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电子发烧友网>可编程逻辑>高云半导体受邀参展全球最大规模的FPGA大会

高云半导体受邀参展全球最大规模的FPGA大会

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2019-09-30 14:15:37827

高云半导体参加南京ICCAD2019

全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司-广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加于2019年11月21-22日在南京国际博览中心召开的“中国集成电路设计业2019年会暨集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2019)”。
2019-10-30 17:19:512381

全球首创!高云半导体发布可用手机蓝牙编程的射频FPGA

边缘计算对可编程设备提出了新的要求。随着产品的差异化需求日益明显,高云半导体正在其下一代FPGA中集成各种新功能,其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA资源,集成32位低功耗ARC处理器和低功耗蓝牙(BlueToothBLE5.0),采用6x6mm QFN封装。
2019-11-12 09:41:561397

高云半导体最新发布功耗极低的μSoC射频FPGA

近日,高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布发布其最新的μSoC射频FPGA,该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能,最低功耗仅为5nA。
2019-11-12 16:12:403030

中国闻泰集团268亿收购荷兰安世半导体获批 成中国史上最大规模半导体收购案

2019年6月份,中国闻泰集团斥资268亿收购荷兰安世半导体(Nexperia)的交易被证监会批准,中国史上最大规模半导体收购案正式完成。日前安世半导体董事会完成了改选及相应的变更,闻泰科技董事长张学政正式就任安世半导体董事长。
2019-12-25 09:46:448386

高云半导体受邀德国Embedded World展会将进行两场主题演讲

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于2月25日至27日在德国纽伦堡参加Embedded World 2020(4A展台362号展位)。
2020-02-24 16:36:451108

高云半导体受邀MIPI DevCon 2020开发者大会

美国圣何塞,2020年8月31日 全球极具创新性的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)将于当地时间2020年9月23日上午705的MIPI DevCon 2020
2020-09-24 14:36:552280

高云半导体将在Embedded World数字大会展示领先FPGA解决方案

2021年2月26日,中国广州,全球极具创新性的可编程逻辑器件供应商——广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”),宣布将参加3月1日-5日举行的Embedded World 2021
2021-03-03 10:47:121919

汽车芯片设计厂商杰发科技受邀出席2021世界半导体大会

十四五期间集成电路产业发展重点,推进全球半导体组织、企业有效交流合作,共同应对目前新型冠状病毒对全球半导体产业带来的影响。 四维图新旗下全资子公司杰发科技AutoChips作为国内知名的汽车芯片设计厂商,受邀出席本次大会,同时
2021-06-16 16:07:041585

高云半导体入驻亚马逊商城,积极布局FPGA全球市场

广东高云半导体科技股份有限公司宣布入驻亚马逊商城,进一步密织海外销售网络,为全球FPGA用户和开发爱好者提供更加便捷的服务,助力高云半导体国际市场开拓之路。
2021-09-22 17:40:131809

高云半导体车规级FPGA通过带载高低温循环耐久测试

2021 年 12 月 16 日,中国上海,国内领先的国产 FPGA 厂商高云半导体与上海汽车变速器有限公司(以下简称上汽变速器)联合宣布:高云半导体车规级 FPGA 通过上汽变速器产品 2500 小时高温耐久测试、带载高低温循环耐久测试、温度冲击、振动冲击测试以及整车 3 万公里测试。
2021-12-17 09:59:202593

高云半导体车规级FPGA赋能ADAS | 2021 ICCAD

全球汽车半导体市场2022 年有望达到 651 亿美元,占全球半导体市场规模的比例有望达到 12%,并成为半导体细分领域中增速最快的部分。
2021-12-23 16:43:114153

高云半导体参加无锡集成电路产业创新发展高峰论坛

等热门话题。除了展示高云 FPGA 产品及特色解决方案外,高云受邀参加同期举行的无锡集成电路产业创新发展高峰论坛,并将在会上由高云半导体 CTO 王添平先生以“国产 FPGA 赋能 ADAS”为主题演讲,有兴趣的观众可以到场馆一侧的无锡君来世尊酒店一楼梅花厅A参会。期待您的莅临!
2021-12-24 15:38:041550

芯和半导体亮相全球半导体设计大会DesignCon2022

全球半导体设计大会DesignCon2022 正式在美国加州圣克拉拉市拉开帷幕。DesignCon大会是高速通信和半导体行业,从事芯片、板级和系统设计的工程师首屈一指的盛会。一年一度
2022-04-08 09:19:141680

高云半导体多款车规级芯片填补国产FPGA芯片在汽车市场的空白

2022年6月8日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司受邀参加了“走进岚图汽车-汽车电子&智能网联技术展示交流会”。
2022-06-09 14:41:412317

杰发科技受邀亮相2022世界半导体大会

近日,2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京成功举办,本次大会主题为“世界芯 未来梦”。杰发科技产品市场总监李清庐受邀参加,并发表主题演讲《以座舱SoC为突破,打造汽车芯片多元化国产替代
2022-09-09 09:21:361014

高云半导体HCLK用户指南

电子发烧友网站提供《高云半导体HCLK用户指南.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:48:442

基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案

电子发烧友网站提供《基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:42:2811

高云半导体发布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品

2022年9月26日,广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品。
2022-09-26 14:27:301014

高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案

关系,高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案。Metrics DSim Cloud是第一个支持SystemVerilog和VHDL设计语言、特性齐全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091078

高云半导体亮相硅谷SOC-IP 2023

高云半导体亮相硅谷SOC-IP 2023年度展会。SOC-IP展会是一个年度性质的展览会,汇聚了来自全球的SOC设计公司、IP供应商、EDA工具公司、嵌入式系统设计公司等专业领域的参展商,展示他们
2023-04-28 18:19:191614

中科亿海微受邀参加世界半导体大会

FPGA的强劲实力,荣获“中国IC独角兽”称号,并在2022世界半导体大会专设的“中国IC独角兽展区”进行企业展示,此次展会中科亿海微展示了目前已形成的亿海神针家族产
2022-08-24 10:01:29431

高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品

中国广州,2023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。高云最新的Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术,集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:04638

高云半导体助力车企仪表盘屏大规模量产

高云半导体,作为国内最早涉足汽车市场的FPGA制造商,已在座舱域的显示技术领域深耕多年。为了提升车载显示屏在光线切换时的显示效果,高云半导体成功地将原本应用于消费市场的local Dimming多分
2024-01-11 15:34:14252

高云Local Dimming的成功案例

高云半导体车载 Local Dimming 方案成熟,知名车企仪表盘屏大规模量产。高云强势进军AR-HUD市场,多个项目同步推进。
2024-01-12 10:18:32415

昂科烧录器支持GOWIN高云半导体的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256

芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中GOWIN高云半导体的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持
2024-03-19 18:35:1920

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