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BCM2044S 基于ROM的降噪和回声降低单声道耳机IC

数据:

描述

单片0.13微米,单芯片蓝牙® 2.1 + EDR单声道耳机解决方案,功耗极低。
 
这是世界上第一款实现SmartAudio®的耳机IC。集成ROM中的噪声和回声降低算法无需外部闪存,大大降低了物料清单(BOM)成本。该ROM解决方案旨在为高端和中端单声道耳机提供尽可能低的BOM。 ROM包含一个默认应用程序,该应用程序构建在高度可互操作的Broadcom BTE-Audio Stack之上。默认应用程序中内置了复杂的可配置性,使客户能够实现差异化。还提供了一个小的补丁RAM空间,用于在生产之前进行最后一分钟的代码更改。 BCM2044S收发器子系统提供高度集成的无线电,具有出色的接收灵敏度。该子系统的性能可实现更大范围和更强大的链路性能。 BCM2044S电源管理子系统提供最高级别的集成。该子系统包括开关稳压器,电池充电器,LED驱动器和简单的电池监控器。 BCM2044S还采用多个内部LDO稳压器,以提高隔离度,从而保持高无线电性能和出色的音频质量。
 

功能

  • 单芯片蓝牙采用0.13微米CMOS的2.1 + EDR解决方案,实现成本最低的单声道耳机解决方案
  • 高性能ARM7TDMI®处理器
  • 首款基于ROM的降噪和回声降低耳机,可为中高端耳机带来革命性的BOM成本降低
  • 低有功和待机功耗

应用程序

  • 智能设备

技术文档

数据手册(1) 相关资料(11)
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