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英特尔发布全球最大容量FPGA,和ASIC相比谁更好

2019年11月11日 15:10 次阅读

(文章来源:21IC中国电子网)

2019年11月6日,英特尔FPGA技术日活动(IFTD 19)中发布了全球最大容量FPGA--Stratix 10 GX 10M FPGA,这款产品是目前世界上密度最高(计算能力)的FPGA,据了解,这款产品目前已量产。21ic中国电子网记者受邀参加此产品的发布,英特尔公司网络与自定义逻辑事业部副总裁兼FPGA电源产品营销总经理Patrick Dorsey现场解答记者相关问题。

数据显示,2018年中国的总数据量就已拥有7.6 ZB,至2025年中国的总数据量将跃升至48.6 ZB,全球总数据量达到125 ZB,可以说到2020年每天就有1.5 GB的数据量生成。此前,英特尔也曾宣布过以数据为中心瞄准规模达3000亿元甚至更大潜在市场,特别是FPGA领域。据统计,至2022年FPGA市场规模将达到75亿美元,年复合增长率为9%,据预测中国市场将会是FPGA增速最快的。

究其缘由,一方面5G、6G的应用市场的增长是从数据中心端一直到边缘端的网络加速,实现数据更快速的传输,需要技术的优化和创新正因FPGA拥有强大的灵活性,因此可赋能技术创新加速;另外一个方面是AI的应用市场,预计到2022年AI市场规模将会拥有200亿美金,而 FPGA甚至可以占到其中的5%-10%;再一个方面是智慧城市与智慧工厂需要大量视频分析处理工作。

能够实现如此飞跃的突破主要得益于英特尔的EMIB CHIPLET(嵌入式多芯片互连桥接)封装技术实现多颗晶片单个封装,同时实现快速的新品上市。值得一提的是,这款新品是第一款使用EMIB技术并在逻辑和电气上将两个FPGA逻辑晶片结合到一起的英特尔FPGA。

在创新应用上,这款产品主要应用于下一代5G、AI、网络ASIC验证,赋能ASIC原型设计与仿真。这款产品在具有FPGA 自身独特的可扩展性、灵活性和效率,并且值得一提的是既然在性能方面如此出众,与ASIC相比究竟孰优孰劣?行业对于FPGA与ASIC的讨论从未终止,固然二者拥有截然不同的特性,但也频繁出现一者将完全另取代另一者的流言。

英特尔发布全球最大容量FPGA,和ASIC相比谁更好

此前,在FPGA和ASIC竞争方面的问题,Silicom 丹麦总裁 Henrik Lilja明确表示,现阶段,可编程 FPGA对于实施与加速要求最苛刻的算法至关重要,直到算法已经非常成熟、并且最终确立下来之后,ASIC才可以用于实施这些硬件算法,特别是目前正在高速兴起的5G与AIoT。换言之,其实FPGA与ASIC充当的“角色”并不同,并且FPGA是最适合现在的选择。

目前英特尔旗下拥有多款eASIC产品,包括eASIC N3XS、eASIC N3X/N2X和easicopy设备。其中,最新一代产品具备多达5200万个等效ASIC门、124 Mb双端口内存以及数据速率高达28 Gbps的收发器,帮助客户快速部署以逻辑、DSP或IO为主导的定制设备。

随着全球步入以数据为中心的时代,海量数据的多样性所需要的计算能力各不相同,其中就包括至关重要的异构计算。未来的计算模型,将是标量、矢量、矩阵和空间架构的组合,可以部署在CPUGPU、AI、FPGA和其他多种不同的加速器上。具体来说,在编程方面拥有多重的挑战:多种以数据为中心的硬件、缺少通用编程语言或API、不一致的跨平台工具支持、每个平台需要单独的软件投资。

Xue Hua进一步阐述了英特尔oneAPI为此诞生的核心概念,“oneAPI旨在提供统一的编程模型,用于简化不同构架的开发工作。”在卓越原生高级语言性能和基于行业标准和开放式规范的加持下,oneAPI为开发者带来更高的生产效率和毫不妥协的性能。更为重要的是,得益于采用全新的DPC++语言,使得基于oneAPI的英特尔FPGA开发和加速工作量变得更容易。

总的来说,目前相对过去最大的挑战在于FPGA的生态系统的建设上。Patrick表示,英特尔着重于更多FPGA平台级的开发,建立更多软件的堆栈,更多主板的开发的工作,努力想给FPGA创造一些新的市场机遇。这需要FPGA有更多的能力来去适应更多新应用的场景,意味着需要和更多的系统集成商,增值服务的渠道商去合作,一起推动FPGA的发展。

具体而言,英特尔网络和定制逻辑事业部副总裁兼FPGA和电源产品部门总经理David Moore介绍表示,英特尔FPGA拥有先进的多功能加速器支持,自身出色的灵活性可助力客户打造高度差异化产品。同时其卓越的硬件可编程性,能够满足不断变化的市场要求和标准。而基于FPGA英特尔构建了一整套完整的体系,包括IA+FPGA解决方案、合作伙伴和生态系统、软件与IP,以及芯片和主板,覆盖从边缘计算到云端再到网络等领域。

此前,21ic中国电子网也曾介绍过英特尔面向未来的六大技术支柱包括:安全、软件、互联、内存&存储、架构、制程&封装。而在FPGA方面的建设,英特尔也将充分利用生态和IDM厂商的优势不断推动合作,推动FPGA与ASIC的发展。
    (责任编辑:fqj)

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TMP468器件是一款使用双线制SMBus或I 2 C兼容接口的多区域高精度低功耗温度传感器。除了本地温度外,还可以同时监控多达八个连接远程二极管的温度区域。聚合系统中的温度测量可通过缩小保护频带提升性能,并且可以降低电路板复杂程度。典型用例为监测服务器和电信设备等复杂系统中不同处理器(如MCU,GPU和FPGA)的温度。该器件将诸如串联电阻抵消,可编程非理想性因子,可编程偏移和可编程温度限值等高级特性完美结合,提供了一套精度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。 八个远程通道(以及本地通道)均可独立编程,设定两个在测量位置的相应温度超出对应值时触发的阈值。此外,还可通过可编程迟滞设置避免阈值持续切换。 TMP468器件可提供高测量精度(0.75°C)和测量分辨率(0.0 625°C)。该器件还支持低电压轨(1.7V至3.6V)和通用双线制接口,采用高空间利用率的小型封装(3mm×3mm或1.6mm×1.6mm),可在计算系统中轻松集成。远程结支持-55°C至+ 150°C的温度范围。 特性 8通道远程二极管温度传感器精度:±0.75&...
发表于 2018-09-18 16:05 82次阅读
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