AM5K2E02 多核 ARM+DSP

• ARM Cortex-A15 MPCore CorePac
  • 多达 4 个 ARM Cortex-A15 处理器内核，处理速度高达 1.4GHz
  • 所有 Cortex-A15 处理器内核共享 4MB L2 缓存
  • 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
  • 每个内核具有 32KB L1 指令和数据缓存
  • AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口，与 MSMC（多核共享存储器控制器）相连接，可实现对 SRAM 和 DDR3 的低延迟访问
• 多核共享存储器控制器 (MSMC)
  • 用于 ARM CorePac 的 2MB SRAM 存储器
  • SRAM 和 DDR3_EMIF 的存储器保护单元
• 多核导航器
  • 具有队列管理器的 8K 多用途硬件队列
  • 1 个基于数据包的直接存储器访问 (DMA) 引擎，可实现零开销传输
• 网络协处理器
  • 数据包加速器可支持
    • 传输面 IPsec，GTP-U，SCTP，PDCP
    • L2 用户面 PDCP（RoHC、无线加密）
    • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
  • 安全加速器引擎可支持
    • IPSec、SRTP、3GPP 与 WiMAX 无线接口，以及 SSL/TLS 安全性、
    • ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5
    • 高达 6.4Gbps 的 IPSec 和 3Gbps 的空中加密
  • 以太网子系统
    • 8 个支持线速交换的串行千兆位介质无关接口 (SGMII) 端口
    • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
    • 内核总入口 (Ingress)/出口 (Egress) 以太网带宽高达 8Gbps
    • 音频/视频桥接 (802.1Qav/D6.0)
    • 服务质量 (QOS) 能力
    • 差分服务代码点 (DSCP) 优先级映射
• 外设
  • 2 个 PCIe Gen2 控制器，支持
    • 双通道（每个控制器）
    • 高达 5Gbaud 的传输速率
  • 1 个 HyperLink
    • 支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone 架构器件
    • 高达 50Gbaud 的传输速率
  • 10 千兆位以太网 (10-GbE) 交换子系统
    • 2 个支持线速交换和 MACSec 的 SGMII/XFI 端口
    • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
  • 1 个 72 位 DDR3/DDR3L 接口，在 DDR3 模式下的速度高达 1600MTPS
  • EMIF16 接口
  • 2 个 USB 2.0/3.0 控制器
  • USIM 接口
  • 2 个 UART 接口
  • 3 个 I²C 接口
  • 32 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
  • 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
  • 1 个 TSIP
    • 支持 1024 个 DS0
    • 支持双通道，每个通道的速率可为 32.768/16.384/8.192Mbps
• 系统资源
  • 3 个片上锁相环 (PLL)
  • SmartReflex 自动电压调节
  • 信号量模块
  • 12 个 64 位定时器
  • 5 个增强型直接存储器访问 (EDMA) 模块
• 商用温度范围：
  • 0ºC 至 85ºC
• 扩展温度范围：
  • -40ºC 至 100ºC

应用范围

• 航空电子设备与国防
• 通信
• 工业自动化
• 自动化和过程控制
• 服务器
• 企业网络
• 云计算基础设施

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