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Xilinx Spartan-6系列封装概述和管脚分配

2018年07月01日 10:48 次阅读

1. Spartan-6系列封装概述

  Spartan-6系列具有低成本、省空间的封装形式,能使用户引脚密度最大化。所有Spartan-6 LX器件之间的引脚分配是兼容的,所有Spartan-6 LXT器件之间的引脚分配是兼容的,但是Spartan-6 LX和Spartan-6 LXT器件之间的引脚分配是不兼容的。

Xilinx Spartan-6系列封装概述和管脚分配

表1:Spartan-6系列FPGA封装

2. Spartan-6系列引脚分配及功能详述

  Spartan-6系列有自己的专用引脚,这些引脚是不能作为Select IO使用的,这些专用引脚包括:

专用配置引脚,表格2所示,GTP高速串行收发器引脚,表格3所示

Xilinx Spartan-6系列封装概述和管脚分配

表2:Spartan-6 FPGA专用配置引脚

注意:只有LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150, and LX150T器件才有VFS、VBATT、RFUSE引脚。

Xilinx Spartan-6系列封装概述和管脚分配

表3:Spartan-6器件GTP通道数目

注意:LX75T在FG(G)484 和 CS(G)484中封装4个GTP通道,而在FG(G)676中封装了8个GTP通道;LX100T在FG(G)484 和 CS(G)484中封装4个GTP通道,而在FG(G)676 和 FG(G)900中封装了8个GTP通道。

如表4,每一种型号、每一种封装的器件的可用IO引脚数目不尽相同,例如对于LX4 TQG144器件,它总共有引脚144个,其中可作为单端IO引脚使用的IO个数为102个,这102个单端引脚可作为51对差分IO使用,另外的32个引脚为电源或特殊功能如配置引脚。

