浪潮联合赛灵思宣布推出全球首款集成HBM2高速缓存的FPGA AI加速卡F37X，可在不到75W典型应用功耗提供28.1TOPS的INT8计算性能和460GB/s的超高数据带宽。
2018-10-16 18:50:24
1915 的2Gbps，HBM2E将这一速度提升到了3.2Gbps，并且单堆栈12 Die能够达到24GB的容量，理论最大带宽410GB/s。同时，按照设计规范，对于支持四堆栈的图形芯片来说，总带宽高达1.64TB
2021-08-23 10:03:281523 后来进入10nm级，Intel在制程工艺层面一骑绝尘，领先三星和台积电一代以上。不过，Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上，毕竟作为芯片一哥，需求量惊人，另外就是为FPGA伙伴代工了。
2016-07-15 10:24:04957 Switch内部的总线带宽又有怎样的要求呢？我们期待着能够用2Tbps接口和HBM技术的NIC或者Switch的出现。 随着高带宽内存（HBM）的发展，FPGA正变得越来越强大，
2020-11-08 10:56:009500 
HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈。HBM(High Bandwidth Memory)即高带宽存储器，通过使用先进封装(如TSV硅通孔、微凸块)将多个DRAM芯片进行堆叠，并与GPU一同进行封装，形成大容量、高带宽的DDR组合阵列。
2024-01-02 09:59:131327 
国微思尔芯发布3亿门原型验证系统，采用业界最高容量的 Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGAs。
2020-09-08 10:56:20883 3E共五代产品。对于HBM3E，SK海力士预计2023年底前供应HBM3E样品，2024年开始量产。8层堆叠，容量达24GB，带宽为1.15TB/s。 近日，三星电子也更新了HBM3E的进展。据韩媒报道
2023-10-25 18:25:242087 
导读：2018年Q4全球智能音箱出货量暴增95%！阿里中国第一。 近日，市场调研公司Strategy Analytics公布了2018年第四季度全球智能音箱市场统计报告。报告显示，去年第四季度
2019-02-25 09:27:15
对全球FPGA产品市场以及相关供应商的分析，结合当前我国的实际情况以及国内领先的FPGA产品可以发现...
2021-07-26 06:58:39
描述A 4 phase buck regulator design fully complaint to power the core rail of Intel Arria 10 GX FPGA
2018-12-06 11:44:20
suitable for powering Intel® Stratix® 10 GX field-programmable gate arrays (FPGAs) with a specific focus
2018-10-11 15:31:17
因客户退单，有900颗 Intel Arria10芯片，料号：10AX066N2F40I2LG有意请联系 QQ/邮箱：22101076
2019-03-13 23:10:30
全球领先的传感器供应商InvenSense（INVN)7日宣布收购法国运动处理技术公司Movea,旨在通过此次收购在运动传感器和联网式（GPS/WIF）数据追踪技术方面得以提升，此项收购的规模为8100万美元，其中现金部分为7500万美元。
2020-04-28 06:14:17
本帖最后由 静思 于 2012-1-15 10:17 编辑
安装了AD10.818.23272并成功安装所有插件，应该是支持了三大FPGA厂商09年以前的所有主流器件，为何在Altium
2012-01-15 10:16:41
更低。这个版本没有集成Stratix 10系列，传闻下一版才集成进去，因为Stratix 102015年才量产，采用Intel的14nm工艺生产，号称比Xilinx最新的U系列FPGA性能高一倍，同
2014-12-26 00:36:54
没有集成Stratix 10系列，传闻下一版才集成进去，因为Stratix 102015年才量产，采用Intel的14nm工艺生产，号称比Xilinx最新的U系列FPGA性能高一倍，同容量下价格低一半
2014-12-27 00:18:57
日前，Altera发布新系列Cyclone IV FPGA ，延续其收发器技术的领先优势。当前移动视频、语音和数据访问以及高质量3D图像对低成本带宽需求与日俱增，与此同时，终端产品市场，如智能电话等
