美国赛灵思（Xilinx）发布了配备ARM处理器内核“Cortex-A9 MPCore”的FPGA系列“Zynq-7000 Extensible Processing Platform（EPP）”的新产品“Zynq-7045”。其ARM内核以1GHz频率工作。此为首款ARM内核以如此
2012-08-17 08:51:52
7677 近日，Altera动作频频，究竟意欲何为？Altera全面发售首款面向嵌入式系统的Cyclone V SoC FPGA，且和ARM携手推出旨在消除SoC FPGA中CPU和FPGA间调试壁垒的开发套件DS-5工具包。
2012-12-16 00:08:461007 今日，国内原创耳机品牌1MORE 万魔耳机在上海发布了首款电竞耳机——1MORE Spearhead 电竞头戴式耳机。活动现场，华语流行天王暨“1MORE创意官”也亲临现场，与之一起开启“1MORE的电竞时代”。
2020-05-20 06:06:16
时间，FPGA应用将持续拓展至医疗、工业、車用辅助、军用、资料中心等领域。 另外，随着半导体先进制程持续推进，晶圆代工龙头台积电7纳米制程已箭在弦上，大陆半导体产业亦快速发展，加上工业4.0逐渐
2016-12-23 16:47:33
，成立于1987年，是当时全球的第一家专业积体电路(集成电路/芯片)制造与服务兼硅晶圆片代工的大型跨国企业。
台积电占据了全球芯片代工市场过半的份额。2022年，台积电全年营业收入2.264万亿元新台币
2023-04-27 10:09:27
也表明赛灵思7系列FPGA具有高度的可扩展性，可实现不同的系统性能水平。 表 赛灵思7系列FPGA具有高度的可扩展性，可实现不同的系统性能水平 三个子系列均采用台积电和三星HKMG(高介金属闸
2012-09-21 13:46:16
的程序来设置其工作状态的， 因此工作时需要对片内的RAM进行编程。用户可以根据不同的配置模式，采用不同的编程方式。加电时，FPGA芯片将EPROM中数据读入片内编程RAM 中，配置完成后，FPGA进入
2017-12-02 15:42:32
ARM7与FPGA相结合在工业控制和故障检测中的应用 工业控制中往往需要完成多通道故障检测及多通道命令控制（这种多任务设置非常普遍），单独的CPU芯片由于其外部控制接口数量有限而难以直接完成多路
2008-06-17 12:00:27
FPGA的内部寄存器自行复位结束。程序加载状态。DONE：加载成功指示。 CCLK：程序加载时，数据在此信号的上升沿被写入FPGA。在本设计中，ARM芯片采用的是 SUMSUN公司的，与 FPGA配置
2019-12-10 17:42:18
Cortex-A7@1.2GHz含税198元起全志T3/A40i + 紫光同创Logos业界首款国产ARM + FPGA全志T507四核Cortex-A53@1.5GHz含税198元起瑞芯微RK3568J/B2四核
2023-03-31 16:19:06
该芯片是台积电的一款130nm通用芯片，实现了以下功能：
•ARM1176JZF核心
•2级缓存控制器（L2CC）
•CoreSight ETM11
•支持TrustZone、CoreSight
2023-08-02 11:23:01
。另外 ，国外也很多设备制造商采用ARM公司芯核设计自己的专用芯片，如美国的IBM、3COM和新加坡的创新科技等。我国***地区可以提供ARM芯片的公司台积电、台联电、华帮电子等。其它已购买ARM芯核
2020-10-22 10:59:17
澎湃S2的时候流片费用就要数亿元，正是昂贵的芯片开发成本导致小米在澎湃S2受挫后没有继续进行。如今ARM的最新架构往往会要求最新的工艺才能达到最佳的效能，然而从台积电的信息可以看到越先进的芯片制造工艺
2020-06-22 17:04:27
ARM日前推出可驱动新一代节能型微控制器(MCU)发展的超低功耗实体IP数据库。ARM 0.18um超低功耗数据库(uLL)具备ARM Cortex处理器系列的内建电源管理优势，结合台积电
2019-07-22 07:00:02
V soc以及 Xilinx 的 zynq 7000平台 将 ARM+FPGA 构建到 一个芯片上，串行计算能力和并行的完美结合。感觉还是有点厉害的。本人小白，，希望大家一起来讨论下，FPGA+ARM 这个神奇的东东。。。
2015-08-05 13:48:27
+ FPGA高级芯片开发验证平台ARM + DSP + FPGA高级软件无线电开发验证平台ARM + DSP + FPGA综合试验平台ARM:S3C2440ADSP: TMS320DM642FPGA