Xilinx Spartan-6系列封装概述和管脚分配

表4:Spartan6系列各型号封装可用的IO资源汇总

表5:引脚功能详述

引脚名 方向 描述
User I/O Pins
IO_LXXY_# Input/
Output
IO表示这是一个具有输入输出功能的引脚,XX表示该引脚在其Bank内的惟一标识,Y表示是差分引脚的P还是N引脚
MulTI-FuncTIon Pins
IO_LXXY_ZZZ_# Zzz代表该引脚除IO功能之外的其他功能,
Dn Input/
Output
(during readback)
在SelectMAP/BPI模式中,D0—D15是用于配置操作的数据引脚,在从SelectMAP的回读阶段,当RDWR_B为低电平时,Dn为输出引脚,在配置过程结束后,该引脚可作为通用IO口使用
D0_DIN_MISO_MISO1 Input 在Bit-serial模式中,DIN是惟一的数据输入引脚;
在SPI模式中,MISO是主输入从输出引脚;
在SPI x2 or x4模式中,MISO1是SPI总线的第二根数据线;
D1_MISO2,
D2_MISO3
Input 在SelectMAP/BPI模式中,D1、D2是配置数据线的低2bit;在SPIx4 模式中,MISO2和MISO3是SPI总线的数据线的高2bit
An Output 在BPI模式中A0—A25是输出地址线,配置完成后,它们可作为普通IO使用
AWAKE Output 挂起模式中的状态输出引脚,如果没有使能挂起模式,该引脚可作为普通IO引脚
MOSI_CSI_B_MISO0 Input/
Output
在SPI配置模式中的主输出从输入引脚;
在SelectMAP模式中,CSI_B是低有效的Flash片选信号;
在SPI x2 or x4模式中,这是最低数据线
FCS_B Output 在BPI模式中,BPI flash的片选信号
FOE_B Output 在BPI模式中,BPI flash的输出使能
FWE_B Output 在BPI模式中,BPI flash写使能
LDC Output 在BPI模式中,在配置阶段LDC保持低电平
HDC Output 在BPI模式中,在配置阶段HDC保持低电平
CSO_B Output 在SelectMAP/BPI模式中,菊花链片选信号;
在SPI模式中,是SPI Flash的片选信号;
IRDY1/2,
TRDY1/2
Output 使用PCI 的IP Core时,它们作为IRDY和TRDY信号
DOUT_BUSY Output 在SelectMAP模式中,BUSY表示设备状态;
在Bit-serial模式中,DOUT输出数据给菊花链下游的设备
RDWR_B_VREF Input 在SelectMAP模式中,RDWR_B是低有效的写使能信号;配置完成后,可当做普通IO使用
HSWAPEN Input 当是低电平时,在配置之前将所有IO上拉
INIT_B BidirecTIonal
(open-drain)
低电平表示配置存储器是空的;当被拉低时,配置将被延时;如果在配置过程中变低,表示在配置过程中出现了错误;当配置结束后,这个引脚表示POST_CRC错误;
SCPn Input SCP0-SCP7是挂起控制引脚
CMPMOSI,
CMPMISO,
CMPCLK
N/A 保留为将来使用,可用作普通IO
M0, M1 Input 配置模式,M0=0表示并行配置模式,M0=1表示串行配置模式;M1=0表示主模式,M1=1表示从模式
CCLK Input/
Output
配置时钟,主模式下是输出时钟,从模式下是输入时钟
USERCCLK Input 主模式下可选的的用户输入配置时钟
GCLK Input 全局时钟引脚,它们可当做普通IO使用
VREF_# N/A 参考门限时钟引脚,当不用时可作为普通IO使用
MulTI-Function Memory Controller Pins
M#DQn Input/
Output
#Bank的存储控制器数据线
M#LDQS Input/
Output
#Bank的存储控制器数据使能引脚
M#LDQSN Input/
Output
#Bank的存储控制器数据使能引脚N
M#UDQS Input/
Output
#Bank的存储控制器高位数据使能
M#UDQSN Input/
Output
#Bank的存储控制器高位数据使能N
M#An Output #Bank的存储控制器地址线A[0:14]
M#BAn Output #Bank的存储控制器块地址线BA[0:2]
M#LDM Output #Bank的存储控制器低数据屏蔽
M#UDM Output #Bank的存储控制器高数据屏蔽
M#CLK Output #Bank的存储控制器时钟
M#CLKN Output #Bank的存储控制器时钟N
M#CASN Output #Bank的存储控制器列地址使能
M#RASN Output #Bank的存储控制器行地址使能
M#ODT Output #Bank的存储控制器终端电阻控制
M#WE Output #Bank的存储控制器写使能
M#CKE Output #Bank的存储控制器时钟使能
M#RESET Output #Bank的存储控制器复位
Dedicated Pins
DONE_2 Input/
Output
带可选上拉电阻的双向信号,作为输出,它代表配置过程的完成;作为输入,拉低可用来延迟启动
PROGRAM_B_2 Input 异步复位配置逻辑
SUSPEND Input 高电平使芯片进入挂起模式
TCK Input JTAG边界扫描时钟
TDI Input JTAG边界扫描数据输入
TDO Output JTAG边界扫描数据输出
TMS Input JTAG边界扫描模式
Reserved Pins
NC N/A 未连接引脚
CMPCS_B_2 Input 保留引脚,不连接或接VCCO_2
Other Pins
GND N/A
VBATT N/A 只存在于LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150和LX150T芯片,解码关键存储器备用电源;若不使用关键存储器,则可将之连接VCCAUX、GND或者直接不连接
VCCAUX N/A 辅助电路的供电电源
VCCINT N/A 内部核逻辑资源
VCCO_# N/A #Bank的输出驱动器供电电源
VFS Input 只存在于LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150,和LX150T芯片;解码器key EFUSE编程过程使用的供电电源,若不使用关键熔丝,则将该引脚连接到VCCAUX、GND或者直接不连接
RFUSE Input 只存在于LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150和LX150T;用于编程的解码器key EFUSE电阻,如果不编程或者不使用key EFUSE,则将该引脚连接到VCCAUX、GND或者直接不连接

3. Spartan-6系列GTP Transceiver引脚

引脚名 方向 描述
GTP Transceiver Pins
MGTAVCC N/A 收发器混合电路供电电源
MGTAVTTTX,
MGTAVTTRX
N/A TX、RX电路供电电源
MGTAVTTRCAL N/A 电阻校准电路供电电源
MGTAVCCPLL0
MGTAVCCPLL1
N/A PLL供电电源
MGTREFCLK0/1P Input 正极参考时钟
MGTREFCLK0/1N Input 负极参考时钟
MGTRREF Input 内部校准电路的精密参考电阻
MGTRXP[0:1] Input 收发器接收端正极
MGTRXN[0:1] Input 收发器接收端负极
MGTTXP[0:1] Output 收发器发送端正极
MGTTXN[0:1] Output 收发器发送端负极

如表6所示,对LX25T,LX45T而言,只有一个GTP Transceiver通道,它的位置是X0Y0,所再Bank号为101;其他信号GTP Transceiver的解释类似。

Xilinx Spartan-6系列封装概述和管脚分配

表6:GTP Transceiver所在Bank编号

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根据PCIe的协议,当设备启动后,PCIe设备必须满足启动时间的要求,即上电后100ms内,完成PC...

发表于 2018-06-19 10:24 82次阅读
基于FPGA的PCIe设备如何才能满足PCIe设...

