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飞凌嵌入式

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专注智能设备核心平台研发与制造

iMX8MQ开发板-飞凌嵌入式

型号: iMX8MQ
品牌: (飞凌嵌入式)

--- 产品参数 ---

  • CPU iMX8MQ
  • 架构 四核Cortex-A53+Cortex-M4
  • 主频 1.3GHz
  • 内存 2GB DDR4
  • ROM 8GB eMMC
  • 系统 Linux5.4.3+QT5.13.2

--- 数据手册 ---

--- 产品详情 ---

OKMX8MQ-C开发板

OKMX8MQ-C开发板采用核心板+底板分离式结构,基于NXP i.MX8M处理器设计,四核ARM Cortex-A53 ,主频最高1.3GHz,板载2GB RAM,8GB ROM;工作环境温度为-40℃~85℃,满足工业及泛工业场景应用。
i.MX8M处理器具有业界领先的音频、语音和视频处理功能,提供全4K
UltraHD分辨率和HDR(Dolby Vision、HDR10和HLG),提供最高水平的专业音频保真度,适用于无风扇运行,散热系统成本低、电池寿命长。具有最新的高速接口可提供灵活连接等优势,并且提供10~15年产品长期供货计划。
·双独立显示输出
MIPI-DSI(1080p)和HDMI 2.0a(4K)
Vivante GC7000 Lite GPU,
支持OpenGL ES 3.1, OpenGL 3.0,Vulkan, Open CL 1.2
·视频解码
4Kp60 HDR(h.265, VP9), 4Kp30 (h.264), 1080p60 (MPEG2, MPEG4p2,
VC1, VP8, RV9, AVS/AVS+, h.263, DiVX), MJPEG - 8x8、
·视频编码
1080p60 (MPEG2, MPEG4p2, VC1, VP8, RV9, AVS, h.263)-软编码
·丰富的外设接口
2x MIPI-CSI、2x USB3.0、2x PCIe2.0、4x UART、1Gb Ethernet


高性能,低功耗

采用NXP i.MX8MQ处理器,四核1.3GHz主频,搭配2GB的DDR4 RAM, 提高计算能力;并采用ARM Cortex-A53低功耗架构;
满足工业应用领域的无风扇设计需要,带来更安全可靠的运行体验。

 

iMX8MQ 高性能CPU处理器

4K+1080P双屏独立显示

FETMX8MQ-C支持HDMI和MIPI-DSI双屏独立显示输出,最大支持4K超高清分辨率,
满足不同应用场景的显示需求。通过专用转换芯片,可将HDMI转换为eDP、LVDS、RGB;MIPI-DSI可转换为LVDS、HDMI等显示接口。

iMX8MQ 支持HDMI和MIPI-DSI双屏独立显示输出

H.265、VP9解码器降低带宽占用

具备4Kp60的H.265和VP9解码器;相比传统的H.264编码,平均解码效率提升50%; 传输和存储同样分辨率的视频所占用带宽和容量是H.264的50%。 比H.264存储/带宽节省一半。

iMX8MQ 支持H.265、VP9解码器

丰富的高速外设接口

2x MIPI-CSI、2x USB3.0、2x PCIe2.0、4x UART、1Gb Ethernet等多种高速外设接口的支持,
可满足高清摄像头、工业相机、5G、4G、FPGA、SSD硬盘、PLC、高速以太网设备的接入。

iMX8MQ丰富外设接口

多摄像头接入

FETMX8MQ-C核心板具备2个MIPI-CSI接口,可同时接入2个MIPI-CSI接口的摄像头,满足双目识别等应用;
2个USB3.0接口,可接入UVC协议的USB摄像头以及适配USB3.0工业相机等

iMX8MQ支持多摄像头

5G高速通讯

FETMX8MQ-C核心板可通过USB3.0接口连接5G模组,满足客户高速联网通信的需求

iMX8MQ 5G高速通讯

PCIe高速接口

FETMX8MQ-C核心板具备2个PCIe2.0接口,可以用来连接高速外设,如:SSD、WIFI6模组、V2X通信模组、FPGA采集卡等。

iMX8MQ PCIe接口

Android9.0*、Linux5.4.3、QT 5.13

FETMX8MQ-C支持Android 9.0和Linux5.4.3(QT 5.13)两种64位操作系统,
高版本操作系统和UI框架为您的产品带来更高的安全性, 以及更酷炫的人机交互体验。

iMX8MQ 系统支持情况

开发板接口图

多种实用功能接口,满足测试要求

iMX8MQ开发板接口图

产品应用

适用于5G终端、边缘计算网关、HMI、V2X RSU、加油机、 血液分析仪、PCR、瘦主机等产品应用,
以及医疗、电力、工业自动化、智慧交通、环境监测、智慧水务、能耗管理等行业应用

iMX8MQ 应用领域

规格参数


FETMX8MQ-C核心板基础参数
CPUNXP i.MX8MQ
架构四核Cortex-A53+Cortex-M4主频1.3GHz
RAM2GBROM8GB
工作温度-40℃~ +85℃机械尺寸40mm*64mm
接口方式超薄板对板连接器工作电压12V
OSLinux5.4.3+QT5.13.2、Android * TDB

