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基于DSP+FPGA实现的TL6678F-EasyEVM开发板的介绍

2020年02月12日 13:42 次阅读

创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C6678及Xilinx Kintex-7系列FPGA设计的TL6678F-EasyEVM开发板是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台,其底板采用沉金无铅工艺的8层板设计,适用于雷达声纳、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、机器视觉等高速数据采集和处理领域。核心板在内部通过I2C、EMIF16、SRIO通信接口将DSP与FPGA结合在一起,组成DSP+FPGA架构,实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+FPGA高速数据采集处理系统。

SOM-TL6678F核心板引出DSP及FPGA全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。创龙不仅提供丰富的Demo程序,还提供DSP核间通信、DSP与FPGA间通讯开发教程以及技术支持,协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。

基于DSP+FPGA实现的TL6678F-EasyEVM开发板的介绍

开发板简介:

Ø 基于TI KeyStoneC66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7FPGA的高性能信号处理器;

Ø TI TMS320C6678集成8核C66x,每核主频1.0/1.25GHz,每核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS,每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2,4MByte多核共享内存,8192个多用途硬件队列,支持DMA传输;

Ø FPGA芯片型号为XC7K325T-2FFG676I,逻辑单元326K个,DSP Slice 840个,8对速率为12.5Gb/s高速串行收发器,兼容XC7K160T/410T-2FFG676I;

Ø TMS320C6678与FPGA内部通过I2C、EMIF16、SRIO连接,其中SRIO每通道传输速度最高可达到5GBaud;

Ø 外设接口丰富,集成PCIe、EMIF16、双千兆网口等多种高速接口,同时支持SPI、GPIO、TIMER等常见接口;

Ø FPGA扩展接口,可连多通道AD、DA等模块,拓展能力强;

Ø XADC接口,模拟到数字转换,可灵活配置逻辑输入,片内或片外参考电压可选;

Ø 2个SFP+接口,传输速率可高达10Gbit/s,可接SFP+光口模块或SFP+电口模块;

Ø 2个工业级FMC连接器,支持高速ADC、DAC和视频输入输出等FMC-LPC标准模块;

Ø 可通过DSP配置及烧写FPGA程序,DSP和FPGA可以独立开发且互不干扰;

Ø 工业级精密B2B连接器,0.5mm间距,稳定,易插拔,防反插,所有数据接口使用高速连接器,保证信号完整性。

基于DSP+FPGA实现的TL6678F-EasyEVM开发板的介绍

典型运用领域:

ü 视频通信系统

ü 电力采集

ü 雷达声纳

ü 光缆普查仪

ü 医用仪器

ü 机器视觉

硬件框图:

基于DSP+FPGA实现的TL6678F-EasyEVM开发板的介绍

责任编辑:gt

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