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2354751-1 TE Connectivity 面向I/O应用的热桥技术

数据: TE Connectivity 面向IO应用的热桥技术.pdf

TE Connectivity面向输入/输出 (I/O) 应用的热桥技术是传统间隙焊盘或热接口材料的机械替代产品。热桥技术具有出色的热阻,同时不完全依赖高压缩来实现最佳热传递。该技术具有更高的热阻、更好的可靠性和耐用性,维修更加方便。TE热桥技术非常适合用于5G/无线、服务器、以太网SP路由和高性能计算 (HPC) 应用。

规范

  • 上方接口面积:398mm2至585mm2
  • 下方接口面积:343mm2至510mm2
  • 力范围:0N至35N
  • 小时Q3-2019
  • 高性能铜
  • 有效体导电率:>40W/m∙K

应用

  • 高性能计算 (HPC)
  • 以太网交换机
  • 5G/无线
  • 服务器
  • 以太网SP路由