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TLC7226C，TLC7226I和TLC7226M由四个8位电压输出数模转换器（DAC）组成，带有输出缓冲放大器和接口逻辑在单个单片芯片上。
为四个DAC中的每一个提供单独的片上锁存器。数据通过一个通用的8位TTL /CMOS兼容5 V输入端口传输到其中一个数据锁存器中。当 WR 变低时，控制输入A0和A1决定加载哪个DAC。控制逻辑与大多数8位微处理器速度兼容。
每个DAC都包含一个输出缓冲放大器，能够提供高达5 mA的输出电流。
指定了TLC7226的性能输入参考电压从2 V到V DD ?? 4 V双电源。 DAC的电压模式配置允许TLC7226在单个电源轨上以10 V的参考电压工作。
TLC7226采用LinBiCMOS™工艺制造，专门开发用于高电平高速数字逻辑电路和精密模拟电路集成在同一芯片上。 TLC7226具有一个通用的8位数据总线，带有独立的DAC锁存器。这为微处理器的简单接口提供了通用的控制架构。所有锁存使能信号均由电平触发。
将四个DAC，四个运算放大器和接口逻辑组合成0.3英寸宽，20端子双列直插式IC（DIP）或小型20端子小外形IC（SOIC）可显着降低电路板空间要求，并可在使用多个转换器的系统中提高可靠性。无铅陶瓷芯片载体（LCCC）封装可在军用温度范围内工作。引脚排列旨在优化电路板布局，封装一端的所有模拟输入和输出以及另一端的所有数字输入。
TLC7226C的工作温度范围为0°C至70℃。 TLC7226I的工作温度范围为25°C至85°C。 TLC7226M的工作温度范围为-55°C至125°C。
LinBiCMOS是德州仪器的商标。
| Resolution (Bits) |
| Settling Time (µs) |
| Sample / Update Rate (MSPS) |
| DAC Channels |
| Architecture |
| Power Consumption (Typ) (mW) |
| DNL (Max) (+/-LSB) |
| Interface |
| INL (Max) (+/-LSB) |
| Reference: Type |
| Output Type |
| Rating |
| Operating Temperature Range (C) |
| Package Group |
| Package Size: mm2:W x L (PKG) |
| Gain Error (Max) (%FSR) |
| TLC7226M | TLC7225 | TLC7524 | TLC7528 | TLC7628 |
|---|---|---|---|---|
| 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 5 | 5 | 0.1 | 0.1 | 0.1 |
| 0.143 | 0.143 | 10 | 10 | 10 |
| 4 | 4 | 1 | 2 | 2 |
| R-2R | R-2R | Multiplying DAC | Multiplying DAC | Multiplying DAC |
| 90 | 75 | 5 | 7.5 | 20 |
| 1 | 1 | 0.5 | 0.5 | 0.5 |
| Parallel | Parallel | Parallel | Parallel | Parallel |
| 1 | 1 | 0.5 | 0.5 | 0.5 |
| Ext | Ext | Ext | Ext | Ext |
| Buffered Voltage | Buffered Voltage | Unbuffered Current | Unbuffered Current | Unbuffered Current |
| Military | Catalog | Catalog | Catalog | Catalog |
| -55 to 125 | -25 to 85 0 to 70 | -25 to 85 -40 to 85 0 to 70 | -25 to 85 -40 to 85 0 to 70 | 0 to 70 |
| LCCC | SOIC | PDIP PLCC SO SOIC TSSOP | PDIP PLCC SO SOIC TSSOP | PDIP SOIC |
| 20LCCC: 79 mm2: 8.89 x 8.89(LCCC) | 24SOIC: 160 mm2: 10.3 x 15.5(SOIC) | See datasheet (PDIP) 20PLCC: 98 mm2: 9.9 x 9.9(PLCC) 16SO: 80 mm2: 7.8 x 10.2(SO) 16SOIC: 59 mm2: 6 x 9.9(SOIC) 16TSSOP: 32 mm2: 6.4 x 5(TSSOP) | See datasheet (PDIP) 20PLCC: 98 mm2: 9.9 x 9.9(PLCC) 20SO: 98 mm2: 7.8 x 12.6(SO) 20SOIC: 132 mm2: 10.3 x 12.8(SOIC) 20TSSOP: 42 mm2: 6.4 x 6.5(TSSOP) | See datasheet (PDIP) 20SOIC: 132 mm2: 10.3 x 12.8(SOIC) |
| 0.25 | 0.1 | 1 | 1 | 1 |
| 无样片 |
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