2019-07-31 06:59:45
苹果产品整体大换代以MAX3232EUE+T及新产品预料中的超高销售额导致苹果供应商销售额暴增。托皮卡资本市场公司分析师布莱恩怀特(Brian White)在本周四的一份报告中透露，苹果的关键
2012-11-09 15:39:49
全球新车市场需求的近35%。今天，人们对于车载连接集成的关注度也正在急速升温。互联汽车的核心理念在于利用半导体芯片实现连通性。随着技术的不断革新，分析师预测到2020年每辆车上的芯片数量将接近1，000个。下面让我们来更加深入地了解促进车联网发展的各种领先技术。
2019-07-10 07:14:30
在Windows 10上安装intel图形时的蓝屏以上来自于谷歌翻译以下为原文blue screen when installing intel graphics on windows 10
2018-11-13 11:22:51
据多家媒体报道，小家电行业随着中国疫情结束，产能逐渐恢复。在国内内循环与国外外循环的双循环作用下，小家电销售量暴增，优秀的企业销售涨幅达到了600%，出现了“订单多到不敢接”的盛况。小家电
2020-11-11 16:57:31
，我们称之为一个Stack。如图4所示［4］。图4 HBM Die的堆叠我们以市面上带有HBM2的高端 FPGA为例，这个系列的FPGA集成了1~2个这样的HBM2 Stack。两个Stack之间是相互
2021-12-21 08:00:00
至56MHz的通道带宽，具有高度可编程能力，其动态范围在当今市场上傲视群雄，并提供领先的噪声系数和线性度性能，以及经济和低功耗的无线电解决方案。图1 传统的RF设计集成到 AD936X单芯片 图2
2018-08-30 11:52:45
去年率先使用了HBM显存，不过在HBM 2显存上，FPGA厂商比AMD、NVIDIA更早动手，被Intel收购的Altera去年就宣布在新一代StraTIx 10 FPGA芯片上使用HBM 2显存，今年
2016-12-07 15:54:22
。在2013年2月21日的新品发布暨媒体见面会上，Achronix率先发布具有里程碑意义的Speedster22i HD1000 FPGA芯片，凭借其强大的高带宽+联网性能，将大幅增强在有线通信、测试
2013-05-07 15:05:03
EP4CE10F17C8N,Cyclone IV FPGA设备,INTEL/ALTERAEP4CE10F17C8N,Cyclone IV FPGA设备,INTEL
2023-02-20 17:00:57
EP4CE10F17I7N,Cyclone IV FPGA设备,INTEL/ALTERAEP4CE10F17I7N,Cyclone IV FPGA设备,INTEL
2023-02-20 17:03:19
EP4CE6F17C8N ,Cyclone IV FPGA设备,INTEL/ALTERAEP4CE6F17C8N ,Cyclone IV FPGA设备,INTEL
2023-02-20 17:05:47
Intel Enpirion®电源解决方案Intel® Enpirion®电源解决方案是高频、高效电源管理器件，用于FPGA（现场可编程门阵列）、SoC（片上系统）、 CPU（中央处理单元
2024-02-27 11:50:19
Intel Agilex® F系列FPGA开发套件Intel Agilex® F系列FPGA开发套件设计用于使用兼容PCI-SIG的开发板开发和测试PCIe 4.0设计。该开发套件还可通过硬核处理器
2024-02-27 11:51:58
Altera于6月11日在北京宣布，全球同步推出10代FPGA和SoC。先行发布的包括高端Stratix10和中端Arria10系列。目标是替代传统的ASSP和ASIC。
2013-06-13 14:26:142150 2013年9月12日，中国北京讯— All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX） ）在2013英特尔
2013-09-12 10:38:00665 FPGA芯片这两年大热，厂商对性能的追求也提升了，继Altera之后赛灵思（Xilinx）公司现在也宣布推出基于HBM 2显存的Virtex UltraScale+系列FPGA芯片，该芯片2015
2016-11-10 15:20:074221 了 1 GHz 高性能单片 FPGA 架构、最先进的 Intel 嵌入式多管芯互联桥
接(EMIB)技术，以及宽带存储器 2 (HBM2)，所有这些都在一个封装中实现。Stratix
