倍数增长的数据大爆炸,从端点、边缘到云端的人工智能应用和单一架构无法满足的后摩尔定律时代的计算将成为影响着赛灵思和全世界未来的三大趋势。数据的爆炸对计算的速度要求越来越高,在创新速度维持高速增长的大中华区,摩尔定律的速度在逐渐放缓,原有的芯片解决方案已经无法满足公司需求,急需开发新产品、新技术和新的商业模式。

为了更好的迎接这个智能互连的新世界,赛灵思持续以“灵活多变的平台”为产品核心,抓住新的产业机遇,制定三大发展战略以支持更加广泛的市场应用。Victor Peng指出,第一个战略就是“数据中心优先”。在数据中心这个领域,非常重要的一点是要理解赛灵思不仅能够支持数据中心的计算加速和应用,还能够支持创造价值的存储和网络。

在数据中心领域,赛灵思将改变原有的支持硬件开发者的技术方向,更多地支持软件开发者,让更多的数据中心用户使用赛灵思灵活应变的平台。Victor Peng表示,之所以这么重视数据中心,是因为它是一个非常广阔的市场,发展非常迅速,有很多的行业颠覆都是发生在数据中心。在数据中心领域,有很多新的架构已经不再以CPU为中心,而是转向拥有很多加速器的异构计算,并且能够根据几何级数据的处理以及机器学习进行工作负载的调整。因此对赛灵思来说,数据中心是一个全新的成长机遇。

赛灵思推出全新系列的产品类型ACAP 媲美CPU、GPU的新一代FPGA架构

不仅如此,赛灵思在数据中心的生态系统打造方面也下足了功夫,从开放标准组织CCIX和AMDarm、IBM、Mellanox等CCIX成员,到亚马逊华为、百度等超大型数据公司,还有应用层面的深鉴科技等。在加速应用方面,赛灵思支持非常广泛的AI应用,包括机器学习、机器学习推断等。据深鉴科技给出的数据可见,赛灵思提供高效FPGA加速语音识别引擎,该引擎与CPU相比,性能为后者的43倍,单位功耗性能提升40倍。在基因组测序和分析方面,采用Edico FPGA的服务器使得基因组测序的时间从一天压缩到几十分钟,所以它对于新生儿的存活意义重大,非常关键。

在第二大战略方面,赛灵思将加速主流市场的增长,支持对汽车、无线基础设施、有线通信、航空航天、工业与医疗、消费类电子等领域的客户的快速成长。Victor Peng强调,赛灵思可以参与到从端点到边缘到云的过程,这是我们一个独特的优势,能够真正的从端点到边缘到云实现全覆盖。

为了驱动灵活应变的计算,Victor Peng表示,赛灵思将推出全新系列的产品类型——ACAP(自适应计算加速平台)。如果说FPGA是一个产品类型,里面有很多架构,ACAP则是可以和CPU和GPU相提并论的产品类型个体,帮助我们实现智能互连并且灵活应变的世界。

媲美CPU、GPU的新一代FPGA架构

ACAP核心是新一代的FPGA架构,结合分布式存储器与硬件可编程的DSP模块、一个多核SoC以及一个或多个软件可编程且同时又具备硬件灵活应变性的计算引擎,并全部通过片上网络(NoC)实现互连。ACAP还拥有高度集成的可编程I/O功能,根据不同的器件型号这些功能白包括从集成式硬件可编程存储器控制器,到先进的SerDes收发器技术,前沿的RF-ADC/DAC和集成式高带宽存储器(HBM)。

赛灵思推出全新系列的产品类型ACAP 媲美CPU、GPU的新一代FPGA架构

Victor Peng强调,ACAP是一个高度集成的多核异构计算平台,能根据各种应用与工作负载的需求从硬件层对其进行灵活修改。ACAP可在工作过程中进行动态调节的灵活应变能力,实现了CPU与GPU所无法企及的性能与性能功耗比。它在软件方面可以编程,不仅仅像过去那样只支持硬件开发者,我们也可以支持更多的软件开发者,支持C/C++、OpenCL和Python等软件工具。

在首个应用产品方面,Victor Peng对现场记者表示,正在推进代号为“Everest (珠穆朗玛峰)”的行动,历经四年时间研发,累积研发投资超过10亿美元,共有超过1500名软硬件工程师参与“ACAP和Everest”的设计。目前,软件工具已交付给主要客户,首款“Everest”产品采用台积电7纳米工艺,将于今(2018)年实现流片,2019年交付给客户。这一产品将主打中高端,在高端产品方面会有超过500亿个晶体管

与当前最新的16纳米Virtex® VU9P FPGA相比,“Everest”有望将深度神经网络的性能提升20倍!基于“Everest”的5G远程无线电头端和目前最新16纳米无线电相比可将带宽提升4倍。届时,跨多个市场领域的各种应用都能实现性能和功耗效率的显著提升,这些市场包括汽车、工业、科学与医疗、航空航天、测试、测量与仿真、音视频与广播以及消费类电子产品市场等。

对比ACAP与SoC、Zynq之间的区别,Victor Peng向现场记者指出,SoC、Zynq是老一代先驱性的产品,比如MPSOCDRAM有UltraRAM,它和传统FPGA已经不一样,比如传统的FPGA只有一个可编程的逻辑,是没有SoC的。ACAP能够直接和整个系统进行交流;此外,我们有一个片上网络直接和子系统进行沟通,这也是ACAP和SoC不同的地方;最后,ACAP虽然也有多核,但是我们在片上有硬件和软件都可以编程的引擎,这是一个全新的设计,也是我们的竞争对手所没有的。