2010-12-25 15:47:19
。FPGA是由存放在片内RAM中的程序来设置其工作状态的，因此工作时需要对片内的RAM 进行编程。用户可以根据不同的配置模式，采用不同的编程方式。加电时，FPGA芯片将EPROM中数据读入片内编程RAM中
2014-06-26 14:23:43
模式，采用不同的编程方式。加电时，FPGA芯片将EPROM中数据读入片内编程RAM中，配置完成后，FPGA进入工 作状态。掉电后，FPGA恢复成白片，内部逻辑关系消失，因此，FPGA能够反复
2013-05-06 15:56:02
台积电0.18工艺电源电压分别是多少？是1.8v跟3.3v吗？
2021-06-25 06:32:37
台积电宣布5nm基本完工开始试产：面积缩小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 观点：在技术领先的优势下，台积电获得苹果iPhone5芯片追加订单已成事实。然而，在iPhone 5推出后，苹果已朝下一世代A7处理器迈进，台积电凭借技术领先的优势，预估未来1-2年内
2012-09-27 16:48:11
制造技术为今年的10.5寸和12.9英寸iPad Pro制造A10X芯片。事实上，A10X是第一款采用该技术生产的芯片，尽管台积电还有其他客户。 相比之下，iPhone 7和7 Plus中使用的A10
2017-08-17 11:05:18
提供领先的创新视频和显示处理解决方案提供商——Pixelworks, Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）今日发布了其第六代移动视觉处理器---i6，这是首款基于Pixelworks大量移动显示
2020-11-23 14:02:58
全球领先的存储解决方案提供商希捷科技公司（NASDAQ：STX）宣布，携手专业云计算服务商腾讯云将全球首款集成希捷MACH.2™双磁臂技术的硬盘——希捷银河（Exos）2X14企业级硬盘引入腾讯云数据中心。
2020-11-23 06:22:41
处理器号称是“全球第一个AI汽车超级芯片”，将采用台积电16nm FinFET+工艺制造，集成多达70亿个晶体管，性能方面，Xavier预计可以达到30 DL TOPS，比现在的Drive PX 2平台
2018-07-31 09:56:50
`上个月十八号，来自CentOS团队的Karanbir Singh很高兴地宣布，面向ARM硬件架构的CentOS7 Linux已经正式发布。除了Twitter上的简要公示，其在官网上并未注释该移植版
2016-01-11 09:48:27
技术开发成功，同时透露会朝第二代的 FinFET 技术开发。若***一举朝 7 纳米前进，将会成为全球第四家 7 纳米技术供应商，与英特尔、台积电、三星分庭抗礼。同时，华为海思的麒麟980也抢先发布，首款
2018-09-05 14:38:53
将在旗下下一代旗舰机——据称是Galaxy S7——对TouchWiz进行重点优化升级。该公司称全新的TouchWiz将比iOS更加流畅。Galaxy S7作为三星公司明年上半年的首款新品旗舰机，预计
2015-12-21 10:31:17
%。西安二厂预计将生产13.5万片，比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察人士认为，三星选择砍掉部分NAND产能，因为当前内存市场形势惨淡。
【台积电28nm设备订单全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
TP－Link11日正式发布了自己的第一款802．11ax Wi－Fi路由器
2021-01-21 06:12:23
技术及产能无法追赶上，台积电等同于将通吃x86或ARM架构的64位处理器代工市场订单，英特尔SoFIA及苹果A9两大订单等于手到擒来。
2014-05-07 15:30:16
需求量高达百万片，2017年将从PMIC 4规格转到PMIC 5，预计PMIC 5在2017年底开始小量生产，真正大量出货会落在2018年，未来PMIC 5将逐渐成为高通电源管理芯片主流，而台积电将以
2017-09-22 11:11:12
据外媒报道，预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。高通前一代电源管理芯片是由中芯国际(SMIC)生产的，后者在其8英寸晶圆厂使用0.18至0.153微米工艺来生
2017-09-27 09:13:24
