SE97BTP,547 NXP Semiconductors SE97B Temp Sensor with Onboard EEPROM
数据:
NXP Semiconductors SE97B Temp Sensor with Onboard EEPROM.pdf
该NXP半导体SE97B温度传感器测量温度从-40°C到125ºC与JEDEC等级B±1°C最大精度在75°C和95°C临界区之间,并提供256字节的EEPROM内存通过I²C/SMBus通信。 NXP半导体SE97B温度传感器通常安装在DDR3双在线存储模块(DIMM)上,根据新的JEDEC(JC-42.4)移动平台存储模块温度传感器组件规范测量DRAM温度,并取代串行存在检测(SPD)。 带车载EEPROM的NXP半导体SE97B Temp传感器设计用于多种应用,包括DDR2和DDR3内存模块、笔记本电脑、PC、服务器、硬盘驱动器、PC外围设备和企业网络。
特性
- JEDEC(JC-42.4)DIMM温度传感器加上256字节串行EEPROM,用于串行存在检测(SPD)
- 分布式多点应用中最佳操作的SDA开式排水输出设计
- Shutdown current: 0.1 μA (typ.) and 5.0 μA (max.)
- 电源复位:1.8 V(典型值)
- 二线接口:I2C总线/SMBus兼容,0Hz至400kHz
- 内存警报响应地址和时间输出25ms至35ms(可编程)
- ESD放电保护超过2500VHBM每JESD22-A114,250VMM每JESD22-A115,1000VCDM每JESD22-C101
- 匹配测试是对JEDEC标准JESD78进行的,该标准超过100米A
- 可在HWSON8软件包
申请
- DDR2和DDR3内存模块
- 笔记本电脑,个人电脑和服务器