近年来FPGA的市场发展以及未来发展趋势

（文章来源：电子产品世界）
       FPGA虽积极使用最先进的工艺技术提升效能、降低成本，但工艺日益缩密的结果是：晶体管的漏电流(Leakage Current)愈来愈大，包括从源极(Source)到汲极(Drain)之间的电流漏往基极(Body)，也包括闸极(Gate)直接漏至基极。

关于此目前半导体业界也提出各种漏电防制之道，例如IBM提出硅绝缘(SOI)技术，可减少源极通往汲极间的漏电，或如Intel于2007年11月发表的高介电质金属闸极技术，则可减少闸极的漏电。

不过，FPGA本身因具备可程序化的天性，其逻辑闸电路用量必然高于ASIC，因此其功耗用电确实很难收敛，以致于到今天为止，凡是以电池运作的手持式应用都无法使用FPGA，至多是使用逻辑闸数目较少的CPLD。而根据研究调查机构iSuppli的推论：如果FPGA因功耗用电的改善而能用于手持式应用的话，则FPGA的市场将可能再增加30亿美元。也因为如此，现在FPGA业者都以减少FPGA用电为研发目标。

了解FPGA的近年来发展后，最后也必须了解一下FPGA业者的发展趋势，事实上90年代后期FPGA市场就已经过一番激烈整合，许多业者不是退出PLD(可程序化逻辑装置)市场，就是出售其PLD业务部门，或将PLD业务部门分立成独立公司，或进行购并等。

时至今日，FPGA市场的主要业者仅剩数家，包括Altera、Xilinx(赛灵思，过去称为：智霖科技)、Actel、Atmel、Lattice、QuickLogic等，不过2007年11月QuickLogic也确定淡出FPGA市场，并转进发展CSSP(Customer Specific Standard Product)，甚至QuickLogic公司的总裁、主席、执行长(中国内地方面称为：首席执行官，或首席行政官)E. Thomas Hart就直言：Altera与Xilinx已经成为FPGA领域的「可口可乐」与「百事可乐」。言下之意就是，除此之外第三家FPGA业者，很难有窜头的机会。

话虽如此，但FPGA领域依然有新兴业者出现，例如Achronix Semiconductor、MathStar等。且除了单纯数字逻辑性质的可程序逻辑装置外，混讯、模拟性质的可程序逻辑装置也展露头角，例如Cypress Semiconductor的PSoC(Programmable System-on-Chip)即具有可组态性的混讯电路，或如Actel公司也提出可程序化的混讯芯片：Fusion，或者也有业者提出所谓的现场可程序化模拟数组(Field Programmable Analog Array；FPAA)等，相信这些都能为可程序化芯片带来更多的发展动能。