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英特尔进军FPGA后,市场发展将迎来新机遇

2019年10月30日 15:24 次阅读

(文章来源:OFweek)

日前被英特尔(Intel)收购的FPGA大厂Altera在最新旗舰产品Stratix 10中已正式採「英特尔」冠名,评论认为,从中可发现英特尔在FPGA佈局已展现不可退缩的决心,一旦该公司能藉FPGA技术在物联网(IoT)等市场奠定基础,对其成长助益颇大。据EEJournal报导,英特尔执行长Brian Krzanich在2016年开发者论坛(Intel Developer Forum)上表示,该公司大动作进入FPGA市场是他一手推动,他不仅对FPGA充满信心,也会在英特尔持续推动。

评论认为,英特尔对FPGA确实相当有兴趣,否则不会钜资买下Altera。但熟知FPGA产业的人士仍担心,英特尔究竟是否有能力可充分掌握及适应FPGA市场的特质,也就是其服务与软体重要性优于晶片、等候营收耗时以及其产品生命週期比英特尔现有产品更长,因为是否瞭解市场特质攸关其FPGA业务成败。

对此,Krzanich则在大会上针对服务提出看法。他指出Altera销售与支援仍将维持独立同时可取得英特尔资源。针对英特尔是否愿意生产採竞争对手ARM核心晶片问题,他则表示所有採用ARM核心的产品仍会继续生产,目前该公司没有计划剔除ARM改用英特尔架构(IA)。

评论指出,StraTIx 10问世脚步过慢是不争事实,即使Krzanich表示「Intel StraTIx 10」计划会在2016年底前出货,但等一切尘埃落定后,Altera竞争对手赛灵思(Xilinx)或许早赶在英特尔与Altera推出14奈米TriGate StraTIx 10元件1年之前,就已先推出UltraScale+ 16nm FinFET产品,对于英特尔恐怕不是利多消息。

英特尔进军FPGA后,市场发展将迎来新机遇

不过,由于英特尔营收并非仅仰赖FPGA发展策略,一旦StraTIx 10 FPGA与SoC潜力确实可发挥出来,将让英特尔有更多江山可轻易拿下,例如非仰赖极先进製程的市场。而且极先进製程并非带动未来几年可程式逻辑市场技术,目前元件多採用较早且更经济製程,反观FinFET FPGA并不多见。

评论也认为,Stratix 10未如期推出情有可原。首先,英特尔过去在製程技术上便非市场跟随者角色,其内部相关工作早已上紧发条进行,只是其内部心态希望将心力全摆在下一个时程。目前英特尔已启动10与7奈米计画并正全力动员投入。

另外,评论认为,外界在Krzanich谈话后,对于英特尔在设计工具等软体的重要性是否能足够掌握仍有疑虑。因为若要让FPGA在原有小众市场以外的市场脱颖而出,让业者更轻易採用FPGA是必要的努力方向,但也代表得在软体工具与IP上投入钜资。虽然Altera针对FPGA设计厂的设计工具Quartus Prime相当杰出,但如何将其与对FPGA较不熟悉的业者连接仍需加把劲。

英特尔可编程解决方案事业群(Programmable Solutions Group)总经理Dan McNamara也表示,随著IoT扩大运用后,可望移除过去数位虚拟与真实世界之间的隔阂,而FPGA也将扮演谋合2者之间桥梁的工作。评论指出,IoT形成的连网世界能让隐密的感测器或现实生活中的制动器直接彼此沟通,跳脱过去资讯只能在PC或智慧型手机、键盘与滑鼠与萤幕介面之间交换移动的侷限。

但实现连网IoT世界必须倚赖通讯与网路、储存与运算出现快速进展,而FPGA则已在上述市场上发挥其优势。因此,英特尔的算盘是一旦各自市场成功后必然可让其他市场雨露均霑,于是形成一个以FPGA技术为核心带动成长的模式。McNamara日前也展示Stratix 10元件原型,当中採用嵌入式多晶片互连桥接(embedded multi-die interconnect bridge;EMIB)封装技术将SerDes与FPGA晶粒连结。

评论认为,该技术可望代表未来客製晶片产业发展,例如由英特尔等公司整合处理器、FPGA、IO、记忆体与其他不同技术成为以应用为主的单一客製封装来提升性能、功率以及整合至客户的系统设计。

不过,未来主战场仍在设计工具上,特别是能在比传统暂存器转移层次(RTL)更高的抽象层级设计的工具,其最终目的是能将传统软体编译成设定最大化并在拥有FPGA为主的加速器与适合应用的连线以及记忆体的传统处理器上执行,进而在系统效能与功率上取得莫大进展。若英特尔与Altera联手证实能取得成功,其在相关广大应用市场上势必可收割相当丰盛的成果。
      (责任编辑:fqj)

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TMP468器件是一款使用双线制SMBus或I 2 C兼容接口的多区域高精度低功耗温度传感器。除了本地温度外,还可以同时监控多达八个连接远程二极管的温度区域。聚合系统中的温度测量可通过缩小保护频带提升性能,并且可以降低电路板复杂程度。典型用例为监测服务器和电信设备等复杂系统中不同处理器(如MCU,GPU和FPGA)的温度。该器件将诸如串联电阻抵消,可编程非理想性因子,可编程偏移和可编程温度限值等高级特性完美结合,提供了一套精度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。 八个远程通道(以及本地通道)均可独立编程,设定两个在测量位置的相应温度超出对应值时触发的阈值。此外,还可通过可编程迟滞设置避免阈值持续切换。 TMP468器件可提供高测量精度(0.75°C)和测量分辨率(0.0 625°C)。该器件还支持低电压轨(1.7V至3.6V)和通用双线制接口,采用高空间利用率的小型封装(3mm×3mm或1.6mm×1.6mm),可在计算系统中轻松集成。远程结支持-55°C至+ 150°C的温度范围。 特性 8通道远程二极管温度传感器精度:±0.75&...
发表于 2018-09-18 16:05 79次阅读
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