HMC338-DIE GaAs MMIC次谐波混频器芯片，26 - 33 GHz

优势和特点

集成LO放大器： -5 dBm输入
次谐波(x2) LO

高2 LO/RF隔离： 33 dB
裸片尺寸： 1.32 x 0.97 x 0.1 mm

产品详情

HMC338芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC通用混频器，可在26至33 GHz的频率范围中用作上变频器或下变频器。该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片整体面积为1.28mm²。 2 LO至RF隔离性能出色，无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置（+3V至+4V）双级设计，仅需-5 dBm的标称驱动。所有数据均采用50 ohm测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.076 mm (3 mil)、最小长度小于0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。

应用