10 MX 系列帮助客户
2016-12-29 20:05:26
0 Step-by-step-design-of-a-basic-embedded-system-using-an-Intel-MAX10-FPGA.pdf
2017-01-22 19:43:5122 2015年AMD在Fury系列高端显卡上率先应用了HBM显存，不仅带宽远远高于当时的GDDR5显存，而且面积占用减少了95%，显卡可以做到非常小。不过HBM显存的一个问题就是成本太贵了，产能一直提不
2017-04-25 01:09:1213003 在 HPC 环境中，相比独立的 FPGA，集成 HBM2 的 FPGA 可对更大规模的数据移动进行压缩和加速。为高效加速这些工作负载，英特尔 Stratix 10 MX 系列提供基于 FPGA 的新型多功能数据加速器。
2017-12-24 11:19:11865 在HPC环境中，巨量资料移动前后的压缩及解压缩资料功能极为重要。与独立式的FPGA相比，以HBM2为主的FPGA可以压缩并加速巨量资料之移动，有了高效能资料分析（High Performance
2017-12-28 11:05:281078 仅仅是搭配显卡的显存。 Intel今天就发布了全球首款集成HBM2显存的 FPGA (现场可编程阵列)芯片“Strtix 10 MX”，可提供高达512GB/s的带宽，相比于独立DDR2显存提升了足足10倍。
2018-01-22 16:50:011507 Intel公司的MAX 10 FPGA系列采用TSMC 55nm NOR闪存技术,容量从2K到50K 逻辑单元(LE),采用单个或双核电源电压和小尺寸3x3mm和高I/O引脚数封装;器件具有全特性
2018-03-20 11:56:0110548 
Intel 再次隆重介绍了自家的 Stratix 10 TX FPGA芯片 。 这是地球上最快的FPGA芯片，浮点性能达到10TFLOPS(每秒10万亿次)，简单来说，可以在1秒内处理420张蓝光
2018-04-23 05:55:007830 赛灵思公司（Xilinx）宣布，采用HBM和CCIX技术的新型16nm Virtex UltraScale+ FPGA的细节。该支持HBM的FPGA系列，拥有最高存储器带宽，相比DDR4 DIMM
2018-07-31 09:00:002545 Stratix 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一类器件，其特殊的体系结构设计满足了高性能系统对存储器带宽最严格的要求。
2018-08-16 11:15:001150 英特尔在10nm工艺上不断延期，这个问题不解决，AMD就有希望一直吊打Intel，而且分析师称Intel工艺落后将持续很久，落后5-7年也都有可能。
2018-08-28 15:03:063598 去年Intel宣布斥资167亿美元收购了全球第一大FPGA公司Altera，而且这家公司还是Intel为数不多的晶圆代工合作伙伴。
2018-10-18 16:50:053688 高带宽存储器（High Bandwidth Memory，HBM）是超微半导体和SK Hynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，像是图形处理器、网络交换及转发设备（如路由器、交换器）等。
2018-11-10 10:27:4929981 在本视频中，了解Xilinx采用高带宽存储器（HBM）和CCIX技术的16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存储器带宽。
2018-11-27 06:20:003624 该视频显示了世界上最大，最快的HBM启动FPGA在芯片启动的第一天内无错运行。
2018-11-22 06:22:003747 美国当地时间11月14日，在达拉斯举行的全球超算大会SC18上，浪潮发布集成HBM2高速缓存的FPGA AI加速卡F37X，可在不到75W典型应用功耗提供28．1TOPS的INT8计算性能和460GB／s的超高数据带宽，实现高性能、高带宽、低延迟、低功耗的AI计算加速。
2018-11-22 17:15:561659 Intel公司的Stratix 10 GXFPGA和SX SoC系列产品比前一代产品成本提供2X性能和高达70低功耗,具有几个开创性的创新如所有新型HyperFlex和架构,能满足日益增长的带宽
2019-04-17 17:10:191456 
Intel终于发布了他们最新的FPGA——Agilex，但是，这是一颗传统意义上的FPGA吗？还是Stratix 10的升级版？