`一、硬件平台二、实验简介本实验基于ARM+FPGA超mini款iCore4T双核心板，我们知道FPGA共有三种配置模式分别为AS配置模式，PS配置模式，JTAG模式。在这里，ARM
2020-04-12 21:57:09
`一、硬件平台二、实验简介 本实验基于ARM+FPGA超mini款iCore4T双核心板，我们知道FPGA共有三种配置模式分别为AS配置模式，PS配置模式，JTAG模式。在这里，我们采用PS的配置
2020-05-06 09:00:45
7nm工艺的终端芯片Cambricon 1M、首款云端智能芯片MLU100以及搭载了MLU100的云端智能处理计算卡。
第三代机器学习终端处理器1M其性能比此前发布的寒武纪1A高10倍。配置方面
2018-05-07 09:26:47
联网芯片架构，此次发布的 CM32M4xxR 采用 RISC-V 开源架构，是中国移动首款基于 RISC-V 内核的低功耗大容量 MCU 芯片。IT之家获悉，该系列 MCU 具备高性能、高可靠、高安
2022-03-22 18:09:15
美国国家实验室的180nm、格芯的12nm以及台积电的40nm、28/22nm、16/12nm，已完成了十数种芯片的流片。不仅如此，Flex Logic宣称格芯的22FDX和台积电的7/6nm也已经在
2021-11-29 10:07:05
。台积电在法说会上表示，今年主要的成长动能将会是高性能运算，其中包含的应用范围则有CPU、GPU和FPGA，以及高端的ASIC芯片，主要环绕着人工智能和5G相关的解决方案；另外物联网与汽车电子也将会
2018-01-29 15:41:31
外观设计，到手机芯片，全都为国产制造，这次的mate 10也是搭载了华为最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了台积电（TSMC）的 10nm 工艺，是目前业界最为先进的芯片制造工艺。根据华为
2017-10-18 15:49:49
通和AMD也需要台积电生产芯片。 苹果的芯片项目已经进行了好几年，被认为是该公司最秘密的项目之一。2018年，苹果成功开发了一款基于iPad Pro处理器的Mac芯片，用于内部测试，这让该公司有信心在今年宣布这样的转型。
2013-12-21 09:05:01
3月18日消息，继推出智能语音专用处理器R328之后，近日全志科技正式发布主打AI语音专用的重磅产品R329，这是全志科技首款搭载Arm中国全新AI处理单元（AIPU）的高算力、低功耗AI语音专用芯片。
2020-11-23 14:18:03
不断壮大，希望PineTab-V能为推动RISC-V生态贡献更多力量。”JH7110是全球首款量产的高性能RISC-V多媒体处理器，此次成功赋能入门级平板电脑，将进一步验证RISC-V芯片应用于生产力设备的可行性。
2023-04-14 13:56:10
究竟。U540 是第一款采用开源 RISC-V 指令的多核 SoC，也是首款提供高速缓存一致性的 SoC。该处理器旨在运行 Linux 应用，比如 AI、机器学习、网络、网关和智能物联网设备。采用台积电
2020-08-02 11:52:23
Qorvo与上海移远通信推出全球首款采用Phase 6解决方案的M2M/IoT模组
2021-03-11 07:14:58
华为举行 2022 华为全屋智能及全场景新品春季发布会，余承东带来了华为智能门锁 Pro 新品。这是全球首款鸿蒙 HarmonyOS 智能门锁。这款新产品有哪些新特性呢？
2022-03-18 11:42:50
越来越先进，台积电的5nm制程成本也水涨船高，开发一款芯片的费用将达到5.4亿美元，台积电5nm全掩模流片费用大概要3亿人民币，而且还不包含IP授权费用。如此高的门槛，大部分公司都会选择观望。目前，也
2020-03-09 10:13:54
本期我们来开箱测评创龙科技(Tronlong)的首款国产ARM评估板——TLT3-EVM评估板，它基于全志科技T3处理器设计，究竟性能如何？下面，我们一起看看详情！目录1 开箱2 评估板介绍3 接口
2022-03-31 17:16:30
雄芯开发的首款基于Chiplet异构集成的智能处理芯片，该芯片采用12nm工艺生产，HUB Chiplet采用RISC-V CPU核心，可通过灵活搭载多个NPU Side Die提供8~20TOPS
2023-02-21 13:58:08
各类常用工艺库台积电，中芯国际，华润上华
2015-12-17 19:52:34
