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Intel推出新款FPGA芯片,单芯片集成433亿晶体管

2019年11月07日 14:49 次阅读

(文章来源:超能网)

Intel近日宣布推出一款新的也是目前世界上规模最大的FPGA芯片,这块名为Stratix 10 GX 10M的FPGA芯片以14nm工艺之力集成了433亿个晶体管,在达成世界最大这个记录的同时它使用了Intel较新的EMIB技术实现两个FPGA核心之间的连接。

Intel推出新款FPGA芯片,单芯片集成433亿晶体管

FPGA相当于一块橡皮泥,工程师可以通过硬件描述性语言对FPGA进行编程,使其具备执行特定程序的能力。相较于复杂的CPU,在同等制程工艺下,FPGA要实现更大的规模要容易许多,比如在八月份的时候赛灵思推出的Virtex UltraScale+ VU19P FPGA就具有350亿个晶体管。

Intel的这款FPGA实际上包含了两片相同的FPGA核心,总的核心面积高达1400mm^2^,晶体管密度达到31MTr/mm^2^。两个FPGA核心通过Intel新的EMIB技术进行互联,数据带宽高达6.5TB/s,同时EMIB也被用在FGPA与外围硅片的互联上。这实际上也是Intel首次在如此巨大的两块硅片间使用EMIB技术,此前EMIB也就是在Kaby Lake-G上面扮演一个Vega GPU与HBM显存之间的互联通道角色,带宽远小于这款StraTIx 10 GX 10M上面的EMIB通道。

Intel推出新款FPGA芯片,单芯片集成433亿晶体管

目前FPGA较多应用于ASIC的设计上,市场的追求就是芯片提供的可编程逻辑单元越多越好,这就使得几大FPGA生产商一直在致力于推出越来越大的FPGA芯片。这款StraTIx 10 GX 10M拥有1020万个逻辑单元,比集成350亿个晶体管的Virtex UltraScale+ VU19P FPGA要多出120万个逻辑单元,而相比起自家之前的StraTIx 10 GX 2800,它更是将逻辑单元数量翻了将近4倍之多。新的FPGA上面使用的互联技术也代表了Intel未来芯片封装技术的发展方向——多硅片封装,通过EMIB等互联技术相连接。

(责任编辑:fqj)

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