2019-04-03 09:08:0013300 AMD Fiji Fury系列显卡首次商用了新一代高带宽显存HBM，大大提升带宽并缩小空间占用，NVIDIA目前也已在其Tesla系列计算卡、Titan系列开发卡中应用HBM。
2019-06-20 14:30:33985 封装集成 DRAM象征着在高端 FPGA 应用存储器带宽发展方面迈出了一大步。HBM 集成在赛灵思业界领先的器件中， 指明了未来朝向多 Tb 存储器带宽发展的清晰方向，同时我们的加速强化技术将实现高效的异构计算，满足客户极为苛刻的工作负载和应用需求。
2019-07-30 09:33:162562 为了打破高性能系统中的带宽瓶颈，Altera公布了该公司声称的业界首个异构系统级封装（SiP）器件将SK Hynix的堆叠高带宽存储器（HBM2）与高性能Stratix 10 FPGA和SoC集成在一起。
2019-08-08 17:17:133073 Intel又次隆重介绍了自家的Stratix 10 TX FPGA芯片。浮点性能达到10TFLOPS（每秒10万亿次），具体化的就是可以在1秒内处理420张蓝光碟片的数据信息。
2019-08-07 14:42:09441 英特尔最新发布了一款FPGA产品Intel Stratix 10 MX FPGA。作为Stratix 10产品线的一部分，它拥有一个高性能(来自Altera)FPGA板载。
2019-08-29 17:53:25902 英特尔至强6138P包括一个Arria10 GX 1150 FPGA内核，和高达160Gbps的I/O吞吐量的带宽和高速缓存接口，可实现紧耦合加速。
2019-09-18 17:47:111047 浪潮联合赛灵思宣布推出全球首款集成HBM2高速缓存的FPGA AI加速卡F37X，可在不到75W典型应用功耗提供28.1TOPS的INT8计算性能和460GB/s的超高数据带宽，适合于机器学习推理
2019-10-02 13:31:00552 Intel的最新FPGA芯片可能已经被误认能秒杀AMD的三代锐龙，其实这是不同于三代锐龙的10nm SOC ，性能也无法与多达12核心的三代锐龙匹敌。但是作为Intel下一代处理器，相对于AMD下一代锐龙，仍然具有一定的竞争优势。
2019-10-09 15:37:22667 Intel近日宣布推出一款新的也是目前世界上规模最大的FPGA芯片，这块名为Stratix 10 GX 10M的FPGA芯片以14nm工艺之力集成了433亿个晶体管，在达成世界最大这个记录的同时它使用了Intel较新的EMIB技术实现两个FPGA核心之间的连接。
2019-11-07 14:49:581328 Intel今天宣布推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M，在70×74毫米的封装面积内拥有多达1020万个逻辑单元，是此前最大Stratix 10 GX 1SG280的大约3.7倍，但是功耗降低了40％。
2019-11-11 15:20:30941 Intel正式推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M，在70×74毫米的封装面积内包含了1020万个逻辑单元，14nm工艺制造，集成了443亿个晶体管。
2019-11-14 15:12:22960 在北京举办的 IntelFPGA 技术大会上，Intel 发布全球最大容量的全新 Stratix 10 GX 10M FPGA。这是全球密度最高的 FPGA，拥有 1020 万个逻辑单元，433 亿颗晶体管，现已量产，即日出货。
2019-11-20 17:11:211026 英特尔发布了全球最大容量FPGA——Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGA，拥有1020万个逻辑单元。Pro Design Electronic Gmbh随即率先
2019-12-06 15:09:142144 英特尔宣布推出英特尔Stratix 10 MX FPGA，该产品是行业首款采用集成式高带宽内存DRAM(HBM2)的现场可编程门阵列(FPGA)。
2019-12-12 14:49:37575 Intel的最新FPGA芯片可能已经被误认能秒杀AMD的三代锐龙，其实这是不同于三代锐龙的10nm SOC ，性能也无法与多达12核心的三代锐龙匹敌。
2020-03-12 11:39:531244 高性能计算需要高性能I/O。一段时间以来，业界一直在努力改进高带宽的远程解决方案。去年Intel和Xilinx都推出了56G I/O的FPGA。