关于ACAP,Victor Peng非常有自信,称之为自FGPA发明以来最卓越的工程成就,它对行业的意义相比未来CPU、GPU能够覆盖更广的市场应用,可以满足灵活工作负载的需求。

坚持自身优势 竞争无处不在

一直以来,FPGA与CPU、GPU之间的竞争不断。Victor Peng分析道,传统CPU架构已经不能适应行业如此大规模的数据计算和工作负载。GPU虽然在某些应用和工作负载的加速上有优势,但是FPGA所支持的应用更加广泛,而且未来将越来越需要异构的计算来适应不同的应用,ACAP可以针对不同的工作负载进行加速,具有高度自适应应变能力。随着时间的推移,ACAP将会变成一个主流的平台,和CPU、GPU一样会成为非常基础性的未来世界的构建平台。

之所以把数据中心加速作为赛灵思发展的新重点,是因为数据中心是一个快速普及技术的领域。Victor Peng补充道,数据中心能根据计算需求自行对其服务器的工作负载进行编程调整,例如在白天进行视频转码,晚上则执行影像识别。这一点意义重大,可以应用在包括人工智能(AI)推断、视频与图像处理、基因组学等领域。

赛灵思推出全新系列的产品类型ACAP 媲美CPU、GPU的新一代FPGA架构

英伟达英特尔相比,赛灵思拥有更悠久的历史和深厚的底蕴。Victor Peng强调,在很多市场领域,比如汽车行业,我们深耕了十多年,这对于英特尔是一个全新的市场,后者靠并购Mobileye才得以进入汽车市场。英伟达之前一直做信息娱乐系统,现在开始做自动驾驶,但更加注重的是汽车的安全性。赛灵思在汽车行业从Zynq产品开始,包括Spartan-6这样的产品累计出货达4000万。在这些端点的领域,更加注重的是质量和可靠性,在包括医疗行业、航空航天等市场我们很有优势。

从今年的营收表现来看,在数据中心领域赛灵思仍处于早期打基础的阶段,营收不会有非常显著的增长。Victor Peng指出,我们仍致力于打造生态系统,帮助开发者们能够更快更好的开发和应用。我们与包括深鉴科技在内的很多创新企业合作,以投资的形式来培育生态系统,同时我们会更好的与高校来合作,构建开源的社区推动整个生态系统的建设。

最后,Victor Peng表示,赛灵思无论是云还是在互联网方面,都与中国BAT三巨头和一些超大型数据中心的美国技术公司展开了合作,目前和全球所有7家超大数据中心企业都有合作,也与一些OEM、企业在云的环境下开展合作。

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TMP411设备是一个带有内置本地温度传感器的远程温度传感器监视器。远程温度传感器,二极管连接的晶体管通常是低成本,NPN或PNP型晶体管或二极管,是微控制器,微处理器或FPGA的组成部分。 远程精度为±1 °C适用于多个设备制造商,无需校准。双线串行接口接受SMBus写字节,读字节,发送字节和接收字节命令,以设置报警阈值和读取温度数据。 TMP411器件中包含的功能包括:串联电阻取消,可编程非理想因子,可编程分辨率,可编程阈值限制,用户定义的偏移寄存器,用于最大精度,最小和最大温度监视器,宽远程温度测量范围(高达150°C),二极管故障检测和温度警报功能。 TMP411器件采用VSSOP-8和SOIC-8封装。 特性 ±1°C远程二极管传感器 ±1°C本地温度传感器 可编程非理想因素 串联电阻取消 警报功能 系统校准的偏移寄存器 与ADT7461和ADM1032兼容的引脚和寄存器 可编程分辨率:9至12位 可编程阈值限...

发表于 2018-09-19 16:35 8次阅读
TMP411 ±1°C Programmable...

TMP468 具有引脚可编程的总线地址的高精度远...

TMP468器件是一款使用双线制SMBus或I 2 C兼容接口的多区域高精度低功耗温度传感器。除了本地温度外,还可以同时监控多达八个连接远程二极管的温度区域。聚合系统中的温度测量可通过缩小保护频带提升性能,并且可以降低电路板复杂程度。典型用例为监测服务器和电信设备等复杂系统中不同处理器(如MCU,GPU和FPGA)的温度。该器件将诸如串联电阻抵消,可编程非理想性因子,可编程偏移和可编程温度限值等高级特性完美结合,提供了一套精度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。 八个远程通道(以及本地通道)均可独立编程,设定两个在测量位置的相应温度超出对应值时触发的阈值。此外,还可通过可编程迟滞设置避免阈值持续切换。 TMP468器件可提供高测量精度(0.75°C)和测量分辨率(0.0 625°C)。该器件还支持低电压轨(1.7V至3.6V)和通用双线制接口,采用高空间利用率的小型封装(3mm×3mm或1.6mm×1.6mm),可在计算系统中轻松集成。远程结支持-55°C至+ 150°C的温度范围。 特性 8通道远程二极管温度传感器精度:±0.75&...

发表于 2018-09-18 16:05 6次阅读
TMP468 具有引脚可编程的总线地址的高精度远...