`继近日三星发布全球首款CSR蓝牙MESH灯之后，国内知名的无线通信方案商顺舟科技联合浙江点金照明旗下品牌“悦时”，于日前发布国内首款CSR蓝牙MESH灯泡。目前已经开测内测阶段，并将于近期开启众筹
2015-01-08 15:52:39
在28nmFPGA上实现100Gbit OTN复用转发器解决方案（中文版和英文版）
2012-08-13 22:38:30
再多说，总体来讲澎湃S1的性能估计和联发科P10差不多。澎湃S1从立项到量产用了28个月，能够在短期内做出一款性能均衡的产品，对于小米对于国产智能厂商而言，激励的意义更加远大。不过，手机芯片是硬件上的皇冠
2017-03-02 14:11:54
怎么设计一款基于FPGA的电涡流缓速器控制系统？
2021-04-29 07:07:17
撑着，但有的人已经倒下了。台积电魏哲家表示，半导体短缺将持续到2022年。尽管台积电正在计划建造新工厂，但未来18个月的芯片供应量仍将保持低位。因为台积电新工厂的建设和设备的安装要到2023年才能
2021-09-02 09:44:44
。用户可以根据不同的配置模式，采用不同的编程方式。加电时，FPGA芯片将EPROM中数据读入片内编程RAM中，配置完成后，FPGA进入工 作状态。掉电后，FPGA恢复成白片，内部逻辑关系消失，因此
2014-12-12 09:34:26
应用在虎贲（手机芯片系列）产品上，也可以应用在春藤产品上。据紫光展锐官方资料，首款基于马卡鲁技术平台的5G基带芯春藤510采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G/3G/4G/5G
2019-09-18 09:05:14
制程工艺的研发和产品线开发资金。此外，为了避免去年在A9芯片上和三星斗得“两败俱伤”，今年台积电在供应链上也做好了充足的准备。唯一美中不足的是，台积电前段时间的全球首款10nm工艺芯片，还没有办法量产
2016-07-21 17:07:54
发布首款采用苹果芯片的Mac，预计过渡期需要两年时间。同时由于新的英特尔驱动的Mac还在酝酿中，所以苹果目前还没有完全转向基于ARM的Mac。苹果同时承诺，其转向自研处理器后，笔电性能将达到新的水平
2020-06-23 09:30:39
其中之一。在去年底发布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，该公司采用了三星供应的14纳米A9芯片，但同时也有部分机型采用了台积电的16纳米A9芯片。现阶段的台积电仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
今日看点✦贾跃亭宣布破产重组完成：将补偿乐视网股民，打工创业重启人生✦ 快手推出最新游戏公会政策：主播+公会综合分成比例升至62%✦ 小米发布首款OLED电视：定位高端旗舰，售价129...
2021-07-30 06:10:56
尊敬的赛灵思客户朋友们:在此,我谨代表赛灵思公司与您分享一个激动人心的喜讯： 3 月1 日，赛灵思公司宣布全球第一片28nmFPGA 芯片(7K325T) 成功量产了！该里程碑式信息的发布，不仅是赛
2012-03-22 15:17:12
通过28nmFPGA解决100GbE线路卡设计挑战（中文版）
2012-08-13 22:29:28
的符合AEC-Q100车规标准的首款主流型车规MCU产品。汽车领域“新三化”驱动车用MCU芯片快速升级换代，对芯片性能、可靠性、适配性、安全性等方面提出了更高要求，N32A455系列车规MCU应运而生
2023-02-20 17:44:27
高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款芯片，小米似乎有意借这款芯片之势趁机从华为手里抢夺高端手机市场份额。骁龙875将是高通...
2021-07-28 06:39:35
基于ARM+FPGA架构，高速采集和高清显示二合一CPU集成i.MX 8M Mini+ARTIX7处理器，二合一成本优势明显；高性能的ARM MPU+多媒体能力，良好
2022-11-04 16:12:46
内嵌ARM核的FPGA芯片EPXA10及其在图像驱动和处理方面的应用
2006-04-16 23:33:071148 ARM是应用，FPGA是芯片设计，前者是软件，后面是硬件，ARM就像单片机，但是它本身的资源是生产厂家固定了的，可以把它看成一个比较优秀的单片机来使用。
2020-07-17 11:23:1814008
电子发烧友App
工商网监
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