如何避免升级失败而使FPGA变砖呢?

如果升级过程中出现意外情况,FLASH里面原有的固件被破坏,那么FPGA能够从备份固件区启动配置,即...

发表于 2018-06-19 10:09 81次阅读
如何避免升级失败而使FPGA变砖呢?

单片机中按键消抖程序

效率上来说,延时消抖花费时间在无意义延时上,而相对较好的定时轮询还是不可避免的在轮询,而现在这种方式...

发表于 2018-06-19 08:55 467次阅读
单片机中按键消抖程序

简谈FPGA的上电复位

大家好,博主最近有事忙了几天,没有更新,今天正式回来了。那么又到了每日学习的时间了,今天咱们来聊一聊...

发表于 2018-06-18 19:24 822次阅读
简谈FPGA的上电复位

FPGA学习系列:18. 数码管的设计

设计背景: 数码管是一种半导体发光 器件 ,其基本单元是发光二极管。 数码管在我们的许多设计中都又用...

发表于 2018-06-18 19:24 834次阅读
FPGA学习系列:18. 数码管的设计

FPGA学习系列:19. rom到数码管显示设计

设计背景: rom是读写的的静态存储单元,在我们的设计中我们会经常用到,数码管模块同样的大大小小的设...

发表于 2018-06-18 19:24 694次阅读
FPGA学习系列:19. rom到数码管显示设计

FPGA学习系列:20. ram控制器的设计(调...

设计背景: 随机存取存储器 (random access memory,RAM)又称作随机存储器,是...

发表于 2018-06-18 19:24 915次阅读
FPGA学习系列:20. ram控制器的设计(调...

FPGA成为数据中心发展的趋势及重要性

用AI防鲨鱼、用AI学写中国书法、用AI预测人类死亡时间、用AI审判罪犯……在人工智能方兴未艾的今天...

发表于 2018-06-18 07:16 592次阅读
FPGA成为数据中心发展的趋势及重要性

汽车发动机封装市场2025年预测报告:市场预计6...

据外媒报道,市场研究公司MarketsandMarkets™发布了汽车发动机封装市场2025年预测报...

发表于 2018-06-17 15:27 222次阅读
汽车发动机封装市场2025年预测报告:市场预计6...

这种可编程衰减器最高可支持8×8输入输出的矩阵结...

可编程衰减器位于基站和终端之间,通过对射频信号的衰减控制,实现对无线信号的模拟,从而实现对测试场景的...

发表于 2018-06-17 14:02 85次阅读
这种可编程衰减器最高可支持8×8输入输出的矩阵结...

主动创新迎合封装企业新需求

在“供应链助力产线智能制造和产品智能创新”专场上,新益昌副总经理袁满保发表了题为《主动创新迎合封装企...

发表于 2018-06-14 14:59 318次阅读
主动创新迎合封装企业新需求

你一定想知道FPGA的那些事...

作者:张泽小脚丫STEP 导读:FPGA(Field Programmable Gate Array...

发表于 2018-06-14 13:35 365次阅读
你一定想知道FPGA的那些事...

中国半导体制造,历史更替和产业变革的新时期

投模式创新,还是投技术创新,反映的是投资界对于短期回报和长期回报的不同看法。创东方董事长肖水龙更多的...

发表于 2018-06-14 10:24 376次阅读
中国半导体制造,历史更替和产业变革的新时期

利用FPGA的可编程性和Java平台良好的移植性...

传统的嵌入式系统设计的主要目标是找到一种优化的体系结构来完成单一的,特定的功能。对这样的系统来说,A...

发表于 2018-06-14 09:16 86次阅读
利用FPGA的可编程性和Java平台良好的移植性...

用FPGA来实现控制电阻的提供的设计过程

本文介绍了用FPGA来实现控制电阻的提供,用软件的方式来设计硬件,设计过程中可用有关软件进行各种仿真...

发表于 2018-06-14 09:06 94次阅读
用FPGA来实现控制电阻的提供的设计过程

一种基于fpga的多轴控制器,可以控制多轴电机的...

介绍了一种基于fpga的多轴控制器,控制器主要由arm7(LPC2214)和fpga(EP2C5T1...

发表于 2018-06-14 08:24 100次阅读
一种基于fpga的多轴控制器,可以控制多轴电机的...

为应用选择最佳可编程SoC时进行的六个设计考虑

SoC FPGA器件在一个器件中同时集成了处理器和FPGA体系结构。将两种技术合并起来具有很多优点,...