2020-03-14 11:27:001899 相比GDDR显存，HBM技术的显存在带宽、性能及能效上遥遥领先，前不久JEDEC又推出了HBM2e规范，三星抢先推出容量可达96GB的HBM2e显存。
2020-03-27 09:11:317569 FPGA封装中的存储器一般是在高密度、高带宽、高带宽、高成本的技术中实现，比如HBM。由于我们是通过芯片外的方式来实现。
2020-06-04 10:37:118197 
三星宣布新的HBM2内存集成了AI处理器，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力，使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:461842 和高性能计算系统提供动力。 下一代英特尔至强可扩展处理器（代号“Sapphire Rapids”）将集成高带宽内存（HBM）。 英特尔基于X e -HPC 的 Ponte Vecchio GPU 已启动
2021-07-01 10:05:278106 Virtex UltraScale+部分芯片中集成了HBM（High Bandwidth Memory）。HBM的容量最小为8GB，最大可达16GB，极大地增强了存储带宽。 先从芯片结构角度看，对比
2021-09-02 15:09:023047 点击蓝字关注我们 从高性能计算到人工智能训练、游戏和汽车应用，对带宽的需求正在推动下一代高带宽内存的发展。 HBM3将带来2X的带宽和容量，除此之外还有其他一些好处。虽然它曾经被认为是一种
2021-11-01 14:30:506492 
英特尔刚刚推出了Agilex M系列FPGA，支持PCIe Gen5、Optane持久内存、CXL和高速以太网。Agilex M系列中的一些FPGA还集成了HBM（高带宽内存）DRAM堆栈。
2022-04-09 11:06:245769 2022年4月26日（杭州）：杭州得翼通信技术有限公司（以下简称“得翼通信”）正式发布基于Intel FPGA平台的可商业量产数字前端DFE IP，面向全球市场提供多种基于FPGA规格的高性能
2022-04-26 10:56:05911 
HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储）已成为现代高端FPGA的一个重要标志和组成部分，尤其是在对带宽要求越来越高的现如今，DDR已经完全跟不上节奏。本篇将分享学习一下HBM的基本情况。
2022-07-08 09:58:099715 在FPGA上对传统内存进行基准测试。先前的工作[20]，[22]，[23]，[47]试图通过使用高级语言（例如OpenCL）在FPGA上对传统存储器（例如DDR3）进行基准测试。相反，我们在最先进的FPGA上对HBM进行基准测试。
2022-12-19 16:29:461223 需要复杂的生产过程和高度先进的技术。人工智能服务的扩展扭转了局面。一位业内人士表示，“与性能最高的DRAM相比，HBM3的价格上涨了五倍。” 据了解，目前SK海力士在HBM市场处于领先地位，约有60%-70%的份额。HBM（高带宽存储器）是高价值、高性能存储器，垂直互连
2023-02-15 15:14:444689 
HBM 使用多根数据线实现高带宽，完美解决传统存储效率低的问题。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一样，但是 HBM 使用多根数据线实现了高带宽。HBM/HBM2 使用 1024 根数据线传输数据
2023-04-16 10:42:243539 近日，HBM成为芯片行业的火热话题。据TrendForce预测，2023年高带宽内存（HBM）比特量预计将达到2.9亿GB，同比增长约60%，2024年预计将进一步增长30%。
2023-07-11 18:25:08702 
SK海力士正忙于处理来自客户的大量HBM3E样品请求。英伟达首先要求提供样品，这次的出货量几乎是千钧一发。这些索取样品的客户公司可能会在今年年底收到样品。全球领先的GPU公司Nvidia此前曾向SK海力士供应HBM3，并已索取HBM3E样品。各大科技公司都在热切地等待 SK 海力士的样品。
2023-07-12 14:34:39685 
开发FPGA设计，最终的产品是要落在使用FPGA芯片完成某种功能。所以我们首先需要一个带有Intel FPGA芯片的开发板。
2023-07-14 09:42:112052 
业界首款8层堆叠的24GB容量第二代HBM3，带宽超过1.2TB/s，先进的1β制程节点提供卓越能效。 2023年7月27日，中国上海 —— Micron Technology Inc.
