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HSMD-C110 表面贴装ChipLED

数据:

描述

该芯片LED采用行业标准封装设计,易于操作和使用。

HSMD-C110是一款直角封装,带有普遍接受的尺寸为3.2 x 1.0 x 1.5 mm。该器件非常适用于LCD背光和侧光应用。该封装与IR回流焊接工艺兼容。小尺寸和宽视角使这款LED成为背光应用和前面板照明的首选,特别是在空间有限的情况下。

功能

  • 小尺寸
  • 行业标准尺寸
  • 与IR焊料兼容
  • 扩散光学元件
  • 工作温度范围-40C至85C
  • 直角可提供的包装
  • 8英寸胶带,7英寸(178毫米)直径卷轴

技术文档

数据手册(1) 相关资料(11)
元器件购买 HSMD-C110 相关库存

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