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电子发烧友网>可编程逻辑>浪潮联合Xilinx推出业界首款集成HBM2的FPGA

浪潮联合Xilinx推出业界首款集成HBM2的FPGA

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黄仁勋表示HBM2显存太贵 相比之下更喜欢GDDR6显存

虽然缺少光线追踪及AI单元,AMD发布的RX Vega II显卡还是有很多技术亮点的,不光是7nm工艺,还有16GB HBM2显存,带宽也达到了1TB/s,这可是目前带宽最高的游戏卡。从2015年首
2019-01-20 10:37:365266

浪潮联合Xilinx推出FPGA AI加速卡F37X

当AI计算模型尺寸小于HBM2容量时,可全部预先载入高速缓存之中,消除了外部读写带来的数据传输延迟并提高处理速度,使AI计算完全放到片上成为可能。
2019-06-17 14:32:202303

英特尔嵌入式多芯片互连桥接技术实现的异构SiP集成电路

为了打破高性能系统中的带宽瓶颈,Altera公布了该公司声称的业界首个异构系统级封装(SiP)器件将SK Hynix的堆叠高带宽存储器(HBM2)与高性能Stratix 10 FPGA和SoC集成在一起。
2019-08-08 17:17:133073

英特尔发布FPGA新品 集成HBM2内存更亮眼

英特尔最新发布了一款FPGA产品Intel Stratix 10 MX FPGA。作为Stratix 10产品线的一部分,它拥有一个高性能(来自Altera)FPGA板载。
2019-08-29 17:53:25902

英特尔发布行业首款集成高带宽内存的FPGA

英特尔宣布推出英特尔Stratix 10 MX FPGA,该产品是行业首款采用集成式高带宽内存DRAM(HBM2)的现场可编程门阵列(FPGA)。
2019-12-12 14:49:37575

Qorvo推出业界首集成式前端模块 可满足Wi-Fi 6系统的全屋覆盖

RF解决方案提供商Qorvo日前宣布该公司推出业界首集成式前端模块(iFEM),可满足Wi-Fi 6(802.11ax)系统的高可靠全屋覆盖。iFEM将Qorvo的先进BAW滤波器技术与其独特的edgeBoost功能相结合,将Wi-Fi范围扩大了一倍,处理容量增加了三倍。
2020-01-06 15:23:48919

三星推出第三代HBM2存储芯片,适用于高性能计算系统

日前,三星正式宣布推出名为Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存储芯片。
2020-02-05 13:49:113185

Xilinx推出业界首款“一体化 SmartNIC 平台”

同时发布符合开放计算项目 3.0 ( OCP3.0)尺寸规格的以太网适配器,以及世界首款基于FPGA 的 OCP 加速器模块技术概念验证板
2020-03-04 13:45:43771

美光开始提供HBM2显存 或用于高性能显卡

IT之家3月29日消息 根据TechPowerUp的报道,美光科技在最新的收益报告中宣布,他们将开始提供HBM2内存/显存,用于高性能显卡,服务器处理器产品。
2020-03-29 20:34:392278

三星首次推出 HBM-PIM 技术,功耗降低 71% 提供两倍多性能

HBM2 内存技术,而这次的 HBM-PIM 则是在 HBM 芯片上集成了 AI 处理器的功能,这也是业界第一个高带宽内存(HBM集成人工智能(AI)处理能力的芯片。 三星关于 HBM
2021-02-18 09:12:322044

三星推出集成AI处理器的HBM2内存

三星宣布新的HBM2内存集成了AI处理器,最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力,使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:461842

摩尔斯微电子推出Wi-Fi CERTIFIED HaLow™平台 和业界首款8MHz参考设计

摩尔斯微电子,今天宣布推出业界首批Wi-Fi CERTIFIED™ HaLow™解决方案之一及业界首款8MHz参考设计,彰显了公司的技术领先地位。
2021-11-03 10:36:001636

业界首集成微透镜的MicroLED器件可用于像素级光束整形

8月,比利时增强现实(AR)MicroLED厂商MICLEDI宣布推出业界首集成微透镜的MicroLED器件,可用于像素级光束整形(beam shaping),该器件是基于MICLEDI专有的300mm CMOS制作平台打造。
2022-08-30 15:05:33840

浪潮信息联合中国信通院推出业界首个服务器碳排放评测标准

浪潮信息"智算 开新局·创新机"全国巡展济南站开幕。会上,浪潮信息与中国信息通信研究院(以下简称中国信通院)联合发布了《绿色算力白皮书》(以下简称《白皮书》),对绿色算力的内涵
2023-06-05 09:22:39562

美光推出业界首款8层堆叠的24GB容量第二代HBM3内存

Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布,公司已开始出样业界首款 8 层堆叠的 24GB 容量第二代 HBM3 内存,其带宽超过
2023-07-28 11:36:40535

业界最快、容量最高的HBM

来源:半导体芯科技编译 业内率先推出8层垂直堆叠的24GB容量HBM3 Gen2,带宽超过1.2TB/s,并通过先进的1β工艺节点实现“卓越功效”。 美光科技已开始提供业界首款8层垂直堆叠的24GB
2023-08-07 17:38:07587

实现更低功耗的更高吞吐量:Xilinx业界首款可配置集成型SD-FEC

电子发烧友网站提供《实现更低功耗的更高吞吐量:Xilinx业界首款可配置集成型SD-FEC.pdf》资料免费下载
2023-09-18 09:31:430

莱迪思推出首款集成USB的小型嵌入式视觉FPGA

业界首款拥有硬核USB的人工智能&嵌入式视觉应用FPGA,拓展小型、低功耗FPGA产品系列
2023-09-27 10:25:50316

HBMHBM2HBM3和HBM3e技术对比

AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发,且伴随服务器平均HBM容量增加,经测算,预期25年市场规模约150亿美元,增速超过50%。
2024-03-01 11:02:53203

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