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TMP103 具有 I2C/SMBus 接口且工作电压为 1.4V 的 ±1°C 温度传感器,采用 WCSP 封装

数据: TMP103 采用 WCSP 封装、具备双线制接口的低功耗数字温度传感器 数据表 (Rev. B)

描述

TMP103是一款采用4焊球晶圆级芯片规模封装(WCSP)的数字输出温度传感器.TMP103读取温度的分辨率可达1℃。

TMP103特有一个兼容I 2 C和SMBus接口的双线制接口。此外,该接口还支持多器件存取(MDA)命令,允许主控制与总线上的多个器件同时进行通信,从而不必向总线上的每个TMP103单独发送命令。

最多可并联8个TMP103并由主机轻松进行读取.TMP103尤其适合必须监视多个温度测量区域的空间受限类功率敏感型应用。

TMP103的额定运行温度范围为-40°C至+ 125°C。中)

特性

  • 多器件访问(MDA):
    • 全局读/写操作
  • 兼容I 2 C和SMBus的接口
  • 分辨率:8位
  • 精度:±1°C(-10°C至100°C范围内的典型值)
  • 低静态电流:
    • 0.25Hz频率下的工作I Q 为3μA
    • 关断电流为1μA
  • 电源范围:1.4V至3.6V
  • 数字输出
  • 4焊球晶圆级芯片(WCSP)(DSBGA)封装

应用

  • 手持终端
  • 笔记本电脑
  • 固态硬盘(SSD)
  • 服务器
  • 电信
  • 机顶盒
  • 低功耗环境
  • 传感器

所有商标均为其各自所有者的财产。

参数 与其它产品相比 数字温度传感器

 
Interface
Local Sensor Accuracy (Max) (+/- C)
Temp Resolution (Max) (bits)
Operating Temperature Range (C)
Supply Voltage (Min) (V)
Supply Voltage (Max) (V)
Supply Current (Typ) (uA)
Supply Current (Max) (uA)
Features
Addresses
Rating
Package Group
Package Size: mm2:W x L (PKG)
Iq (Typ) (uA)
TMP103
I2C, SMBus, 2-Wire    
2    
8    
-40 to 125    
1.4    
3.6    
1.5    
3    
One-Shot Conversion
Shutdown    
8    
Catalog    
DSBGA    
See datasheet (DSBGA)    
1.5    

技术文档

数据手册(1)
元器件购买 TMP103 相关库存

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