 

FETMX8MQ-C核心板功能参数
功能数量参数
USB2CPU内部包含2个具有集成PHY的USB 3.0 / 2.0控制器; 支持Super-speed(5Gbit/s),high-speed(480Mbit/s), full-speed(12Mbit/s),low-speed(1.5Mbit/s)
PCIe2支持2路PCIe 2.0
MIPI_CSI2每lane支持高速模式(80Mbps – 1.5Gbps),4lane可支持4K@30fps
MIPI_DSI1支持分辨率高达1920x1080@60Hz
HDMI1支持HDMI 2.0a分辨率高达4096x2160@60Hz
Ethernet1支持1路RGMII接口,底板适配AR8031实现1000M/100M/10M自适应
SD1支持1-bit/4-bit SD和SDIO模式: 在SDR104模式下使用4条并行数据线,可为SDIO设备或SDXC卡提供高达832 Mbps的数据传输; 在DDR50模式下使用4条并行数据线,可为SDIO设备或SDXC卡提供高达400 Mbps的数据传输
UART≤44路串口均可配置为5线串口,支持的最大波特率为4Mbit/s。 其中1路配置为A53核的Debug串口,1路配置为M4核的Debug串口。 可以通过USB或SPI等接口扩展UART
SPI≤3ECSPI包含一个64 x 32接收缓冲区(RXFIFO)和一个64 x 32发送缓冲区(TXFIFO),支持的最大速率为52Mbit/s
I2C≤3在标准模式下支持的最高速率为100Kbit/s; 在快速模式下支持的最高速率为400Kbit/s
SAI≤5支持具有帧同步功能的全双工串行接口:I2S、AC97、TDM和Codec/DSP; 五个SAI包括: 1个具有16Tx和16 Rx通道SAI; 1个具有8 Tx和8 Rx通道SAI; 3个具有2 Tx和2 Rx通道SAI
SPDIF1支持S/PDIF输入输出
PWM≤4具有时钟源选择的16位递增计数器; 12位预分频器用于时钟分频; 可实现声音和旋律生成; 高电平有效或低电平有效配置输出
并行总线1支持8位NAND闪存,包括对Raw MLC / SLC器件的支持,高达62位的BCH ECC和ONFi3.2兼容性; 时钟速率高达100 MHz,数据速率高达200 MB / sec
QSPI≤2支持单数据速率/双数据速率操作模式

注:*TBD 正在开发中

注:表中参数为硬件设计或CPU理论值。


 

OKMX8MQ-C开发板参数
功能数量参数
OTG1底板支持1路OTG接口,可以用作系统烧写
USB3.02底板通过USB3.0 HUB扩展出两路USB3.0接口,通过USB TypeA座子引出
MIPI_CSI2底板通过FPC座引出两路2 lane MIPI_CSI接口,可挂载OV5640摄像头,默认支持最高分辨率为1080p@30fps
MIPI_DSI1底板通过FPC座引出一路4 lane MIPI_DSI接口,默认适配飞凌7吋MIPI屏,分辨率为1024 x 600@30fps
HDMI1底板支持HDMI 2.0a分辨率高达4096 x 2160@60Hz
Ethernet1开发板支持10/100/1000Mbps自适应,通过RJ45引出
SSD1一路PCIE Gen2通过M.2 M-Key引出; 支持外接SSD,兼容尺寸为:2260、2280
WIFI&Bluetooth1开发板另外一路PCIE Gen2 通过M.2 E-Key引出, 可挂载型号为intel9260的wifi和蓝牙二合一模块
TF Card1开发板支持一路TF Card,可支持UHS-I的TF卡,速率最高可达104MB/s
4G1开发板默认支持华为ME909S 4G模块,可通过修改底板电阻适配EC20
Audio1开发板适配WM8960芯片 支持一路耳机输出、MIC输入,均通过PJ-325C插座引出 支持2路8Ω1W Speaker输出,通过XH2.54白色端子引出
SAI2开发板通过2x16 Pin 2.0mm引出SAI1和SA3; SAI1支持8 Tx和8 Rx,SA3支持1 Tx和1 Rx
I2C2开发板通过2x5 2.0mm间距插座引出I2C2和I2C3,提供用户外挂设备
RTC1开发板外挂RTC芯片RX8010SJ,掉电后通过锂电池继续供电
Nor Flash1开发板QSPI外挂一片W25Q128JVSIQ Flash
UART2开发板通过2 x 5 2.0mm间距插座引出UART3和UART4,提供用户外挂设备
ECSPI1开发板通过2 x 5 2.0mm间距插座引出ECSPI2,提供用户外挂设备
CAN-FD1开发板采用SPI转CAN-FD芯片扩展,最大速率4Mbps
RS2322DB9插座引出,为A53和M4内核Debug接口
KEY4开发板支持4个用户按键
LED4开发板支持4个LED灯
JTAG1开发板通过2 x 5  2.0mm间距插座引出JTAG信号

注:表中参数为硬件设计或CPU理论值。

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