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TSB12LV21B-EP 增强型产品 (Pcilynx-2) Ieee 1394 链路层控制器

数据:

描述

TSB12LV21B(PCILynx-2)提供高性能IEEE 1394-1995接口,能够在1394 PHY-link接口之间传输数据, PCI总线接口和连接到本地总线接口的外部设备。 1394 PHY-link接口提供与1394物理层设备的连接;它由板载链路层控制器(LLC)支持。 LLC提供了在FIFO和PHY链路接口之间以100 Mbit /s,200 Mbit /s和400 Mbit /s的速率发送和接收1394分组数据的控制。链路层还提供从物理层设备接收状态以及由应用软件访问物理层控制和状态寄存器的能力。 PCILynx-2符合

  • PCI本地总线规范,修订版2.1
  • IEEE标准1394-1995高性能串行总线
  • IEEE标准1212-1991
  • 用于微机总线的IEEE标准控制和状态寄存器(CSR)架构

内部4 KB存储器可配置为多个可变大小的FIFO,从而消除需要外部FIFO。单独的FIFO可由用户配置,以支持1394接收,异步发送和异步发送传输操作。

PCI接口支持高达33 MHz的32位突发传输,并且能够作为主设备和目标设备。配置寄存器可以从外部串行EEPROM加载,允许电路板和系统设计人员分配自己唯一的识别码。自动引导模式允许数据移动系统(如扩展坞)设计为在PCI总线上运行,而无需主机CPU。

DMA控制器使用数据包控制列表(PCL)数据结构控制数据传输并允许DMA在没有主机CPU干预的情况下运行。这些PCL可以驻留在PCI存储器中或连接到本地总线端口的存储器中。 PCL实现了一个指令集,允许链接,条件分支,1394数据传输控制,辅助支持命令和状态报告。五个DMA通道可容纳可编程数据类型。可以将PCL链接在一起以形成可以开发以支持每个DMA通道的通道控制程序。数据可以以big endian或little endian格式存储,从而无需主机CPU执行字节交换。数据可以传输到4字节对齐位置,以提供最高性能,或传输到非对齐位置,以提供最佳内存使用。

RAM,ROM,AUX,ZV和通用I /O(GPIO)端口共同构成本地总线接口。这些映射到PCI地址的端口可以通过PCI总线或内部DMA事务进行访问。内部事务不会出现在外部PCI总线上,从而节省了PCI带宽。 DMA包控制列表或其他数据可以存储在连接到本地总线接口的外部RAM或ROM中。这进一步减少了PCI总线的使用并通常提高了性能。 ZV本地总线端口用于将数据从1394视频设备传输到连接到PCILynx-2 ZV端口的外部设备。该接口提供了一种直接从连接到本地总线接口的ZV兼容设备接收1394数码相机数据包的方法。

内置测试寄存器,专用测试输出终端和4个GPIO终端允许观察内部状态并提供方便的软件调试功能。可编程中断可用于通知驱动程序软件重要事件,例如1394总线复位和DMA到PCL传输完成。

3.3V内部操作可降低功耗,同时保持与5-的兼容性V信令环境。 PCI接口兼容3 V和5 V PCI系统。

TSB12LV21B的特点是在-55°C至125°C的军用温度范围内工作。

< p>如需完整的数据表(文献编号SLLS879)或更多信息,请联系support@ti.com。

特性

  • 受控基线
    • 一个装配现场
    • 一个测试场地
    • 一个制造现场
  • -55°C至125°C的扩展温度性能
  • 增强的减少制造资源(DMS)支持
  • 增强型产品更改通知
  • 资格谱系(1)
  • 符合IEEE标准1394-1995
  • IEEE标准1212符合-1991
  • 支持IEEE 1394-1995链路层控制
  • PCI本地总线规范修订版2.1符合
  • 支持IEEE 1394传输速率100,200,
  • 3.3 V核心逻辑,同时维持5 V容差输入
  • 执行1394 Cycle Master的功能
  • 提供4 KB可配置功能FIFO RAM
  • 提供五个分散聚合DMA通道
  • 提供中断事件的软件控制
  • 提供四个通用输入/输出
  • 支持即插即用(PnP)规范
  • 生成用于传输1394数据包的32位CRC
  • 对1394数据包的接收执行32位CRC校验
  • 提供PCI总线主控功能以支持DMA操作
  • 为内部寄存器的读/写访问提供PCI从设备功能
  • 支持1394与本地总线RAM,ROM,AUX或Zoomed视频之间的分布式DMA传输
  • 高级亚微米,低功耗CMOS技术
  • 采用176引脚PQFP封装(PGF)

参数 与其它产品相比 其他接口

  Operating temperature range (C) Package Group Package size: mm2:W x L (PKG)   TSB12LV21B-EP -55 to 125     LQFP | 176     176LQFP: 676 mm2: 26 x 26 (LQFP | 176)    

技术文档

数据手册(1)
元器件购买 TSB12LV21B-EP 相关库存