发表于 2018-06-13 14:59 188次阅读
为应用选择最佳可编程SoC时进行的六个设计考虑

FPGA学习系列:13. 任意分频器设计

设计背景: 分频在 fpga的设计中一直都担任着很重要的角色,而说到分频,我相信很多人都已经想到了利...

发表于 2018-06-13 11:21 733次阅读
FPGA学习系列:13. 任意分频器设计

FPGA学习系列:14. 锁相环pll设计

设计背景: 在我们设计工程中我们会用到100M,500M等时钟,如果我们的晶振达不到我们就需要倍频,...

发表于 2018-06-13 11:21 929次阅读
FPGA学习系列:14. 锁相环pll设计

FPGA学习系列:15. 呼吸灯(pwm)设计

设计背景: 呼吸灯 广泛应用于手机之上,并成为各大品牌新款手机的卖点之一。如果手机里面有未处理的通知...

发表于 2018-06-13 11:21 1112次阅读
FPGA学习系列:15. 呼吸灯(pwm)设计

FPGA学习系列:16. rom控制器设计

设计背景: ROM是只读存储器(Read-Only Memory)的简称,是一种只能读出事先所存数据...

发表于 2018-06-13 11:21 601次阅读
FPGA学习系列:16. rom控制器设计

补充: FPGA产生基于LFSR的伪随机数

大家好,又到了每日学习的时间了,上一篇《荐读:基于FPGA 的CRC校验码生成器》文中,提到了要实现...

发表于 2018-06-13 11:21 667次阅读
补充: FPGA产生基于LFSR的伪随机数

FPGA学习系列:12. 边沿检测设计

设计背景: 在我们工程设计中,有时会需要到上升沿和下降沿这么一个说法,通过上升沿和下降沿来驱动一个电...

发表于 2018-06-13 11:20 533次阅读
FPGA学习系列:12. 边沿检测设计

荐读:基于FPGA 的CRC校验码生成器

大家好,又到了每日学习的时间了,今天我们来聊一聊基于FPGA 的CRC校验码生成器。下面咱们就来具体...

发表于 2018-06-13 11:18 609次阅读
荐读:基于FPGA 的CRC校验码生成器

晨日科技:从倒装材料到倒装线性光源封装,全面突破...

随着全球LED封装产能向大陆地区转移,中国成为全球最大的LED封装产业基地。高工产研LED研究所(G...

发表于 2018-06-13 10:36 95次阅读
晨日科技:从倒装材料到倒装线性光源封装,全面突破...

海外光器件厂商将剥离下游封装业务,聚焦于高端光芯...

光器件的国产替代进程是海外厂商先后失去低速模块、低速芯片、高速模块和高速芯片市场的业务线收缩过程。过...

发表于 2018-06-13 10:01 56次阅读
海外光器件厂商将剥离下游封装业务,聚焦于高端光芯...

Web Installer提供的各种特性及设计方...

你有没有注意到在Netflix流媒体视频播放时,有时候视频模糊,然后很快恢复到高质量? 你知道Net...

发表于 2018-06-13 09:19 585次阅读
Web Installer提供的各种特性及设计方...

Web Installer介绍和提供的各种特性以...

你有没有注意到在Netflix流媒体视频播放时,有时候视频模糊,然后很快恢复到高质量? 你知道Net...

发表于 2018-06-12 19:44 763次阅读
Web Installer介绍和提供的各种特性以...

FPGA定点小数的常规格式、相对于浮点小数的优势...

所谓定点小数,就是小数点固定地隐含在某一位置上的数据。由于小数点的位置是固定的,所以就没有必要储存它...

发表于 2018-06-12 19:34 553次阅读
FPGA定点小数的常规格式、相对于浮点小数的优势...

COB与SMD两种封装形式的分析和比较,探讨LE...

COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟,尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在...

发表于 2018-06-12 15:33 200次阅读
COB与SMD两种封装形式的分析和比较,探讨LE...

半导体芯片封装新载体—IC封装基板

传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着...

发表于 2018-06-12 14:36 255次阅读
半导体芯片封装新载体—IC封装基板

MEMS产品的封装选择和设计

MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现,当今基于MEMS的典型...

发表于 2018-06-12 14:33 81次阅读
MEMS产品的封装选择和设计

如何在SDK系统中添加新的目标配置

赛灵思SDK允许您使用远程主机中的赛灵思硬件服务器来调试远程目标设备.....

发表于 2018-06-12 09:11 788次阅读
如何在SDK系统中添加新的目标配置

如何使用 Nios II 处理器进行你中意的设计...

使用 Nios II 处理器进行设计”第二部分

发表于 2018-06-11 14:36 627次阅读
如何使用 Nios II 处理器进行你中意的设计...