2023-08-01 15:38:21489 
目前，HBM产品的主要供应商是三星、SK海力士和美光。根据全球市场调研机构TrendForce集邦咨询的调查显示，2022年，SK海力士在HBM市场占据了50%的份额，三星占据了40%，美光占据了10%。
2023-09-15 16:21:16374 
HBM技术是一种基于3D堆叠工艺的高性能DRAM，它可以为高性能计算、人工智能、数据中心等领域提供高带宽、高容量、低延迟和低功耗的存储解决方案。本文将介绍HBM技术的原理、优势、应用和发展趋势。
2023-11-09 12:32:524343 在严格的9个开发阶段后，当前流程全部完成，步入最终的产能提升阶段。此次项目完结正是达产升能的标志，这预示着自今往后产出的所有HBM3E即刻具备向英伟达交付的条件。SK海力士计划3月获取英伟达对终品质量的认可，同步启动大规模生产及交货。
2024-02-21 10:17:05258 近日，三星电子宣布，已成功发布其首款12层堆叠的高带宽内存（HBM3E）产品——HBM3E 12H，再次巩固了其在半导体技术领域的领先地位。据了解，HBM3E 12H不仅是三星迄今为止容量最大的HBM产品，其性能也实现了质的飞跃。
2024-02-27 14:28:21330 202 4 年 3 月 4 日，中国上海 —— 全球内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布已开始量产
2024-03-04 14:51:51550 
2024 年 3 月 4 日全球内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽
2024-03-04 18:51:41750 
美光科技股份有限公司（Micron Technology, Inc.）是全球内存与存储解决方案的领先供应商，近日宣布已经开始量产其HBM3E高带宽内存解决方案。这一重要的里程碑式进展再次证明了美光在内存技术领域的行业领先地位。
2024-03-05 09:16:28312 近日，全球领先的半导体存储器及影像产品制造商美光公司宣布，已开始大规模生产用于人工智能的新型高带宽芯片——HBM3E。这一里程碑式的进展不仅标志着美光在半导体技术领域的又一次突破，也预示着人工智能领域将迎来更为强劲的计算能力支持。
2024-03-08 10:02:07135 三星电子近日宣布，公司成功研发并发布了其首款12层堆叠HBM3E DRAM，即HBM3E 12H，该产品在带宽和容量上均实现了显著的提升，这也意味着三星已开发出业界迄今为止容量最大的新型高带宽存储器（HBM）。
2024-03-08 10:10:51158 在人工智能这一科技浪潮的推动下，高带宽存储芯片（HBM）已成为市场竞逐的焦点。作为半导体行业的佼佼者，SK海力士敏锐地捕捉到了这一重要机遇，并决定加大在先进芯片封装领域的投资力度，以巩固并扩大其在HBM市场的领先地位。
2024-03-08 10:56:10285 Intel FPGA芯片系列主要包括以下几种。
2024-03-14 16:28:08111 电子发烧友网报道（文/李弯弯）据报道，继英伟达之后，全球多个科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。半导体行业知情人士称，各大科技巨头都已经在向SK海力士请求获取HBM3E样本，包括
2023-07-06 09:06:312126 
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